专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传感传感装置-CN201980053274.8有效
  • 斯文-马蒂亚斯·沙伊贝;斯特凡·皮尔茨 - 恩德莱斯和豪瑟尔分析仪表两合公司
  • 2019-07-30 - 2022-12-06 - G01D5/20
  • 本发明公开一种传感(2),包括:至少一个传感元件(5),其检测至少一个被测变量,传感元件(5)与传感电路(4)电接触;传感电路(4),其处理从来自次级线圈(L2)的数据和/或从被测变量得出的值,传感电路(4)与防爆电路(3)电接触,传感电路(4)被供应最大输入电压(U_max)和最大输入电流(I_max);以及防爆电路(3),其包括:次级线圈(L2),其从与次级线圈(L2)相关联的初级线圈(L1)接收电信号,电信号包括被施加到,特别是被调制到电信号上的数据;电压限制(U_limit),其将电信号的电压限制于传感电路(4)的最大输入电压(U_max);以及电流限制(I_limit),其将电信号的电流限制于传感电路(4)的最大输入电流(I_max)。本发明也公开了一种传感装置和传感的使用。
  • 传感器装置
  • [实用新型]传感传感组件-CN201922192380.4有效
  • 韩小利 - 大陆汽车电子(连云港)有限公司
  • 2019-12-09 - 2020-09-01 - G01P3/00
  • 本实用新型揭示了一种传感传感组件,所述传感具有感测端和连接端,所述传感包括有相互可拆卸的组装在一起的感测部件、安装部件和连接部件,所述感测部件形成有所述感测端,所述连接部件形成有所述连接端。本实用新型通过将具有感测功能的感测部件、具有安装功能的安装部件和具有连接功能的连接部件设置为独立的三个部件,且三个部件可以以相互可拆卸的方式组装在一起而形成传感,如此设置,可以实现不同的感测部件、不同的安装部件和不同的连接部件的配合组装而形成可以满足不同客户需求的不同的传感
  • 传感器组件
  • [实用新型]传感组件及传感-CN202022287112.3有效
  • 杨志明 - 贝克顿·迪金森公司
  • 2020-10-14 - 2021-10-15 - A61M25/00
  • 本公开涉及传感组件及传感。本公开的一个方面的目的在于提供一种传感传感可以包括:第一细长传感构件,可耦接到邻近导管输注部位的第一位置;以及第二细长传感构件,可耦接到邻近导管输注部位的第二位置。第一细长传感构件包括第一标记并且第二细长传感构件包括第二标记。第一细长传感构件与第二细长传感可滑动地耦接并且相对于第二细长传感平移。第一标记和第二标记指示当第一细长传感构件和第二细长传感构件相对于彼此平移时第一细长传感构件与第二细长传感构件之间的相对位置的范围。本公开的一个方面的技术效果在于提供了一种传感
  • 传感器组件
  • [实用新型]传感外壳及传感-CN202121041481.2有效
  • 钟智 - 中国移动通信集团湖南有限公司;中国移动通信集团有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-11-30 - G01D11/24
  • 本申请公开一种传感外壳及传感传感外壳包括外壳主体、安装板、散热片和导热片,外壳主体设有容纳腔和开口,容纳腔用于容置传感主体,开口与容纳腔连通,安装板设于开口,导热片设于安装板的面对容纳腔的一侧采用本申请的传感外壳及传感,导热片伸入容纳腔内,可以吸收传感主体产生的热量,并将热量传递给散热片,散热片位于容纳腔外,散热片可以将热量传递到容纳腔外,从而对容纳腔内的传感主体起到较好的散热的作用,同时安装板设于开口处,安装板可以对容纳腔起到密封的作用,容纳腔外的粉尘不会通过开口进入容纳腔内,从而对传感主体起到良好的防护作用。
  • 传感器外壳
  • [实用新型]传感骨架及传感-CN202120792048.6有效
  • 肖奥;刘金龙 - 陆博汽车电子(曲阜)有限公司
  • 2021-04-19 - 2021-12-07 - G01D11/00
  • 本实用新型涉及传感骨架及传感传感骨架包括:用于接纳传感芯片(9)的芯片接纳部(3);布置在芯片接纳部(3)中的芯片保持结构(5),其用于使插入芯片接纳部(3)内的传感芯片(9)被保持固定;用于使传感芯片(9)与连接线束(11)相连接的线束连接件(10);该芯片接纳部(3)至少包括侧壁(32)和底面(31),所述侧壁(32)和底面(31)界定出能包围传感芯片(9)的空腔,从而对传感芯片(9)提供包裹式的支持。根据本实用新型,实现了小型化情况下对传感芯片的良好支撑,不仅提供了牢固的定位,而且在注塑过程中确保传感芯片不产生过大的变形量。
  • 传感器骨架

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