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[发明专利]一种包裹的封装方法及设备-CN201910424487.9在审
发明人：方珍珍 -专利权人：深圳市多点绿环保科技有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B65C9/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种包裹的封装方法，步骤如下：获取待封装包裹的包裹信息；将封装膜和所述待封装包裹输送至封装工位上，其中在将所述封装膜输送至封装工位的过程中，将获取的包裹信息同步打印至所述封装膜上；采用打印有包裹信息的封装膜对所述待封装包裹进行封装，使所述封装膜形成打印有包裹信息的封装袋。该封装方法在对包裹进行封装时，具有更高的效率和更低的成本。
封装封装膜打印封装工位包裹输送信息同步封装袋

[发明专利]包裹封装装置和包裹封装验证方法-CN201510946972.4无效
发明人：于大洋;梅元斌;周晓明 -专利权人：于大洋
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： B65D55/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种包裹封装装置，包括：第一封装带和第二封装带，其中，在所述第一封装带上设置有连续且随机的第一标识，在所述第二封装带上设置有连续且随机的第二标识；包裹封装单元，将所述第一封装带和第二封装带缠绕于包裹，以使所述第一封装带和第二封装带在交叠处由所述第一标识和所述第二标识形成唯一的组合图案。根据本发明的技术方案，收件人和供货商乃至快递公司都可以根据包裹上的原始组合图案和送达收件人时包裹上的组合图案是否相同来判定包裹在送达收件人前是否被拆封过，从而方便地对包裹是否拆封进行准确地判断。
包裹封装装置验证方法

[实用新型]包裹封装盒-CN96213478.3无效
发明人：严敏飞 -专利权人：宁海县国脉器材制造公司
申请日： 1996-06-07 - 公布日： 1997-11-05 - 主分类号： B65D5/18 文献下载
摘要：包裹封装盒由整张板块经折痕、转折线分成盖板、底板、前、后板、侧板折叠成盒体构成。采用中空塑料板或材质好的瓦楞纸板，其重量轻、不吸水、防潮性好，用折叠方式封装不需金属扣装订及任何辅助工具，封装方便、牢固、可多次重复使用。使邮政包裹规范化，是邮政包装理想的换代产品。
包裹封装

[外观设计]包裹封装盒-CN96321035.1无效
发明人：严敏飞 -专利权人：严敏飞
申请日： 1996-10-29 - 公布日： 1998-02-18 - 主分类号： 09-03-C0150 文献下载
摘要：右视图和左视图对称,省略右视图。
包裹封装

[发明专利]一种电子商务打包系统及打包方法-CN202110676568.5在审
发明人：石珍珍 -专利权人：石珍珍
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： B65B67/08 文献下载
摘要：本发明提供一种电子商务打包系统及打包方法，一种电子商务打包系统，包括展开部和载物组件，展开部安装在载物组件上，展开部上设有封装材料，载物组件用于对包裹进行托起，展开部用于对封装材料的伸展进行限位，封装材料用于将载物组件上的包裹进行包覆，所述封装材料位于载物组件与包裹之间；本发明便于提高包裹包装的平整效果；使用所述电子商务打包系统进行打包的方法，包括以下步骤：a：将封装材料安装在两组铺展架和翻折架之间；b：在封装材料上放置包裹，使载物组件将包裹托起，此时封装材料位于载物组件与包裹之间；c：将翻折架翻折到铺展架上方后，使封装材料覆盖住包裹，最后将包裹边缘处的封装材料连接在一起，形成封闭包裹的包装。
一种电子商务打包系统方法

[发明专利]封装胶体包裹的封装基材-CN201610666741.2有效
发明人：胡迪群 -专利权人：胡迪群
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装胶体包裹的封装基材，包括重新分配电路、多个顶部开口、封装胶体和多个底部开口，重新分配电路埋设于介电层中，具有多个顶部金属垫和多个底部金属垫；重新分配电路的电路向下扇出，使得底部金属垫的密度低于顶部金属垫的密度；多个顶部开口设置于介电层的顶面，每个顶部开口裸露一个对应的顶部金属垫的顶表面；封装胶体包裹介电层的四个侧面和底面；多个底部开口设置于封装胶体的底面，每个底部开口裸露一个对应的底部金属垫的底面。封装胶体包裹薄膜封装基材的侧面和底面，使薄膜封装基材不发生皱褶。
封装胶体包裹基材

[发明专利]一种三元催化器封装系统-CN202110160066.7有效
发明人：李春波;朱志峰;梁波;侯点友;杨小亮;仝石;龚绍均;陈少灵;傅洁琦;曹科;盛云鹏;陈伟;王明旺 -专利权人：江苏首华智能装备有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种三元催化器封装系统，包括机台和安装在机台上的衬垫移取机构、载体移取机构、包裹机构和筒体安装机构，衬垫移取机构带动衬垫移动至包裹机构上，载体移取机构带动载体移动至先到达包裹机构上的衬垫上，包裹机构收拢，将衬垫包裹在载体外，筒体安装机构将包裹机构内的衬垫和载体推入筒体中。本发明完成载体、衬垫和筒体三者的封装，先将衬垫包裹住载体，再将衬垫和载体推入筒体；所述系统可实现自动封装，封装精准，封装步骤精简，封装效率高，封装质量高。
一种三元催化封装系统

[发明专利]包裹封装装置、防拆包装物和包裹封装验证方法-CN201610592893.2在审
发明人：于大洋;梅元斌;周晓明 -专利权人：于大洋
申请日： 2016-07-25 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： B65D55/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种包裹封装装置，包括第一封装带和第二封装带，其中，在所述第一封装带上设置有连续且随机的第一标识，在所述第二封装带上设置有连续且随机的第二标识；包裹封装单元，将所述第一封装带和第二封装带缠绕于包裹，以使所述第一封装带和第二封装带在交叠处由所述第一标识和所述第二标识形成唯一的组合图案。根据本发明的技术方案，收件人和供货商乃至快递公司都可以根据包裹上的原始组合图案和送达收件人时包裹上的组合图案是否相同来判定包裹在送达收件人前是否被拆封过，从而方便地对包裹是否拆封进行准确地判断。
包裹封装装置包装验证方法

[实用新型]一种包裹封装装置-CN201521055392.8有效
发明人：于大洋;梅元斌;周晓明 -专利权人：于大洋
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： B65D55/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种包裹封装装置，包括：第一封装带和第二封装带，其中，在所述第一封装带上设置有连续且随机的第一标识，在所述第二封装带上设置有连续且随机的第二标识；包裹封装单元，将所述第一封装带和第二封装带缠绕于包裹，以使所述第一封装带和第二封装带在交叠处由所述第一标识和所述第二标识形成唯一的组合图案。根据本实用新型的技术方案，收件人和供货商乃至快递公司都可以根据包裹上的原始组合图案和送达收件人时包裹上的组合图案是否相同来判定包裹在送达收件人前是否被拆封过，从而方便地对包裹是否拆封进行准确地判断。
一种包裹封装装置

[发明专利]铝塑膜包裹电芯封装系统及其全自动封装机-CN201711368298.1在审
发明人：刘洋;尹敬锋;范奕城;邓明星;李斌;王世峰;刘金成 -专利权人：惠州金源精密自动化设备有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明公开一种铝塑膜包裹电芯封装系统及其全自动封装机。铝塑膜包裹电芯封装系统包括：转动盘、电芯上料装置、铝塑膜封装装置，所述电芯上料装置及所述铝塑膜封装装置环绕所述转动盘设置；所述铝塑膜包裹电芯封装系统还包括封装治具；所述封装治具包括：封装固定板、封装翻转板、翻转驱动结构，所述封装固定板固定设于所述转动盘上，所述翻转驱动结构驱动所述封装翻转板转动，以使得所述封装翻转板的板面与所述封装固定板的板面抵接或分离。本发明的一种铝塑膜包裹电芯封装系统，通过设置转动盘、电芯上料装置、铝塑膜封装装置，对电芯进行上料，将铝塑膜对折以包裹电芯，对铝塑膜进行封装以密封电芯，进而提高设备整体的机械自动化水平。
铝塑膜电芯电芯封装转动盘封装封装固定封装装置上料装置翻转板全自动封装翻转驱动封装治具板面机械自动化结构驱动设备整体对折板固定抵接上料密封转动环绕

[实用新型]封装器件、电子设备及其封装治具-CN201920481384.1有效
发明人：付猛 -专利权人：深圳市槟城电子有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装器件、电子设备及其封装治具，包括填充于不粘胶胶套的腔体内经自然固化或加热而成的包裹体、包裹于所述包裹体内的封装体、以及外露于所述包裹体与所述封装体电连接的焊脚。以此结构设计的封装器件通过不粘胶胶套的设置，能够方便高效的实现封装体的封装，且封装后的封装器件封装致密，结构稳定可靠；本实用新型还提供了一种封装治具，该封装治具能够快速高效的实现封装器件的封装，易于加工
封装器件封装封装治具封装体本实用新型包裹体不粘胶胶套体内致密电子设备结构稳定自然固化外露电连接焊脚填充加热加工

[发明专利]封装器件、封装治具及其封装工艺-CN201910286501.3在审
发明人：付猛 -专利权人：深圳市槟城电子有限公司
申请日： 2019-04-10 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本发明公开了封装器件，包括填充于不粘胶胶套的腔体内经自然固化或加热而成的包裹体、包裹于所述包裹体内的封装体、以及外露于所述包裹体与所述封装体电连接的焊脚。以此结构设计的封装器件通过不粘胶胶套的设置，能够方便高效的实现封装体的封装，且封装后的封装器件封装致密，结构稳定可靠；本发明还提供了封装治具，该封装治具能够快速高效的实现封装器件的封装，易于加工，操作方便快捷；本发明还提供了封装工艺，该封装工艺工序简单，易于封装器件的成型，成本低，操作方便快捷。
封装器件封装封装工艺封装治具封装体包裹体不粘胶胶套体内致密结构稳定自然固化外露电连接焊脚加热填充成型加工

[实用新型]软包电池-CN202021822227.1有效
发明人：李康生 -专利权人：曙鹏科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：软包电池包括卷芯和包装膜，包装膜包括第一包裹部、第二包裹部、第一封装部和第二封装部，第一包裹部与第一封装部相连，第二包裹部与第二封装部相连，第一包裹部与第二包裹部围合形成容置卷芯的腔体，第一封装部与第二封装部相互粘合以封闭腔体，第一封装部和第二封装部共同弯折，并贴合于第一包裹部或第二包裹部的外表；腔体的宽度在沿腔体的厚度方向上不同，第一包裹部和第二包裹部的交接处所对应的腔体的宽度，小于腔体的最大宽度。
电池

[实用新型]一种三元催化器封装系统-CN202120330056.9有效
发明人：李春波;朱志峰;梁波;侯点友;杨小亮;仝石;龚绍均;陈少灵;傅洁琦;曹科;盛云鹏;陈伟;王明旺 -专利权人：江苏首华智能装备有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种三元催化器封装系统，包括料盒、机台和安装在机台上的衬垫移取机构、载体移取机构、包裹机构和筒体安装机构，衬垫码放在料盒中，衬垫移取机构带动料盒中的衬垫移动至包裹机构上，载体移取机构带动载体移动至先到达包裹机构上的衬垫上，可移动的包裹机构接触并推动衬垫两端移动至将衬垫包裹在载体外，可直线移动的筒体安装机构将包裹机构内的衬垫和载体推入筒体中。本实用新型完成载体、衬垫和筒体三者的封装，先将衬垫包裹住载体，再将衬垫和载体推入筒体；所述系统可实现自动封装，封装精准，封装步骤精简，封装效率高，封装质量高。
一种三元催化封装系统

[发明专利]软包电池及软包电池封边工艺-CN202010874726.3在审
发明人：李康生 -专利权人：曙鹏科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-08-27 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：软包电池包括卷芯和包装膜，包装膜包括第一包裹部、第二包裹部、第一封装部和第二封装部，第一包裹部与第一封装部相连，第二包裹部与第二封装部相连，第一包裹部与第二包裹部围合形成容置卷芯的腔体，第一封装部与第二封装部相互粘合以封闭腔体，第一封装部和第二封装部共同弯折，并贴合于第一包裹部或第二包裹部的外表；腔体的宽度在沿腔体的厚度方向上不同，第一包裹部和第二包裹部的交接处所对应的腔体的宽度，小于腔体的最大宽度。
电池工艺

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