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[发明专利]控制系统、程序发送装置、认证服务器、程序保护方法、程序发送方法以及程序发送装置的程序-CN201280077861.9有效
发明人：胜田乔雄 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： G05B19/05 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种控制系统，该控制系统安全地保护控制程序，并且，对于特定的用户，提高从PLC读出执行用控制程序、向PLC写入执行用控制程序的便利性。控制系统具有：控制器(300)，其控制生产仪器(500)；开发用计算机(200)，其将记述有生产仪器(500)的控制的控制程序变换成能够通过控制器(300)执行的执行用程序并进行加密，生成编辑用的编辑用密钥和执行用的执行用密钥；以及管理服务器(100)，其管理用户的信息，开发用计算机(200)将编辑用密钥登记至管理服务器(100)的用户管理表(101)，并且，将执行用密钥和执行用控制程序发送至控制器(300)。
控制系统程序发送装置认证服务器保护方法以及

[发明专利]形成可分离界面的方法及使用此方法制作微机电薄膜-CN200510125864.7有效
发明人：董玟昌 -专利权人：董玟昌
申请日： 2005-11-30 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：一种在半导体制程或微机电制程中形成可分离界面的方法，即在制程基底与集成电路元件或微机电元件的层与层之间，用接合度不佳的材料或制程，或用易被蚀刻去除的材料，形成一种可用外力破坏的可分离界面，使集成电路元件或微机电元件在后续的制程中，用破坏所述的可分离界面实现分离集成电路元件或微机电元件与制程基底的目的；尤其，由所述可分离界面所制成的微机电薄膜，在结构上不但不带制程基底且具有可挠曲性，而且上下两面都可以制成具备电路接点、微结构或微机电元件，与传统微机电薄膜必须与制程基底同时存在的结构相比，不带制程基底且具有可挠曲性的微机电薄膜，有更广泛的实际应用价值。
形成可分离界面方法使用制作微机薄膜

[发明专利]机器人控制程序产生方法及装置-CN201580040586.7有效
发明人：渡边雅之;北岚胜志 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B25J9/22 文献下载
摘要：本方法具备：数据撷取步骤，从表示制造组装品时的组装顺序的动画程序(2)的数据中撷取机器人控制程序作成用数据(12、15)；数据追加步骤，对所撷取的机器人控制程序作成用数据(12、15)追加特定的机器人控制数据(16)；以及程序作成步骤，使用机器人控制程序作成用数据(12、15)与特定的机器人控制数据(16)，作成与组装品的组装作业相关的机器人控制程序(17)。本方法能够简易地产生由多个零件制造组装品时的机器人控制程序。
机器人控制程序产生方法装置

[发明专利]以软板进行封装的制程方法及供制程用的载具-CN200710107723.1无效
发明人：杨顶安 -专利权人：同欣电子工业股份有限公司
申请日： 2007-04-28 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种用软板进行封装的制程及实现该制程的载具。在软板进入黏晶程序之前，将一载具安装在该软板周边，以加强该软板的强度，然后再进入硬板用的黏晶、打线机台内进行黏晶、打线程序；由于硬板用机台比软板机台有更大的吸力及压力等作用力，因此本发明通过预先在软板上安装载具，能有效防止软板在黏晶、打线制程中偏移或损坏，或在烘烤制程中变形。
进行封装方法供制程用

[发明专利]一种能够快速编辑软件的方法-CN201810244467.9在审
发明人：张宙明 -专利权人：苏州爽爽信息科技有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G06F8/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够快速编辑软件的方法，包括项目管理控制程序、需求分析控制程序、概要设计控制程序、编码控制程序、设计评审控制程序、配置管理控制程序、软件工具控制程序、测试和验收控制程序。，然后用WORD列出要开发的系统的大功能模块，每个大功能模块有哪些小功能模块，对于有些需求比较明确相关的界面时，在这一步里面可以初步定义好少量的界面，系统分析员深入了解和分析需求，根据自己的经验和需求用WORD或相关的工具再做出一份文档系统的功能需求文档，这次的文档会清楚例用系统大致的大功能模块。
控制程序快速编辑文档编码控制程序概要设计功能需求配置管理软件工具文档系统项目管理需求分析测试验收分析开发

[发明专利]接合零件-CN201911104866.6在审
发明人：安范模 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过摩擦搅拌焊接而焊接被接合部件而成的半导体制程用接合零件或显示器制程用接合零件。
接合零件

[发明专利]适于多层印刷配线板的制造的离型膜-CN201780023994.0有效
发明人：清水胜;志摩健二 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B29C33/68 文献下载
摘要：本发明的课题为提供一种制程用离型膜，其即使在以温度、压力等高于以往的条件的热压、或更长时间的热压等条件严苛的制程后，仍可容易且充分地从黑化处理铜箔等粗糙度高的金属表面剥离。该课题可借由下述制程用离型膜来解决，该制程用离型膜含有热塑性树脂，且其至少一面具有以下特性：(1)在试验温度180℃以纳米压痕法所测定的膜复原性值R为：R≥70(％)。
适于多层印刷线板制造离型膜

[发明专利]贴合基板的制造方法-CN200680047234.5有效
发明人：三谷清 -专利权人：信越半导体株式会社
申请日： 2006-11-27 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明是提供一种贴合基板的制造方法，是贴合有源层用晶圆与支撑基板用晶圆而成的贴合基板的制造方法，其特征是具备：第一制程，是在前述有源层用晶圆的表面，沿着外周部，在整个圆周的内侧，设置沟槽；第二制程，是以设置有前述沟槽的面作为贴合面，来贴合前述有源层用晶圆与前述支撑基板用晶圆；及第三制程，是将前述有源层用晶圆薄膜化，并除去前述有源层用晶圆的沟槽外侧的未结合部分。以此，能提提供一种贴合基板的制造方法，在薄膜化有源层用晶圆时，能够将制程简略化，且能够防止破裂或缺损、产生灰尘等，并能够管理有源层用晶圆的边缘部的形状。
贴合制造方法

[发明专利]涂布制程用挥发性有机废气处理装置-CN200910135818.3无效
发明人：张丰堂 -专利权人：杰智环境科技股份有限公司;张丰堂
申请日： 2009-04-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： B01D53/06 文献下载
摘要：一种涂布制程用挥发性有机废气处理装置，包括：一浓缩单元，设置于涂布制程的常温制程区下游端，而将常温制程区所逸散的挥发性有机废气，予以集气净化排放并浓缩处理；一终处理单元，设置于涂布制程的高温制程区及该浓缩单元的脱附区下游端，而将高温制程区所产生及经该浓缩单元所浓缩的挥发性有机废气予以净化处理。本发明具有将涂布制程的常温制程所逸散的挥发性有机废气予以浓缩后，再与高温制程所产生的挥发性有机废气一同净化，并达到降低终处理设备容量的功效，且令净化处理过程节能。
涂布制程用挥发性有机废气处理装置

[发明专利]印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板-CN202080020006.9在审
发明人：工藤俊介 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种以高程度兼具跟随性、抗皱性及离型性的印刷线路基板制程用离型膜，以及以高程度兼具离型性、接着剂的流出防止性及离型膜的皱折产生防止性的印刷基板的制造方法。上述技术问题通过上述印刷线路基板制程用离型膜、以及使用如此的制程用离型膜的印刷基板的制造方法来解决；而该印刷线路基板制程用离型膜至少包含离型层(A)与中间层(B)，其中，离型层(A)的厚度为15μm以下
印刷线路基板制程用离型膜制造方法装置

[发明专利]柔性扁平电缆制程工艺-CN201010611418.8有效
发明人：李浩诚;马涛;郑卫珍 -专利权人：今皓光电（昆山）有限公司
申请日： 2010-12-29 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开的是一种柔性扁平电缆制程工艺，其特征在于，其工艺步骤如下：（1）伸线制程；根据要求把镀锡的圆铜线用伸线设备拉伸为符合尺寸要求的制备导体原线；（2）压延制程；用压延设备把由步骤（1）得到的制备导体原线用轧制的方法把原线压制成符合尺寸要求的镀锡扁平导体并用收线轴打卷；（3）贴合制程；通过贴合设备把绝缘胶膜和镀锡扁平导体压合在一起形成数据线缆即柔性扁平电缆。本发明通过拆分制程让伸线设备、压延设备各自发挥最大化产能，即拆分工艺后伸线机的生产效率是传统工艺的3倍，从而提高生产效率，降低了人力成本和生产中使用的耗材成本。
柔性扁平电缆工艺

[实用新型]防潮箱用除湿主机的可调式电路主控板-CN201220293798.X有效
发明人：兰义梅 -专利权人：东莞市高强电子有限公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B65D81/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防潮箱用除湿主机的可调式电路主控板，其特征在于，包括电路板、以及设于电路板上的功能选择键、调整键、程序储存单元与显示窗口，所述程序储存单元内储存有记忆合金加热控制程序、吸湿盒加热控制程序及吸湿过程控制程序，所述功能选择键用于对程序储存单元内的各控制程序进行选择切换，所述调整键用于调整被选中的控制程序的工作时间，所述显示窗口用于显示被选中的控制程序的代号及工作时间。该防潮箱用除湿主机的可调式电路主控板，在不需拆除的情况下即可实现对各控制程序的调整，具有使用管理以及能够迅速自检等优点。
防潮箱除湿主机调式电路主控

[发明专利]在半导体制程中使用牺牲固体-CN201880081548.X在审
发明人： M·S·托鲁姆;G·S·桑胡 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在实例中，一种方法可包含：在第一制程工具处用牺牲材料来封闭结构中的开口；在所述开口被封闭时将所述结构从所述第一制程工具移动到第二制程工具；及在所述第二制程工具处移除所述牺牲材料。
半导体制程中使用牺牲固体

[发明专利]LED自对准粗化制程方法-CN201310035120.0无效
发明人：卢昶鸣;何善良 -专利权人：合肥彩虹蓝光科技有限公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种LED自对准粗化制程方法，包括：完成黄光和蒸镀制程，将LED电极完成；透过氧电浆进行光刻胶灰化蚀刻，将曝光显影区域线宽变大；进行自对准粗化用的保护层蒸镀，使用低温镀膜技术进行薄膜制程蒸镀，作为后续粗化制程用的保护层；完成保护层镀膜后，进行金属和保护层的剥离和去胶；进行粗化制程，后续将保护层用氟化铵混合溶液进行蚀刻去除。本发明透过氧电浆进行光刻胶灰化蚀刻，退光阻和低温镀膜技术，将电极进行保护，不仅可以少一道黄光制程，从而降低制作成本，又可避免因黄光曝光精准度和有机物残留，造成良率的损失，提升产品良率。
led 对准粗化制程方法

[发明专利]喷墨打印用钙钛矿墨水及其制备方法-CN201710744068.4在审
发明人：张育楠 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： C09D11/328 文献下载
摘要：本发明提供一种喷墨打印用钙钛矿墨水及其制备方法。本发明的喷墨打印用钙钛矿墨水的制备方法制程简单，制得的喷墨打印用钙钛矿墨水具有一定黏度、表面张力和挥发性能，能够满足喷墨打印的制程要求，实现钙钛矿发光层的喷墨打印方式。本发明的喷墨打印用钙钛矿墨水采用上述方法制备得到，能够满足喷墨打印的制程要求，实现钙钛矿发光层的喷墨打印方式。
喷墨打印用钙钛矿墨水及其制备方法

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