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- [发明专利]剥离装置-CN201911390263.7在审
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伊藤史哲
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株式会社迪思科
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2019-12-30
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2020-08-04
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H01L21/683
- 提供剥离装置,在带剥离装置中,在将保护部件从板状工件剥离并废弃的情况下,不会由于对所剥离的保护部件进行搬送的搬送机构而使作业者受伤,并且不会使装置停止而能够连续地实施划片带等对板状工件的粘贴以及保护部件从板状工件的剥离剥离装置包含:保持工作台,其对上表面被片状的保护部件覆盖的板状工件的下表面进行保持;剥离机构,其将保持工作台所保持的板状工件的保护部件剥离;以及回收箱,其配设于剥离装置内,对剥离机构所剥离的保护部件进行回收回收箱在上表面具有投入保护部件的开口,该剥离装置包含当剥离机构剥离保护部件时能够从回收箱的开口投入所剥离的保护部件并且能够将回收至回收箱的保护部件取出的机构。
- 剥离装置
- [发明专利]剥离装置-CN202010248733.2在审
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铃木邦重
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株式会社迪思科
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2020-04-01
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2020-10-20
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H01L21/683
- 提供剥离装置,在带剥离装置中从工件剥离保护部件并废弃的情况下,作业者不会由于对所剥离的保护部件进行搬送的搬送机构而受伤,并且不使装置停止而连续地实施对工件粘贴划片带等以及从工件剥离保护部件。剥离装置(1)具有:箱(2),其配设于剥离装置内,具有供剥离单元(4)所剥离的保护部件投下的开口(20),对保护部件进行回收;单元(5),其能够使箱移动至投入保护部件的装置内投入位置和取出保护部件的装置外取出位置;以及斜面(6),其形成为当为了将所回收的保护部件取出而将箱定位于取出位置时使剥离单元所剥离并投下的保护部件落入到箱中,无论箱定位于投入位置或取出位置中的哪个位置,均能够将保护部件回收至箱中。
- 剥离装置
- [发明专利]剥离方法和剥离装置-CN201610607279.9有效
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高泽徹
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株式会社迪思科
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2016-07-28
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2021-10-29
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H01L21/683
- 提供剥离方法和剥离装置,能够不使用复杂的结构和运行成本负担大的剥离用的带而将粘贴在半导体晶片(板状部件)上的保护带(片材)剥离。根据本申请,提供剥离方法和能够执行该剥离方法的剥离装置,该剥离方法至少包含:第1剥离工序,使前端针状部件的前端部抵靠保持工作台所保持的板状部件的片材的外周的至少一部分,而使该一部分从该板状部件剥离;剥离起点部生成工序,对该一部分已剥离的该片材与该板状部件之间吹入空气,生成由包含该一部分在内的被扩大的剥离区域形成的剥离起点部;以及最终剥离工序,以该剥离起点部为起点,使该片材的未剥离的残余部分从该板状部件分离而进行剥离
- 剥离方法装置
- [发明专利]工件分离装置及工件分离方法-CN202180004814.0有效
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大谷义和;富冈恭平
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信越工程株式会社
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2021-03-22
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2022-12-30
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H01L21/683
- 本发明的课题在于即使产生不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位,也能破坏未剥离部位,确实地剥离工件和支撑体。本发明的工件分离装置的特征在于,具备:保持部件,装卸自如地保持工件;剥离部件,与配置于用保持部件保持的工件及支撑体之间的临时粘结层的外边对置;驱动部,向临时粘结层的外边移动剥离部件;隔离部件,将工件或支撑体中的任一者相对于另一者沿厚度方向拉开;及控制部,对驱动部及隔离部件进行动作控制,临时粘结层具有产生于临时粘结层的外边的不会通过改性剥离装置改性的未剥离部位,剥离部件具有与临时粘结层的外边的至少周向的一部分抵接的破坏刃,控制部进行如下控制:通过驱动部的动作使剥离部件的破坏刃破坏未剥离部位,通过隔离部件的动作使工件与支撑体从利用破坏刃破坏的未剥离部位剥离。
- 工件分离装置方法
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