专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可拆卸式连接器-CN201620732651.4有效
  • 朱心晟 - 朱心晟
  • 2016-07-13 - 2016-11-30 - H01R4/48
  • 本实用新型公开了一种可拆卸式连接器,包括公线连接器和母线连接器,所述公线连接器上配合有母线连接器,所述公线连接器和母线连接器内部设有导电弹片,所述公线连接器和母线连接器内部的导电弹片相互咬合,所述公线连接器上部两侧设有勾扣,所述勾扣呈勾状,所述母线连接器两侧设有凸台,且母线连接器通过所述凸台与公线连接器上设有的勾扣配合扣合连接,所述公线连接器和母线连接器上都设有两个退线孔该可拆卸式连接器,解决了可拆卸式连接器抗拉性差,线材无法退线等问题,同时能够实现可拆卸式连接器具有很强的抗拉性能。
  • 一种可拆卸式免焊连接器
  • [实用新型]一种手扫门控线感应头-CN202221312310.3有效
  • 曾小勇;邹同喜 - 中山市同喜照明科技有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-10-25 - H01R13/10
  • 本实用新型公开了一种手扫门控线感应头,包括客户端、设置于客户端内的灯座以及扣合于客户端端部的端盖,所述灯座上设有若干接线柱,所述端盖底部设有线接触仓,所述线接触仓内设有若干供所述接线柱穿过的连接通道,所述连接通道内设有线接触弹片,所述端盖顶部开设有与连接通道相对应的接线口,所述线接触弹片的头部设有两个向外张开的第一固定臂,所述线接触弹片的腰部设有两个向外张开的第二固定臂。本实用新型的手扫门控线感应头无需在安装前需要先焊接引线或者出厂预焊接引线,可施工现场采用塑料接头直接插入感应头,或者单线逐根插入接线口,方便快捷,节省成本。
  • 一种门控免焊线感应
  • [实用新型]电连接转换件、电连接转换结构及排插-CN202122212927.X有效
  • 王桂明 - 珠海市钛芯动力科技有限公司
  • 2021-09-13 - 2022-04-01 - H01R13/02
  • 本申请提供电连接转换件、电连接转换结构及排插,涉及独立开关排插技术领域。所述电连接转换结构排插,包括电连接转换结构,以及用于安装该电连接转换结构的排插本体,所述排插本体上依次排列设有若干个与所述电连接转换结构连接的插座组件。与现有技术相比,本申请结构简单、实用方便,通过在排插上设置的各部件相互配合连接使用,将开关与火零线做为一体式结构,无需通过线来连接,结构简单,节省空间且提高组装效率,同时降低成本,且每个开关独立控制一个插座
  • 免焊电连接转换结构
  • [发明专利]正装半导体芯片线封装-CN201510742079.X在审
  • 涂波 - 涂波
  • 2015-11-05 - 2017-05-17 - H01L33/62
  • 其目的解决为基板或支架、固晶、线、封胶、或丝印锡膏。回流,封胶的工艺。它主要由胶体、芯片、镀成导线组成。其特征是:基板、锡膏、线、回流、烤箱的半导体封装工艺。一种半导体芯片无需线技术点亮LED,利用真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀、化学镀等及各种镀膜方式,在胶面与芯片上镀一层或多层的金属或非金属、透明或不透明导线。所诉本发明半导体照明封装使用基板、线锡膏、回流烤箱、工艺环保无污染。
  • 半导体芯片免焊线封装
  • [实用新型]一种动力电池包超声波铝丝压装置-CN202023219044.3有效
  • 郑仲理 - 深圳市明远精密科技有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-10-08 - B23K20/02
  • 本实用新型公开了一种动力电池包超声波铝丝压装置,具体涉及焊接设备技术领域,包括上机架部分、下机架部分、线部分、移部分和具部分,上机架部分固定安装在下机架部分上方,移部分和具部分固定安装在下机架部分上方,线部分包括线旋转组件和线z轴移组件,线旋转组件下方固定安装有焊头组件,线旋转组件的上方固定安装有相机组件,线旋转组件固定安装在线z轴移组件上,使用时将产品放置到具部分上;移部分将具部分上放置的产品搬运至焊丝区域;线部分对产品进行焊接作业;焊接完成后移部分将产品搬运回原点,本实用新型自动化程度高,效率高。
  • 一种动力电池超声波铝丝压装置
  • [实用新型]一种任意剪切且适用于端子的FPCB板-CN202121623651.8有效
  • 班华辉;颜卫军 - 深圳布鲁威森光电有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-02-08 - H05K1/18
  • 本实用新型公开一种任意剪切且适用于端子的FPCB板,涉及各种LED柔性灯带和霓虹灯带技术领域,该任意剪切且适用于端子的FPCB板,包括LED柔性灯带与电路绝缘PI,LED柔性灯带内部固定设置有FPCB板,FPCB板包括底层与顶层两面,FPCB板底层与顶层均设置有电路绝缘PI,电路绝缘PI为FPCB板电路绝缘载体层,实现了该任意剪切且适用于端子的FPCB板在任何情况下被剪切出尺寸的灯带或霓虹灯都有盘可线或使用端子连接,这样的产品应用大大提高了产品用户体验,同时也解决了因剪切后没有线或适用端子而无法点亮灯带等问题。
  • 一种任意剪切适用于端子fpcb
  • [实用新型]一种保护线片台-CN201921220546.2有效
  • 荣文超;黄浩 - 无锡通芝微电子有限公司
  • 2019-07-30 - 2020-02-21 - H01L23/12
  • 本实用新型公开了一种保护线片台,包括有片台本体、银浆、芯片和线本体,所述片台本体顶端中部通过银浆安装有芯片,片台本体外侧与芯片之间连接有线本体;所述片台本体包括有引线框架、树脂层、银镀层、圈槽、通孔和固定套,引线框架顶端固定有树脂层,树脂层顶端外侧涂有银镀层,银镀层顶端位于线本体一端外侧开设有圈槽,引线框架和树脂层位于芯片外侧位置处开设有通孔,通孔内部套接有固定套;本实用新型构思巧妙,设计合理,线内侧增加的通孔减小了树脂位移量,有效防止线的断裂,并且在线尾部周围又增加了一圈槽,加强树脂与片台的结合力的同时起到定位线的作用。
  • 一种保护载片台
  • [实用新型]一种HDMI连接器-CN201720995150.X有效
  • 周江荣 - 深圳市金佳佰业科技有限公司
  • 2017-08-10 - 2018-02-23 - H01R13/73
  • 本实用新型提供一种HDMI连接器,包括HDMI模块、HDMI信号放大器、HDMI面板、插件端口,HDMI模块设置有HDMI线连接口,HDMI信号放大器设置信号输入端和信号输出端,信号输入端通过焊锡与HDMI线连接口输出端相连接,信号输出端通过焊锡与插件端口相连接,本实用新型将HDMI面板模块、HDMI信号放大器、HDMI模块组合成一体,解决了HDMI工程线安装困难以及工程线过长时信号衰弱的问题
  • 一种hdmi连接器
  • [发明专利]一种光电芯片封装结构及封装方法-CN202211352440.4在审
  • 吴邈;王栋;焦楷;汪阳;严杰 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-31 - H01L31/0203
  • 本发明涉及一种光电芯片封装结构及封装方法,其包括:第一板,所述第一板上固定有光芯片,所述光芯片设有盘;第二板,所述第二板与所述光芯片位于所述第一板的同一侧,所述第二板与所述第一板电性连接,所述第二板上设置有电传输线,所述电传输线与所述盘基本上位于同一平面,且所述电传输线与所述盘电性连接;电芯片,所述电芯片安装于所述第二板,且所述电芯片与所述电传输线电连接。由于在第一板的一侧设置了第二板,可以调整第二板上电传输线的高度,使电传输线与光芯片上的盘基本上位于同一平面,通过位于同一平面的电传输线盘可以实现电芯片与光芯片的电连接,不需要在板上开设较大的盲槽
  • 一种光电芯片封装结构方法
  • [发明专利]智能卡带及封装方法-CN201510203554.6有效
  • 高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 - 上海伊诺尔信息技术有限公司
  • 2015-04-27 - 2017-12-19 - H01L23/498
  • 本发明提供一种智能卡带及封装方法,所述智能卡带包括多个带单元,每一所述带单元包括一芯片放置区及至少一垫区,所述芯片放置区用于承载芯片,所述垫区包括多个垫,所述芯片放置区的芯片与所述至少一个垫电连接,所述芯片放置区与所有所述垫区沿所述智能卡带前进方向平行放置。本发明的优点在于,在相同的带宽度内,带单元分布密度至少提高30%,提高了带利用率,且同时进行封装的芯片数目增加,封装效率提高。同时对于较长的线采用桥式打线,降低了线的弧高,从而在封装体封装后将封装高度降低至少50微米,实现薄型封装。
  • 智能卡封装方法

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