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- [发明专利]用于结合材料的方法和系统-CN201380050683.5在审
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Q.赵;R.J.扎巴拉;L.克雷特尼;J.J.舒诺弗;M.K.迈尔;K.A.劳里亚;W.R.卡特林
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通用电气公司
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2013-08-28
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2015-08-26
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B23K3/06
- 该方法包括：熔化坩埚(22)的熔化室(26)内的填充物材料，使得填充物材料(12)熔化；通过电磁地使熔化室(26)内的填充物材料(12)悬浮来将填充物材料保持在坩埚(22)的熔化室(26)内；和从坩埚(22)的熔化室(26)释放填充物材料(12)，来将填充物材料(12)输送至基底材料(16)的目标地点(18)。坩埚包括流体地连接至熔化室(26)的出口(44)、操作地连接至坩埚(22)的加热元件(20,20a)，该加热元件(20,20a)用于加热坩埚(22)的熔化室(26)内的填充物材料(12)，加热元件(20,20a)构造为熔化室(26)内的填充物材料(12)，使得填充物材料(12)熔化，和流控制机构(74)，其操作地连接至坩埚(22)，以用于控制通过熔化室(26)的出口(50)的填充物材料(12)的流，该流控制机构(74)构造为电磁地使熔化室(26)内的填充物材料(12)悬浮，来将填充物材料(12)保持在熔化室(26)内。
- 用于结合材料方法系统
- [发明专利]半导体结构制作方法及半导体结构-CN202111027487.9有效
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刘子玄
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长鑫存储技术有限公司
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2021-09-02
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2023-10-10
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H01L21/762
- 本申请实施例用以解决相关技术中盲孔内填充填充材料时容易产生空隙的问题。衬底上具有盲孔；形成覆盖盲孔的孔壁和孔底的阻挡层；在阻挡层上形成钝化层，钝化层的厚度沿孔口到孔底的方向逐渐减小；向盲孔内填充填充材料，钝化层与填充材料反应，以使得填充材料先充满钝化层和孔底之间的盲孔，直至钝化层被耗尽，以形成第一填充部；向盲孔内填充填充材料，直至填充材料充满盲孔。与相关技术中直接向盲孔内填充填充材料相比，使填充材料先充满钝化层和孔底之间的盲孔，从而减小盲孔的孔深，再使填充材料充满盲孔，进而避免盲孔内出现空隙。
- 半导体结构制作方法
- [发明专利]材料填充装置以及材料填充方法-CN200980134673.3无效
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石井弘重
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新基股份有限公司
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2009-09-03
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2011-08-03
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B65B3/22
- 本发明提供一种材料填充装置。其将收容于上端开口且内侧面成为朝向所述上端侧的倾斜面的第一容器内的材料，填充到第二容器中，所述材料填充装置具有填充装置单元和旋转驱动机构，该填充装置单元具有：以所述上端朝上的姿势保持所述第一容器的第一容器保持部；具有围绕所述上端的侧面、且在由内壁面分隔成的分隔区域的周缘部处对所述材料进行中继的材料中继部件；以及在所述材料中继部件的外侧区域中保持所述第二容器的第二容器保持部，该旋转驱动机构使所述填充装置单元以穿过所述分隔区域中心且沿铅垂方向延伸的旋转轴线为中心进行旋转所述填充装置单元构成为，经由所述贯穿孔将所述分隔区域与所述第二容器的内部空间连通。通过在保持所述第一、第二容器的状态下使所述填充装置单元旋转，从而利用作用于所述材料上的离心力，将所述材料从所述第一容器输送到所述分隔区域的周缘部，然后经由所述贯穿孔输送并填充到所述第二容器中。
- 材料填充装置以及方法
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