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[发明专利]改善板面铜粒的工艺-CN201610936173.3有效
发明人：胡志杨;徐文中;张义兵;张庭主 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善板面铜粒的工艺，将全板电镀‑磨板的处理流程调整为第一次全板电镀‑第一次磨板‑第二次全板电镀‑第二次磨板的处理流程。本发明的有益效果在于：在总时间不变的情况下，将一次全板电镀处理分拆为两次全板电镀处理，并在两次全板电镀处理之间增加一次磨板处理，有效改善了在全板电镀过程中线路板表面生成大颗铜粒的情况。
改善板面铜粒工艺

[发明专利]一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺-CN201610157503.9有效
发明人：赵永生;汪进伍;杨科;龚绪;林坚 -专利权人：惠州市星之光科技有限公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，钻孔；步骤三，沉厚铜作业；步骤四，一次全板电镀；步骤五，二次全板电镀；步骤六，图形转移；步骤七，图形电镀；步骤八，外层蚀刻；步骤九，外层检验；其特征在于：其中在所述的在所述的步骤三中，首先将步骤一中钻孔后的电路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化；沉厚铜后孔径大小为线路板孔内铜厚沉积到45‑70um；利用沉厚铜工艺将高纵横比板件孔壁铜进行加厚，增强全板电镀导电性能，依一次全板电镀方式再次加固孔内厚度，二次全板电镀辅助整板电镀均匀性，使整PNL PCB板铜厚均匀流程确保各区域达到行业IPC各项标准。
一种厚铜高纵横孔径主板制作工艺

[发明专利]一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法-CN201710176984.2有效
发明人：周海光;刘东;韩焱林 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法，包括以下步骤：生产板先用直流电镀方式进行全板电镀一，对通孔进行镀底铜整平；所述生产板是经过沉铜处理的板件；然后用脉冲电镀方式进行全板电镀二，加厚孔铜厚度；制作外层线路图形并在通孔处开窗，再用脉冲电镀方式进行图形电镀一，进一步加厚孔铜厚度；最后用直流电镀方式进行图形电镀二，对脉冲镀铜层进行电镀整平并加厚孔铜厚度，直至达到孔铜的厚度要求。本发明在线路板通孔镀铜的制作过程中采用普通直流电镀+脉冲电镀组合，有效缩短通孔的镀铜时间，提高了电路板的生产效率，降低了报废率及节约了成本。
一种高厚径印制电路板镀铜制作方法

[发明专利]一种白油全覆盖平板玻璃电镀工艺-CN201711374379.2在审
发明人：任庆稳 -专利权人：广东同昭光电科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： C03C17/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种白油全覆盖平板玻璃电镀工艺，包括以下步骤：准备一块两面清光的平板玻璃，在平板玻璃上进行玻璃电镀形成电镀图案；在平板玻璃上丝印遮光的白色油墨，使用白色油墨对平板玻璃上的图案进行全覆盖；在平板玻璃上设置用于透出光线的小孔本发明使用白色油墨对平板玻璃上的图案进行全覆盖，白色油墨图案和电镀图案不再分界，这样可以有效降低电镀网板和丝印网板的比对难度，使得电镀图案能够电镀到预定位置，避免图案错位，使得白色油墨图案和电镀图案协调
平板玻璃电镀图案白色油墨全覆盖电镀工艺白油小孔丝印网板预定位置分界良品率闪烁感比对灯具亮灯丝印网板遮光错位玻璃协调

[发明专利]一种全铜黑铬板芯太阳能集热器制造装置-CN201910727867.X有效
发明人：梁伟珍;陈冬旋 -专利权人：陈冬旋
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C25D3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种全铜黑铬板芯太阳能集热器制造装置，包括铝材质的太阳能板芯、用于将太阳能板芯集中镀铬的集中电镀池、用于活动板芯并限制太阳能板芯位置的板芯移动电镀机构和用于提供铬离子的活动电镀机构，所述板芯移动电镀机构和活动电镀机构均设置在集中电镀池上，涉及太阳能板领域。该全铜黑铬板芯太阳能集热器制造装置可以使得太阳能板芯在电镀时利用水流促进纳米粒子的均匀分布，且可以在水流中利用惯性的作用就近将板芯上弱电流区域快速电镀，从而有效的解决了一般的太阳能板芯电镀黑铬过程中，受到板芯形状和黑铬性质的影响，电镀容积受限，电镀时纳米粒子分布不均匀，电镀时间长，效率低的问题。
一种全铜黑铬板芯太阳能集热器制造装置

[发明专利]一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺-CN201710810845.0有效
发明人：李长生;郭珊;马朝英 -专利权人：四川省华兴宇电子科技有限公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频多层印制电路盲槽及其制作工艺，包括高频多层印制电路板、盲槽、全板电镀铜层、图形电镀铜、高频信号线路，高频多层印制电路板由外层底铜、介质、内层线路铜、外层底铜压合而成，高频多层印制电路板上设有盲槽，盲槽的盲槽壁有全板电镀铜层和图形电镀铜，盲槽的盲槽底为介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频信号线路。本发明解决了高频多层印制电路盲槽槽壁有铜和槽底无铜的制作难题，利用绝缘槽在镀铜和镀锡过程中无法接通电流，蚀刻时锡层保护了图形电镀铜，而盲槽底的全板电镀铜层被蚀刻掉，裸露出介质，实现盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频多层印制电路盲槽
一种高频微波多层印制电路及其制作工艺

[实用新型]全板电镀薄板框架-CN202123246078.6有效
发明人：曾建华 -专利权人：开平依利安达电子第三有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了全板电镀薄板框架，涉及PCB制造技术领域。全板电镀薄板框架，包括下层框、上层框和中层框，所述下层框为四个下板条首尾连接构成的方形框，且上层框为三个上板条构成的前侧开口的U形框，所述中层框为三个中板条构成的前侧开口的U形框，下层框的上侧设有中层框
电镀薄板框架

[发明专利]印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法-CN201510732039.7有效
发明人：尚听华 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明属于一种印制线路板孔壁粗糙造成的背光不良返工方法，当插件孔（4）壁上出现孔壁凹陷（6）≥30微米，且用40倍显微镜观凹陷处有片状透光，为孔壁粗糙造成的背光不良，对此种背光不良的返工方法，其特征在于采取以下步骤：a.对第一次化学沉铜半成品的线路板（1）进行第一次全板电镀，电镀时电流密度按1.6ASD的一半，即用0.8ASD进行电镀，时间为30min；b.对上述的全板电镀的线路板（1）进行第二次化学沉铜；c.对第二次化学沉铜后的线路板（1）进行第二次全板电镀；d.切片确认返工质量。该发明有效的解决了由于孔壁粗糙大造成的化学沉铜背光不良和电镀空洞的技术问题，提高了返工产品的质量，减少了报废。
印制线路板粗糙造成背光不良返工方法

[发明专利]一种多层线路板电镀方法-CN202010282316.X在审
发明人：梁刘生;王琦;王首民;王卫东 -专利权人：福建省金普达电子科技有限公司
申请日： 2020-04-11 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种多层线路板电镀方法，包括：一次浸酸；全板电镀铜；酸性除油及三级逆流水洗；微蚀及三级逆流水洗；二次浸酸；电镀锡；图形电镀铜及三级逆流水洗；镀镍及三级逆流水洗；电镀金及回收水洗；三级逆流水洗及电镀后处理在本发明中，通过微蚀，有效清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与全板电镀铜之间的结合力；通过电镀锡，作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；通过镀镍，作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金和铜互相扩散，影响线路板的可焊性和使用寿命，以镍层打底也大大增加了金层的机械强度；通过该电镀方法生产的线路板，有效提高线路板的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、耐磨性、延展性以及抗拉强度。
一种多层线路板电镀方法

[发明专利]一种线路板中替代埋铜块的制作方法-CN201710265791.4有效
发明人：周文涛;杨辉腾;李永妮;翟青霞;黄宏波;宋清 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板中替代埋铜块的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻靶孔，然后在所述靶孔位上钻通孔，通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣，通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化，通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔，通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平，依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀及其它后工序，制得线路板。本发明通过在生产板上电镀形成金属铜块替代原有的在线路板中埋入高导热性金属铜块或金属块，解决了填充金属块产品使线路板可靠性差、分层爆板的问题，提高了线路板的生产效率，也降低了报废率，同时可保证产品优良的散热性能
一种线路板替代埋铜块制作方法

[发明专利]一种线路板的抗氧化制作方法-CN201710099852.4有效
发明人：吴樟友;韩焱林 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的抗氧化制作方法，所述的制作方法依次包括以下工艺：开料、内层线路制作、压合、钻孔、沉铜、沉铜后处理、全板电镀前处理、全板电镀、外层线路制作、阻焊、丝印字符、表面处理、成型；所述沉铜后处理的方法：依次用溢流水和焦磷酸钾水溶液清洗生产板，在生产板表面形成一层焦磷酸钾防氧化层。本发明在线路板制作过程中取消了沉铜后全板电镀前的养板槽浸板流程，通过对沉铜后的生产板进行沉铜后处理，有效降低工人的操作劳动强度，减少铜皮出现堵孔的几率，并消除了人工操作的安全隐患。
一种线路板氧化制作方法

[发明专利]一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法-CN201810581587.8在审
发明人：曾建华 -专利权人：江门荣信电路板有限公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种内外层6OZ超厚铜PCB板及其制作方法，所述PCB板由芯板、电镀在芯板上下表面的内层铜、压合在内层铜上的PP片材及电镀在PP片材上的外层铜组成，其制作方法包括开料、除胶渣、全板电镀、内层干膜、内层蚀刻、AOI检测、棕化、PP片裁切填充、层压、锣板边、二次全板电镀、钻孔、去钻污、沉铜、外层干膜、图形电镀、外层蚀刻、二次AOI检测、喷锡、锣板、电测等步骤。本发明超厚铜PCB板通过在0.1mm厚的芯板上下表面依次设置内层铜、PP片材、外层铜形成压合结构，使得板总厚度控制在1.4～1.6mm，保证了PCB板的厚度均匀性。
内层超厚芯板全板电镀上下表面电镀内外层干膜锣板制作蚀刻厚度均匀性厚度控制图形电镀外层蚀刻压合结构依次设置除胶渣裁切层压沉铜电测开料喷锡压合棕化钻孔填充保证

[实用新型]线路板电镀生产系统-CN201721775815.2有效
发明人：陈杰;唐佳俊;张文平;付登友 -专利权人：信丰卓思涵电子有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了线路板电镀生产系统，包括主控制单元与线路板试镀操作单元，所述主控制单元的上方设置有浸酸控制模块，且浸酸控制模块的一侧设置有酸液浸泡计时模块，所述主控制单元的下方设置有二次浸酸控制模块，所述浸酸控制模块的另一侧设置有电线板全板镀铜单元，所述线路板试镀操作单元的上方靠近电线板全板镀铜单元的下方设置有电镀元件清洗单元。本实用新型所述的线路板电镀生产系统，设有酸液浸泡计时模块、药品添加含量计算模块和线路板回收清洗单元，能控制浸酸时间，提高电镀产品的质量稳定性，能提高电镀效率，同时，可回收线路板二次电镀，较为环保。
线路板浸酸控制模块主控制单元电镀生产本实用新型操作单元计时模块清洗单元全板镀铜酸液浸泡电线板质量稳定性电镀产品电镀效率电镀元件二次电镀工作状况含量计算可回收回收环保

[发明专利]一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法-CN201410462480.3有效
发明人：翟青霞;彭卫红;李金龙;林楠;姜翠红 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法，包括内层电路制作、压合、钻孔、沉铜、全板电镀等工序，并且在内层电路制作时，在用于制作金属化孔的位置的外周制作嵌铜位。本发明通过在制作内层线路时，同时制作嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，待制作金属化孔的孔，其外周具有多个嵌铜位，孔壁相当于镶嵌了铜，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合，还与嵌铜位的铜结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落。即使金属化孔的孔深大于1mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。
一种 ptfe 电路板制作金属化方法

[发明专利]铜PCB板线路制作方法-CN201210396474.3有效
发明人：牟冬;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;梁少文 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步骤用于蚀刻掉没被铅锡保护的铜，然后褪铅锡，获得当前层的导体线路图形；介质层填缝步骤用于线路板的所有基材区域上布置一层介质层油墨；介质层研磨步骤，用于去除铜面上的油墨；后固化步骤，用于对结构进行固化；沉铜电镀步骤，用于在线路铜层及填塞介质层油墨表面沉积沉铜金属层；全板电镀步骤，用于以对整个线路板进行电镀铜。在最终铜厚未达到预定铜厚时，重复执行图形转移步骤至全板电镀步骤。
pcb 线路制作方法

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