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[发明专利]一种扇出型封装方法及扇出型封装器件-CN202210056458.3在审
发明人：李尚轩;石佩佩;谢庭杰 -专利权人：南通通富微电子有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件，其中，扇出型封装方法包括提供第一塑封体，其中，所述第一塑封体包括至少一个芯片、设置于所述芯片的功能面上的金属柱以及连续覆盖所述芯片的侧面和所述金属柱的第一塑封层；沿所述第一塑封体的圆周方向切割去除最外围的所述第一塑封层，以使所述第一塑封体的直径等于第一阈值；其中，所述圆周方向与所述芯片的所述功能面至非功能面方向垂直；在所述第一塑封层的至少部分外围形成第二塑封层，以获得第二塑封体；其中，所述芯片的所述非功能面被所述第二塑封层覆盖。通过上述方式，能够平衡芯片正面的封装应力，提高芯片良率。
一种扇出型封装方法器件

[发明专利]晶圆结构-CN202110901247.0在审
发明人：莫皓然;张英伦;戴贤忠;韩永隆;黄启峰;李伟铭 -专利权人：研能科技股份有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：一种晶圆结构，包含：芯片基板，为硅基材，以至少12英吋以上晶圆的半导体制程制出；喷墨芯片，以半导体制程制直接生成于芯片基板上，并切割成喷墨芯片实施应用于喷墨打印，喷墨芯片包含：多个墨滴产生器，以半导体制程制出生成于芯片基板上，墨滴产生器具有喷孔，喷孔的直径介于0.5微米至10微米之间，通过喷孔射出的喷墨液滴其体积介于1飞升至3皮升之间；其中，喷墨芯片配置成沿纵向延伸相邻墨滴产生器保持一间距的多个纵向轴列组，以及配置成沿水平延伸相邻墨滴产生器保持一中心阶差间距的多个水平轴行组
结构

[发明专利]一种用于对算法软件SDK授权管理的方法-CN202210189488.1在审
发明人：杨猛;胡晓宇;代金良 -专利权人：大连理工大学人工智能大连研究院;大连赛听科技有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G06F21/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于对算法软件SDK授权管理的方法，包括以下步骤：S1：首先针对arm/aarch64架构芯片，采用芯片序列号（ChipID），可以预先知道其芯片序列号是否可由底层接口读取到的，能够由底层接口读取到的，在某些无法读取芯片序列号的芯片平台上，可以使用硬盘序列号。本发明通过设置芯片序列号（ChipID）、硬盘序列号（HDSN）和设备UUID相配合，构成了一种具有跨芯片平台、跨设备、跨操作系统的SDK授权管理机制，可有效的避免无法适配其他类型的硬件或者操作系统的场景
一种用于算法软件 sdk 授权管理方法

[发明专利]一种芯片调试的方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210198612.0在审
发明人：唐思超 -专利权人：北京超智芯科技有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片调试的方法、装置、电子设备及存储介质，应用于目标待调试芯片，目标待调试芯片包括处理器内核和集成在处理器内核外围的调试模块，调试模块对应一掩码运行程序，方法包括：在处于调试模式的目标待调试芯片接入调试终端后，处理器内核运行调试模块中的掩码运行程序，在掩码运行程序运行结束且目标待调试芯片被调试终端识别后，调试模块接收调试终端发送的调试固件，并运行调试固件；调试模块基于调试固件的运行结果，生成目标待调试芯片的调试信息本方法可用于各类芯片设计以实现内嵌USB‑JTAG仿真器功能，大大降低了研发、调试及测试环节的成本，可大幅度提升产业界的研发效率。
一种芯片调试方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案-CN202011362821.1在审
发明人：罗雪方;胡玲玲;李雍;陈文娟;瞿澄 -专利权人：江苏罗化新材料有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；将得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。本发明所述的一种解决目前miniLED COB固晶不良的工艺方案简单，定位玻璃板可有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高，排片膜可解决芯片厚度不均造成的焊接不完全的问题，可以对芯片大批量焊接
一种解决目前 miniled cob 不良工艺方案

[发明专利]尿液电化学检测方法-CN202111672303.4在审
发明人：闵浩迪 -专利权人：攸太科技（台州）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G01N33/50 文献下载
摘要：该尿液电化学检测方法包括：检测电化学检测芯片是否工作正常；当所述电化学检测芯片工作正常时，在所述电化学检测芯片的反应部滴上尿液样本；对滴上尿液样本后的所述电化学检测芯片进行导电识别，所述导电识别是通过判断所述电化学检测芯片上是否有电流产生进行识别；当导电识别出所述电化学检测芯片上有电流产生，则获取所述电化学检测芯片上的至少一个电流值；将所有电流值与预设的参考电流值进行比对，输出检测结果。
尿液电化学检测方法

[发明专利]一种三相落火线安装的方法与结构-CN202111265242.X在审
发明人：俞峰杰;周思佳;周林峰;沈根法;朱宇升;周特飞;蒋建顺;江晓;施海峰;袁国珍;高忠旭;王晓明 -专利权人：国网浙江省电力有限公司海宁市供电公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G01R11/02 文献下载
摘要：为了克服搭接落火线方式安装三相表计施工时间长，施工难度大，对电能监测的精度不足，安全性不高的问题；本发明采用包括电箱、总开关、三相电表、电表主体、底板、主板放置区、芯片放置区和接口放置区，总开关和三相电表安装在电箱，总开关与三相电表通过导线连接，电表主体安装在底板上，主板放置区设置在电表主体顶部，芯片放置区设置在电表主体中部，接口放置区设置在电表主体底部，主板放置区安装有电表主板，芯片放置区内安装有安全芯片、控制芯片、计量芯片和复位芯片，接口放置区安装有辅助端子。
一种三相火线安装方法结构

[发明专利]芯片失效参数的预测方法-CN202110107069.4在审
发明人：范伟海 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种芯片失效参数的预测方法，包括：提供若干测试芯片；对若干测试芯片进行失效测试，获取N个测试数据；对N个测试数据进行分段处理，获取n个模型数据段，每段所述模型数据段中包括Mi个所述测试数据；获取每段所述模型数据段的线性拟合模型；获取每段模型数据段相对于所述测试数据的模型占比；根据每段所述模型数据段的线性拟合模型和每段所述模型数据段的模型占比，获取芯片预测失效模型。通过将每段模型数据段下的线性拟合模型均考虑进去，并按照对应的模型占比获得权重，使得最终获取的芯片预测失效模型更为全面的反应出若干所述测试数据的分布特点，进而使得后续通过所述芯片预测失效模型所获取的芯片预测失效参数的精确度也有效提升
芯片失效参数预测方法

[发明专利]LED芯片的转移方法、显示面板-CN202210500659.8在审
发明人：赵明深 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片的转移方法、显示面板，所述转移方法通过提供一定位基板，并在定位基板上设置剥离胶层，将载体基板上的同一类型的LED芯片通过所述剥离胶层转移并粘附于定位基板上；之后在剥离胶层和LED芯片上形成压胶膜层，采用模压工艺将压胶膜层与LED芯片共同形成压合一体结构；之后剥离掉剥离胶层，将压合一体结构与驱动基板对应贴合，并采用模压工艺将LED芯片与对应的金属焊盘绑定焊接，可实现LED芯片的精准定位，有利于提高良率，此外，可采用不同的定位基板对多种不同类型/同一类型的LED芯片同时进行精准定位分选后将其转移至同一驱动基板上，有利于提高转移效率。
led 芯片转移方法显示面板

[发明专利]一种可快速散热的光发射器-CN202210453141.3在审
发明人：刘钦来;林桂光;司马卫武 -专利权人：湖南光智通信技术有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光通信技术领域，它涉及一种可快速散热的光发射器，其包括光发射次组件和散热件；光发射次组件包括座体、发光芯片、制冷芯片、保温筒、隔热筒、套筒、透镜和轴向调节环，隔热筒连接在保温筒与套筒之间，发光芯片和制冷芯片均安装在保温筒内，透镜安装在套筒内，发光芯片发出的光用于经由隔热筒内部照射到透镜上；散热件包括散热基座和凸出散热基座的环形筒壁，光发射次组件通过座体插入环形筒壁内侧、且与散热件保持相对固定，环形筒壁套设在保温筒外侧、且两者之间具有间隔，制冷芯片用于将发光芯片上的热能传导至散热件。
一种快速散热发射器

[发明专利]一种半导体芯片加工用贴片装置-CN202210454767.6在审
发明人：温玮 -专利权人：温玮
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，提供了一种半导体芯片加工用贴片装置，所述贴片装置包括：底座；加工台，所述底座上固定设有承重杆，所述加工台转动设于承重杆上，所述加工台上环向均匀的开设有多个料孔；安装台，所述安装台上呈环向依次设置有上料机构、注浆机构、贴片机构、固化机构以及出料机构；驱动机构；通过驱动机构带动加工台连续间接性转动，通过上料机构将待贴片加工的芯片连续放于料孔中，然后通过注浆机构在芯片上注上银浆，接着通过贴片机构将贴片贴在芯片上，随后通过固化机构将银浆加热固化，最后出料机构将贴片完成的芯片从料孔中抵出，以进行下次填料，以此循环，实现连续高效贴片加工，大大提高芯片贴片加工效率。
一种半导体芯片工用装置

[发明专利]一种基于计量芯片的BMS系统SOC计算方法-CN202210459768.X在审
发明人：尚德华;杜鹏飞 -专利权人：傲普（上海）新能源有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01R31/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于计量芯片的BMS系统SOC计算方法。所述计量芯片连接MCU和电压基准源芯片，所述方法包括以下步骤：MCU向计量芯片发送的开始计量命令，所述计量芯片在接收到所述开始计量命令后，计算含有电压系数的充放电量；MCU按照BMS定义的采集时序读取计量芯片计算中的含有电压系数的充放电量本发明采用单独的电能计量芯片单独负责积分工作，能够大大节省MCU算力。
一种基于计量芯片 bms 系统 soc 计算方法

[发明专利]一种文旅夜游水幕光影秀音频设备控制装置-CN202210551681.5在审
发明人：李泽旭;罗力华;周骁卓;宋硕 -专利权人：汉合天辰（厦门）科技股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明涉及音频控制设备领域，公开了一种文旅夜游水幕光影秀音频设备控制装置，包括主控模块、控制面板、系统调试模块、时序器控制模块、音频调节模块和电源模块，主控模块包括主控芯片，时序器控制模块包括收发芯片和两个DB9接口，收发芯片与主控芯片连接，音频调节模块包括音量控制模块、音频输出接口和音频输入接口，音频输出接口、音频输入接口均与音量控制模块进行双通道连接，主控芯片通过双线串行接口与音量控制模块连接，电源模块均与主控芯片、控制面板、系统调试模块、收发芯片和音量控制模块连接，本发明通过时序器控制模块和音频调节模块能够完成对时序器开关和音量大小进行调节，操作简单，有利于使用人员的使用。
一种夜游水幕光影音频设备控制装置

[发明专利]基于相控阵芯片状态RMS误差计算的自校准方法、存储介质-CN202210243167.5在审
发明人：杨遮;白雪飞;李骁;段宗明 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01R35/00 文献下载
摘要：本发明的一种基于相控阵芯片状态RMS误差计算的自校准方法、存储介质，包括一种用于相控阵芯片的相位和幅度自校准算法电路，所述包括状态扫描单元、状态筛选单元、CORDIC计算单元、存储单元、控制单元、SPI单元和查找表单元；存储单元用来存储相控阵芯片所有状态的相位信息、增益信息、目标状态控制字和目标状态误差信息。本发明采用CORDIC算法来计算相控阵芯片所有目标状态的RMS误差，保证相控阵芯片幅度和相位校准后相控阵芯片有更精准的相位分辨率和增益分辨率，从而使校准后的相控阵芯片有更好的波束成形能力和更高的波束导向精度
基于相控阵芯片状态 rms 误差计算校准方法存储介质

[发明专利]不易折断的可降解环保卡片及其制备方法-CN202210209909.2在审
发明人：马基铭;叶新文;吴礼健 -专利权人：珠海全球时代科技有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种不易折断的可降解环保卡片及其制备方法，该环保卡片包括第一印刷层、芯片层和第二印刷层，芯片层位置第一印刷层和第二印刷层之间，第一印刷层、芯片层和第二印刷层均为PLA材料；第一印刷层与芯片层之间、芯片层与第二印刷层之间分别连接有多个粘结部，第一印刷层与芯片层之间、芯片层与第二印刷层之间中的至少一个形成有间隙，间隙形成在粘结部的外周，而制备过程中，按顺序叠加PLA叠加后，在一定的层压温度、层压压力和层压时间下形成环保卡片
不易折断降解环保卡片及其制备方法