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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多芯片排列封装结构及方法-CN202310735561.5在审
  • 林文奎;张伟伟;林骏耀;林殷帆;邱伟豪;管有军;简宏良 - 青岛泰睿思微电子有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-07-28 - H01L21/48
  • 本发明涉及一种多芯片排列封装结构及方法，该方法包括如下步骤：提供一铜板；于所提供的铜板上植上多个铜柱；提供一基板，并将铜柱连接在基板上；对基板和铜板之间的铜柱进行塑封形成包覆铜柱的塑封层；利用研磨工艺将铜板去除以露出铜柱；提供多个芯片，将所提供的芯片贴装在铜柱上；于芯片之上点散热胶形成散热胶层；于芯片的侧部涂覆绝缘胶形成位于对应的塑封层之上的并与芯片相贴的绝缘胶层；于基板的背面植上锡球，从而完成封装。本发明的封装方法将多个芯片排列在铜柱上，能够有效缩小产品的体积，具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率和占用空间小等的优势。
  • 芯片排列封装结构方法
  •  1 
  • 共 3 条
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