专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光栅耦合-CN202080107820.4在审
  • 西川智志;松浦雅広 - 三菱电机株式会社
  • 2020-12-14 - 2023-08-15 - G02B6/34
  • 光栅耦合(1)具备第1光波导芯片(20)、第2光波导芯片(30)以及透明部件(40)。第1光波导芯片(20)包括第1基板(21)、第1波导光栅(25)以及第1芯片端面(20c)。第2光波导芯片(30)包括第2波导光栅(35)和第2芯片顶面(30a)。光栅耦合(1)的使用波长范围内的光的光路在第1光波导芯片(20)的第1光入射出射面(20i)与第2光波导芯片(30)的第2光入射出射面(30i)之间被透明部件(40)填充。
  • 光栅耦合器
  • [发明专利]光栅耦合制造方法以及半导体器件装置方法-CN201210261727.6在审
  • 仇超 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2012-07-26 - 2012-10-24 - G02B6/34
  • 本发明提供了一种光栅耦合制造方法以及半导体器件装置方法。根据本发明的光栅耦合制造方法包括:有源区及光波导层制作过程,用于在制作光栅耦合光波导层的同时形成MOS晶体管的有源区;多晶硅处理过程,用于在形成光栅耦合的多晶硅覆盖层同时制造MOS晶体管的多晶硅栅极;以及光栅制造过程,用于制造光栅耦合光栅。根据本发明的光栅耦合制造方法可有效地同时制造光栅耦合以及CMOS电路,或者同时制造光栅耦合以及MOS电路;并且,由于形成了具有多晶硅覆盖的光栅耦合,提高了光栅耦合耦合效率。
  • 光栅耦合器制造方法以及半导体器件装置
  • [发明专利]光子部件-CN202110704836.X在审
  • 马可·维塔利;丹尼洛·布龙齐 - 斯科雅有限公司
  • 2017-11-06 - 2021-11-02 - G02F1/21
  • 该部件包括:第一光栅耦合,其具有第一和第二光栅耦合输出,并通过光栅耦合输入连接到干涉器件的第一输出,第二光栅耦合,其具有第一和第二光栅耦合输出,并通过光栅耦合输入连接到干涉器件的第二输出,第一光电探测,其连接到第一光栅耦合的第一光栅耦合输出,第二光电探测,其连接到第二光栅耦合的第一光栅耦合输出,和控制器件,其连接到第一和第二光电探测,并且基于两个光电探测的光信号形成用于控制干涉器件的控制信号,其中第一和第二光栅耦合布置在相同芯片级中,并且第二光栅耦合输出形成超出芯片级的耦合路径。
  • 光子部件
  • [发明专利]光学装置和光学装置测试方法-CN202011561451.4有效
  • 杉山昌树 - 富士通光器件株式会社
  • 2020-12-25 - 2023-10-10 - G01N21/01
  • 测试电路包括:第一光栅耦合,其被配置为接收测试光;第二光栅耦合,其被配置为输出通过了第一光栅耦合的测试光作为参考光;以及第一分支耦合,其被连接到第一光栅耦合的输出。第一分支耦合包括连接到光电路的输入并且被配置为将来自第一光栅耦合的测试光分支并输出到光电路的第一输出。此外,第一分支耦合包括连接到第二光栅耦合的输入并且被配置为将来自第一光栅耦合的测试光分支并输出到第二光栅耦合的第二输出。
  • 光学装置测试方法
  • [实用新型]一种多波导光栅合束调节装置-CN202223371087.2有效
  • 牛瑞华;王石强;倪秀付;高新杰;刘华 - 无锡迈微光电科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-05-09 - G02B6/12
  • 本实用新型公开了一种多波导光栅合束调节装置,包括光栅耦合和调节机构,所述光栅耦合包括外侧设置的防护外壳,所述调节机构安装在光栅耦合和防护外壳之间,所述调节机构包括立板、限位杆、限位螺栓和支撑组件,L型的两个所述立板竖直固定在防护外壳内表面且分别位于光栅耦合右端前后侧,所述限位杆安装在立板上端表面,所述支撑组件安装在防护外壳内表面且位于光栅耦合外侧;本实用新型通过将光栅耦合和调节机构结合,调节机构可在不影响光栅耦合对光衍射前提下,调节光栅耦合在竖直方向的角度和高度,从而改变对光衍射角度和光束的传导角度,增加光栅耦合安装使用范围和使用便捷性,且调节机构整体方便拆装。
  • 一种波导光栅调节装置
  • [发明专利]光子部件-CN201780069876.3有效
  • 马可·维塔利;丹尼洛·布龙齐 - 斯科雅有限公司
  • 2017-11-06 - 2021-07-02 - G02B6/34
  • 根据本发明,该部件还包括:第一光栅耦合(GC1),其具有第一和第二光栅耦合输出,并通过光栅耦合输入连接到干涉器件的第一输出,第二光栅耦合(GC2),其具有第一和第二光栅耦合输出,并通过光栅耦合输入连接到干涉器件的第二输出,第一光电探测(PD1),其连接到第一光栅耦合的第一光栅耦合输出,第二光电探测(PD2),其连接到第二光栅耦合的第一光栅耦合输出,以及控制器件(30),其连接到第一和第二光电探测,并且基于两个光电探测的光信号(I1、I2),或通过光信号形成的评估信号,形成至少一个用于控制干涉器件的控制信号(ST1、ST2),其中第一和第二光栅耦合布置在,特别地,集成在部件的芯片(2000)的相同芯片级(E)中,并且其中,在第一和第二光栅耦合的情况下,每个第二光栅耦合输出均形成超出芯片级的耦合路径,即与芯片级成70度和110度之间的角度。
  • 光子部件
  • [发明专利]一种硅光芯片探测响应度测试装置和方法-CN201910905072.3有效
  • 周扬;华士跃 - 中兴光电子技术有限公司
  • 2019-09-24 - 2021-05-25 - G01M11/02
  • 本发明公开了一种硅光芯片探测响应度测试装置和方法,所述装置包括:光栅校准结构、耦合校准结构以及响应度测试结构;所述光栅校准结构包括直波导、以及连接在所述直波导两端的2个光栅耦合端口,其中一个光栅耦合端口作为光栅输入端,另一个光栅耦合端口作为光栅输出端;所述耦合校准结构包括校准耦合、以及与所述校准耦合通过波导相连的4个光栅耦合端口;所述响应度测试结构包括测试耦合、与所述测试耦合通过波导相连的两个光栅耦合端口,以及与所述测试耦合通过波导相连的待测硅光探测PD。采用对称结构,使得探测测试的光栅输入端口与光栅输出端口在不移动探针、芯片、耦合光纤的情况下就可以互换。
  • 一种芯片探测器响应测试装置方法
  • [发明专利]CMOS后工艺集成高效率双向光栅耦合-CN201710176151.6在审
  • 张赞允;朱华;刘宏伟;陈力颖;李鸿强 - 天津工业大学
  • 2017-03-20 - 2017-05-17 - G02B6/124
  • CMOS后工艺集成高效率双向光栅耦合,包括一个双向光栅耦合,由一个用于垂直耦合的均匀光栅和两个模式转换组成,均匀光栅作为单模光纤的垂直耦合接口,模式转换器用于连接双向光栅耦合两侧多模光波导与单模光波导,实现无损耗光传输及模式转换;一个双介质包层,位于双向光栅耦合上方,用于抑制对入射光的向上反射;一个CMOS IC芯片,作为CMOS后工艺的衬底,其中位于CMOS IC芯片表面、双向光栅耦合底部的金属焊盘作为双向光栅耦合的衬底反射镜;一个二氧化硅隔离层,位于CMOS IC芯片和双向光栅耦合之间,作为双向光栅耦合下包层;一个环形金属对准标记,位于双介质包层上方,环绕在双向光栅耦合周围,用于测试时对单模光纤进行对准。
  • cmos工艺集成高效率双向光栅耦合器
  • [实用新型]CMOS后工艺集成高效率双向光栅耦合-CN201720285882.X有效
  • 张赞允;朱华;刘宏伟;陈力颖;李鸿强 - 天津工业大学
  • 2017-03-20 - 2017-10-13 - G02B6/124
  • CMOS后工艺集成高效率双向光栅耦合,包括一个双向光栅耦合,由一个用于垂直耦合的均匀光栅和两个模式转换组成,均匀光栅作为单模光纤的垂直耦合接口,模式转换器用于连接双向光栅耦合两侧多模光波导与单模光波导,实现无损耗光传输及模式转换;一个双介质包层,位于双向光栅耦合上方,用于抑制对入射光的向上反射;一个CMOS IC芯片,作为CMOS后工艺的衬底,其中位于CMOS IC芯片表面、双向光栅耦合底部的金属焊盘作为双向光栅耦合的衬底反射镜;一个二氧化硅隔离层,位于CMOS IC芯片和双向光栅耦合之间,作为双向光栅耦合下包层;一个环形金属对准标记,位于双介质包层上方,环绕在双向光栅耦合周围,用于测试时对单模光纤进行对准。
  • cmos工艺集成高效率双向光栅耦合器
  • [发明专利]激光雷达芯片和激光雷达-CN202210874886.7有效
  • 郑学哲;李晨蕾 - 苏州旭创科技有限公司
  • 2022-07-25 - 2022-11-25 - G01S7/4911
  • 本申请涉及一种激光雷达芯片和激光雷达,激光雷达芯片包括分光、分束、接收和发射,发射为焦平面开关阵列发射,发射包括光开关阵列和光栅耦合阵列,光栅耦合阵列通过光开关阵列连接分光,分光同时与接收相连,光栅耦合阵列通过分束与接收连接,分束与分光相连;激光雷达芯片接收激光信号,通过分光输出测量光至焦平面开关阵列发射,同时通过分光输出本振光至接收;光开关阵列通过相应的光开关来将测量光导入到光栅耦合阵列中相应的光栅耦合,并通过光栅耦合出射;光栅耦合接收到的反射回波通过分束进行偏振分束后传输至接收光栅耦合为双偏振光栅耦合
  • 激光雷达芯片

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