“光源封装结构”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9910438个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]LED光源模块封装结构-CN201020244789.2无效
发明人：何文铭 -专利权人：福建中科万邦光电股份有限公司
申请日： 2010-07-01 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有若干LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在底座的反光杯的底部中央，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层
led 光源模块封装结构

[实用新型]LED光源模块封装结构-CN200820187138.7无效
发明人：萧文雄;彭明春 -专利权人：苏州久腾光电科技有限公司
申请日： 2008-09-18 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED光源模块封装结构，包括铜基板和接线线路板，铜基板的上表面具有放置接线线路板的沉台台阶，接线线路板的正反面均设置有焊盘，接线线路板粘结在铜基板的沉台台阶中；LED晶片粘结在铜基板的凸台上LED晶片工作的热量直接传导给铜基板，铜基板与外部散热器相连，将热量快速带走；在保证散热效果下，通过多设置LED晶片，大大提高LED光源模块的功率；易于实现标准化设计，可大规模工业化生产。
led 光源模块封装结构

[发明专利]镶嵌式LED外壳的锁闭结构-CN201510257567.1在审
发明人：李峰 -专利权人：李峰
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：一种镶嵌式LED外壳的锁闭结构，该锁闭结构包括光源面板、光源底板、设置在光源面板和光源底板之间的锁紧凹槽以及锁紧件，该光源底板和光源面板为内嵌入式结构，在光源底板上设有凹陷槽，该凹陷槽大小形状适合容纳整个光源面板嵌入式安装，在该凹陷槽的侧壁上以及该光源面板的侧壁之间设有锁紧凹槽以及锁紧件，该锁紧件置入锁紧凹槽内，锁闭卡紧光源面板和光源底板。该发明所涉及的锁闭结构，是针对镶嵌式LED封装外壳而设计，这种锁闭结构能让LED外壳封装更加稳定可靠，同时不需要精准地定位对准，也无需机械拧固过多螺钉，表面简洁，且避免了安装发热对内部元器件的损害，简化了封装方式
镶嵌 led 外壳结构

[实用新型]一种增强LED耐温、耐压、耐湿的封装结构-CN201721157636.2有效
发明人：李炼成 -专利权人：李炼成
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种增强LED耐温、耐压、耐湿的封装结构，包括LED发光源，所述的LED发光源设有于支架上方，所述的支架端头设有正负两极，所述的LED发光源与所述的支架端头正负两极配对连接，所述的LED发光源与所述的支架之间设有导电体，所述的LED发光源与所述的支架端头通过导电体焊接固定，所述的LED发光源头端处包裹有封装胶水，所述的LED发光源涂有荧光粉层；本实用新型旨在提供一种结构简单，效果更优，增强LED耐温、耐压、耐湿的封装结构。
一种增强 led 耐温耐压封装结构

[实用新型]一种激光光源密封结构-CN201920353265.8有效
发明人：黄键;陈龙;王强 -专利权人：无锡视美乐激光显示科技有限公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G03B21/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种激光光源密封结构，包括激光光源；光源固定装置，配置为固定所述激光光源；支架，所述支架与所述光源固定装置相连接，以组成所述激光光源的外壳，所述外壳上设置有出线口；第一密封装置，配置为可拆卸地密封所述出线口；第二密封装置，设置在所述光源固定装置和所述支架之间，配置为密封所述外壳。根据本实用新型提供的激光光源密封结构，通过光源固定装置和支架组成激光光源的外壳，并通过第一密封装置可拆卸地密封所述外壳上的出线口，并通过设置在所述光源固定装置和所述支架之间的第二密封装置密封所述外壳，从而在减小激光光源体积、提高功率的同时实现对激光光源的完全密封，防止灰尘进入，延长激光光源的使用寿命。
激光光源光源固定装置支架密封密封结构出线口第二密封装置第一密封装置本实用新型可拆卸配置使用寿命减小

[实用新型]投影装置-CN201620738776.8有效
发明人：夏泽强 -专利权人：广州市新晶瓷材料科技有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于照明技术领域，涉及一种基于单晶的高稳定性白光LED封装结构作为光源的投影装置，具体涉及高功率密度的LED光源封装和超大功率LED光源封装作为光源的投影装置；本实用新型所述投影装置的光源不同于传统的用胶水加荧光粉混合方式的封装结构，在芯片产生高热量的情况下，会发生衰减和颜色漂移，而本实用新型所采用的技术方案是将经高温的单晶直接盖在芯片表面，可确保在高温情况下不变色，不色漂，适合做LED车大灯、投影光源、100瓦以上高功率光源等用途
投影装置

[实用新型]一种光纤插拔式耦合结构、装置-CN202021749169.4有效
发明人：陆建东;张航;葛燕妮;朱勇刚;卢进松;朱瓒 -专利权人：浙江光塔安全科技有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种光纤插拔式耦合结构、装置，属于光纤耦合技术领域。结构包括结构件、封装套管、裸插芯光纤头；结构件末端设有螺旋部，所述封装套管固定于所述结构件的螺旋部内，所述裸插芯光纤头与所述封装套管插拔式连接；结构件内置耦合透镜，结构件前端用于接收入射激光光源，光源经过耦合透镜整形后在结构件末端的螺旋部内汇聚装置包括激光光源、光纤、以及上述光纤插拔式耦合结构，所述裸插芯光纤头位于光纤的一端，激光光源置于结构件的前端。本实用新型结构简单，方便产品封装以及现场使用安装。
一种光纤插拔式耦合结构装置

[实用新型]一种应用于安防补光的双光源LED灯-CN202222026528.9有效
发明人：李少飞;陈健平;周伟伟;刘钱兵;杨凯 -专利权人：广东省旭晟半导体股份有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯技术领域，具体为一种应用于安防补光的双光源LED灯，包括封装体，所述封装体由红外光源和白光光源两种光源组成，所述红外光源为红外芯片通电后发出的红外光，所述白光光源由蓝光芯片通电后激发荧光粉所发出的白光；所述封装体上至少有一种芯片光源设置于封装体发光方向的中轴线上。本实用新型通过将红外芯片设置在封装体发光方向的中轴线上，能够保证发出的光无偏光，将多个蓝光芯片设置于红外芯片的周围，形成对称或者环绕结构，所以发出的光也无偏光，通过聚光透镜的设置，具有聚集芯片发出的光源的作用，从而增强产品的光源强度。
一种应用于安防补光光源 led

[发明专利]一种高品质全色彩半导体光源-CN202011642963.3在审
发明人：王海波;刘晓锋;徐誉恒;童嘉俊;尤宇财;蒋腾 -专利权人：南京工业大学;江苏日月照明电器有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种高品质全色彩半导体光源，其特征在于：半导体光源包含LED发光单元、LED支架、封装胶水等，其中LED发光单元包含红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；LED支架包含金属焊盘、引脚和外引线框；封装胶水包含透明胶水和加荧光粉胶水。将LED芯片与支架引脚进行电气连接，后将LED芯片采用透明胶水在下、加荧光粉胶水在上的两层封装结构进行封装，且透明胶水上表面高于LED芯片。本发明通过将红绿蓝三种芯片封装在一起，可获得全色彩光源，同时添加荧光粉封装，可提高光源显色性，在此基础上，采取两层封装结构，在提高光源可靠性的同时可有效解决荧光粉沉淀导致的激发失效问题，从而得到高品质全色彩光源
一种品质色彩半导体光源

[发明专利]显示模组、显示装置、模具和灌胶机-CN202110352337.9在审
发明人：王子锋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：多个显示模组用于拼接进行显示，显示模组包括：光源和覆盖于光源的出光侧的封装层，封装层包括位于至少两个显示模组的拼接位置处的边缘区域，封装层的边缘区域包括封装层的侧面区域；以及光学亮度调整结构，光学亮度调整结构设置于封装层的边缘区域中，其中，光学亮度调整结构被配置为：控制至少源自光源的出射光在拼接位置处的光学路径，以均化拼接位置的亮度。
显示模组显示装置模具灌胶机

[实用新型]显示模组、显示装置、模具和灌胶机-CN202120664338.2有效
发明人：王子锋 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：多个显示模组用于拼接进行显示，显示模组包括：光源和覆盖于光源的出光侧的封装层，封装层包括位于至少两个显示模组的拼接位置处的边缘区域，封装层的边缘区域包括封装层的侧面区域；以及光学亮度调整结构，光学亮度调整结构设置于封装层的边缘区域中，其中，光学亮度调整结构被配置为：控制至少源自光源的出射光在拼接位置处的光学路径，以均化拼接位置的亮度。
显示模组显示装置模具灌胶机

[实用新型]一种用于LED光反射器的封装结构-CN201220524439.0有效
发明人：杨承兰 -专利权人：杨承兰
申请日： 2012-10-15 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于LED光反射器的封装结构，包括封装底座、防护圈、光源盖圈、光源盖板，所述的封装底座内设置的LED集成发光体，LED集成发光体上还设置固定钢圈，光源盖板将整个光源盖住，光源盖板下方设置光源盖圈，所述的固定钢圈上设置光反射器，透镜设置在光源盖圈的凹槽内，在光反射器和透镜内设置防护圈，光源盖板上设置有固定件将整个光源固定。本实用新型的目的设计一种用于LED光反射器的封装结构，增加的光源盖圈，提高了出光效率，透镜与光反射器的使用也满足了聚光照明要求，LED集成发光体采用集成式不规则排列成圆形，使出光均匀、无光晕。
一种用于 led 反射封装结构

[实用新型]一种高可靠性大功率LED光源封装结构-CN201821388980.7有效
发明人：张勇;郑汉武 -专利权人：深圳市穗晶光电股份有限公司
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性大功率LED光源封装结构，包括光源支架，所述光源支架的形状为碗杯形状，所述光源支架的杯内部底端设置有LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片通过固晶方式绑定在光源支架的杯内部底端，所述光源支架的杯内壁上固定设置有金属导热结构，所述金属导热结构材质为红铜材质，所述金属导热结构的底端连通至光源支架的底部，所述光源支架的杯内部依次填充有透明硅胶层、黄色荧光胶层。本实用新型通过设计特殊的封装结构和封装工艺，这样可以很好的将大功率LED蓝光晶片及其在黄色荧光胶层激发层产生的热量极快的导出去，使得光源系统热阻极低，同时可以提升整体光源的出光效果以及提升产品的可靠性和光学性能
光源支架封装结构金属导热底端大功率LED光源本实用新型黄色荧光胶高可靠性红铜透明硅胶层大功率LED 出光效果封装工艺固定设置光学性能光源系统结构材质蓝光晶片整体光源杯内壁激发层绑定固晶热阻填充碗杯连通

[实用新型]白光光源-CN201620738777.2有效
发明人：夏泽强 -专利权人：广州市新晶瓷材料科技有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型属于照明技术领域，涉及一种基于陶瓷的高稳定性白光LED封装结构的白光光源，具体涉及高功率密度的LED光源封装和超大功率LED光源封装的白光光源；本实用新型不同于传统的用胶水加荧光粉混合方式的封装结构，在芯片产生高热量的情况下，会发生衰减和颜色漂移，而本实用新型所采用的技术方案是将经高温的透明陶瓷直接盖在芯片表面，可确保在高温情况下不变色，不色漂，适合做LED车大灯、投影光源、100瓦以上高功率光源等用途
白光光源

[发明专利]LED灯丝灯-CN201711071228.X在审
发明人：高延增;蒋洪奎 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：一种LED灯丝灯，包括灯头及光源条，该灯头用于向该光源条供电，该光源条包括基板及设置在该基板上的多颗LED光源及第一封装层，该基板由柔性材料制成，所述LED光源固定在该基板上，该第一封装层一体覆盖所述LED光源，该光源条被弯折形成曲线或折线结构，该第一封装层用于折射所述LED光源发出的光线。
led 灯丝