|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 994913个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]LED路灯光源模组-CN200910111742.0无效
-
郑代顺;黄智炜;孙会忠
-
厦门市信达光电科技有限公司
-
2009-05-05
-
2010-11-10
-
F21S8/00
- 本发明公开了一种LED路灯光源模组，包括多个LED器件和LED光源支撑体，所述的多个LED器件贴装在光源支撑体上；所述的LED器件主要由PCB板、涂有荧光粉的LED芯片和透明封装体构成，LED芯片安装在PCB板的反射杯中央；透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，透明封装体的上部露在反射杯外。由于本发明的透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，避免了采用二次光学透镜进行配光时，由于在二次光学透镜与LED器件之间存在不同的介质界面而引起的光从LED芯片到目标照射区域的传播过程中的损耗
- led路灯光源模组
- [实用新型]LED路灯光源模组-CN200920138229.6有效
-
郑代顺;黄智炜;孙会忠
-
厦门市信达光电科技有限公司
-
2009-05-05
-
2010-05-26
-
F21S8/00
- 本实用新型公开了一种LED路灯光源模组，包括多个LED器件和LED光源支撑体，多个LED器件贴装在光源支撑体上；所述的LED器件主要由PCB板、涂有荧光粉的LED芯片和透明封装体构成，LED芯片安装在PCB板的反射杯中央；透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，透明封装体的上部露在反射杯外。由于本实用新型的透明封装体覆盖在LED芯片上，透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触，避免了采用二次光学透镜进行配光时，由于在二次光学透镜与LED器件之间存在不同的介质界面而引起的光从LED芯片到目标照射区域的传播过程中的损耗
- led路灯光源模组
- [发明专利]一种OLED显示面板及制作方法-CN201610879187.6在审
-
陈亚文
-
TCL集团股份有限公司
-
2016-10-09
-
2017-02-22
-
H01L27/32
- 本发明公开一种OLED显示面板及制作方法，所述OLED显示面板包括：基板、位于所述基板上的OLED发光器件、封装于所述OLED发光器件外的封装层以及光散射层，所述OLED发光器件至少包括红色发光器件、绿色发光器件和蓝色发光器件，其中，所述蓝色发光器件采用光学微腔结构，所述光散射层位于所述蓝色发光器件的出光侧。本发明通过在OLED显示面板的蓝色发光器件区域采用光学微腔结构，从而提高蓝色子像素色纯度、光电性能，同时还在其出光侧设置光散射层，进一步提高蓝色子像素的出光效率，即进一步提高蓝色子像素的光电性能以及稳定性，同时因光散射层可有效散射蓝色发光器件发出的光，从而有效解决因采用光学微腔结构引起的视角问题。
- 一种oled显示面板制作方法
- [实用新型]光电子器件-CN202123186793.5有效
-
R·科菲;J-M·里维耶
-
意法半导体（格勒诺布尔2）公司
-
2021-12-17
-
2022-09-09
-
H01L31/0203
- 本公开的实施例涉及光电子器件。一种光电子器件，其特征在于，包括：基板；光电子元件，被安装到基板；以及封装件，被安装到在光电子元件上方的基板，封装件包括：侧壁，包括竖直部分和水平部分，水平部分从竖直部分延伸以界定布置在光电子元件上方的开口；第一光学块，具有下表面；第二光学块，具有上表面；树脂结合材料，位于下表面和上表面之间，以将第一光学块和第二光学块彼此附接并且形成光学组件；以及胶材料，被配置成将光学组件至少固定到侧壁的水平部分并且封闭开口；其中，由树脂结合材料在光学组件上引起的应力小于由胶材料在光学组件上引起的应力。利用本公开的实施例有利地能够形成更紧凑的封装件。
- 光电子器件
|
