专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光发送装置-CN201980084093.1有效
  • 林周作;西川智志;秋山浩一 - 三菱电机株式会社
  • 2019-12-05 - 2023-08-29 - H01S5/343
  • 光发送装置(1)具备第1多值光相位调制部(10)和第1半导体光放大部(30)。第1半导体光放大部(30)的第1活性区域(32)包括第1多量子阱构造。在将多个第1阱层(32a)的第1层数设为n1,将第1活性区域(32)的第1长度设为L1(μm)时,(a)n1=5并且400≤L1≤563或者(b)n1=6并且336≤L1≤470或者(c)n1=7并、280≤L1≤432或者(d)n1=8并且252≤L1≤397或者(e)n1=9并且224≤L1≤351或者(f)n1=10并且200≤L1≤297。
  • 发送装置
  • [发明专利]光栅耦合器-CN202080107820.4在审
  • 西川智志;松浦雅広 - 三菱电机株式会社
  • 2020-12-14 - 2023-08-15 - G02B6/34
  • 光栅耦合器(1)具备第1光波导芯片(20)、第2光波导芯片(30)以及透明部件(40)。第1光波导芯片(20)包括第1基板(21)、第1波导光栅(25)以及第1芯片端面(20c)。第2光波导芯片(30)包括第2波导光栅(35)和第2芯片顶面(30a)。光栅耦合器(1)的使用波长范围内的光的光路在第1光波导芯片(20)的第1光入射出射面(20i)与第2光波导芯片(30)的第2光入射出射面(30i)之间被透明部件(40)填充。
  • 光栅耦合器
  • [发明专利]光相位调制器-CN202080100735.5在审
  • 高林正和;铃木洋介;西川智志 - 三菱电机株式会社
  • 2020-05-21 - 2022-12-30 - G02F1/225
  • 光相位调制器(2)具备第一2×2马赫曾德尔型光相位调制部(10)。第一2×2马赫曾德尔型光相位调制部(10)包括第一2×2多模干涉波导(11)、第二2×2多模干涉波导(14)、一对第一支路波导(12、13)以及第一调制电极(15、16)。第一2×2马赫曾德尔型光相位调制部(10)的第一输出端口(输出端口17d)是针对第一2×2马赫曾德尔型光相位调制部(10)的第一输入端口(输入端口17a)的交叉端口。
  • 相位调制器
  • [发明专利]集成光栅耦合器系统-CN202180022241.4在审
  • 小岛启介;西川智志;J·克拉姆钦 - 三菱电机株式会社
  • 2021-03-18 - 2022-11-08 - G02B6/12
  • 一种集成光栅耦合器系统包括:第一芯片,所述第一芯片具有第一基板、第一光栅结构和包覆层,所述第一光栅结构由布置在所述第一基板上的第一光栅曲线形成,所述包覆层被形成为覆盖所述第一光栅结构,其中所述第一芯片包括第一波导,所述第一波导被配置为经由所述第一波导从第一端接收光束,并且使所述光束透射通过第二端;第二芯片,所述第二芯片具有第二基板和第二光栅结构,所述第二光栅结构由布置在所述第二基板上的第二光栅曲线形成,其中所述第二芯片被配置为从所述第一芯片的第二端接收所述光束,并且使所述光束从所述第二芯片的端部透射;以及公共块,所述公共块被配置为分别经由第一基台和第二基台安装所述第一芯片和所述第二芯片,其中所述第一基台和所述第二基台被布置为使得来自所述第一芯片的第二端的光束在所述第二芯片的顶部被接收。
  • 集成光栅耦合器系统
  • [发明专利]半导体光集成元件-CN201880092469.9有效
  • 松本启资;石村荣太郎;加治屋哲;西川智志 - 三菱电机株式会社
  • 2018-04-23 - 2022-10-28 - H01S5/026
  • 半导体放大器和多个半导体激光器被单片集成于同一导电性的半导体基板,半导体放大器的n侧包层和半导体激光器的n侧包层通过第一电绝缘层及第二电绝缘层被电绝缘,该第一电绝缘层形成于半导体基板和多个半导体激光器的n侧包层之间,该第二电绝缘层形成于半导体放大器的n侧包层和半导体激光器的n侧包层之间,并且用于与多个半导体激光器的n侧包层电连接的n侧接触层设置于多个半导体激光器的n侧包层和所述第一电绝缘层之间,构成为n侧接触层和半导体放大器的p侧包层电连接。
  • 半导体集成元件
  • [发明专利]光栅耦合器和集成光栅耦合器系统-CN202080072520.7在审
  • 小岛启介;西川智志;林周作;铃木洋介;J·克拉姆钦;汤英恒 - 三菱电机株式会社
  • 2020-10-21 - 2022-06-07 - G02B6/124
  • 一种光栅耦合器,具有第一端和第二端,用于将光束耦合到芯片的波导,所述光栅耦合器包括:基板,所述基板被配置为从第一端接收光束,并且通过第二端发送光束,所述基板具有第一折射率n1;布置在基板上的具有弯曲的光栅线的光栅结构,所述光栅结构具有第二折射率n1,其中所述弯曲的光栅线具有线宽w和高度d,并且按间距Λ布置,其中第二折射率n2小于第一折射率n1;以及被配置为覆盖光栅结构的包覆层,其中所述包覆层具有第三折射率n3。光栅线的曲线被构造为使得发射射束被成形以用于高效地耦合到另一光学组件。所述曲线也可以是倾斜的以减少返回到波导中的耦合。
  • 光栅耦合器集成系统

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