“S·C·查帕拉拉”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]多层结构及其制造方法-CN201880036093.X有效
发明人： S·C·查帕拉拉;K·L·艾卡特;K·E·格伯;M-H·黄;N·沙什德哈;H-H·盛;M·L·索伦森;A·苏布拉马尼亚姆 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2018-04-04 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：提供了多层及其制造方法。多层(例如传感器)可以包括基材层上的高强度玻璃覆盖层和层叠层。覆盖层的厚度可以小于250微米且具有至少一个回火表面，其结合了至少5微米深的表面压缩层以及至少200MPa的表面压缩应力。覆盖层可以在多层结构中展现出在B10(失效概率分布的百分之十)处至少3000N/mm2的刺穿系数，小于0.014mm的表观厚度，以及大于6H的铅笔硬度。方法可以包括对玻璃片的至少一个主表面进行离子交换回火，对主表面进行轻度蚀刻，以将玻璃片在经过回火和轻度蚀刻的主表面上层叠到基材层。
多层结构及其制造方法

[发明专利]提供用于使半导体芯片相互连接的中介基板的方法和设备-CN201580017695.7有效
发明人： S·C·查帕拉拉;S·C·波拉德 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-29 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：提供用于中介基板的方法和设备，所述中介基板用于在半导体封装中使一个或多个半导体芯片与有机基材相互连接,所述中介基板包含:具有相反的第一主表面和第二主表面的第一玻璃基材,第一玻璃基材具有第一热膨胀系数(CTE1)；具有相反的第一主表面和第二主表面的第二玻璃基材,第二玻璃基材具有第二热膨胀系数(CTE2)；和界面，所述界面设置在第一玻璃基材和第二玻璃基材之间，并将第一玻璃基材的第二主表面接合到第二玻璃基材的第一主表面,其中CTE1小于CTE2,第一玻璃基材的第一主表面操作来联接所述一个或多个半导体芯片,第二玻璃基材的第二主表面操作来联接有机基材。
提供用于半导体芯片相互连接中介方法设备

[发明专利]层压玻璃制品边缘的强化方法和利用该方法形成的层压玻璃制品-CN201580071980.7有效
发明人： S·C·查帕拉拉 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-10-29 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： B32B17/00 文献下载
摘要：一种玻璃层压件边缘的强化方法，所述玻璃层压件包含位于第一玻璃包层和第二玻璃包层之间的玻璃芯体层，所述方法可包括在玻璃层压件边缘中形成通道。可由第一玻璃包层和第二玻璃包层形成通道的侧壁。可将具有大于芯体热膨胀系数的填料热膨胀系数的玻璃填料材料置于通道内。可将玻璃填料材料和通道的侧壁熔合至第二玻璃包层，从而在通道上形成边缘封盖。玻璃层压件的边缘在玻璃填料材料被封闭在通道内之后处于压缩应力之下。
玻璃包层玻璃层压件玻璃填料层压玻璃制品热膨胀系数侧壁熔合压缩应力玻璃芯侧壁封盖体层芯体封闭

[发明专利]将光电部件组件被动对准在衬底上的方法-CN201080043010.3有效
发明人： V·A·巴加瓦图拉;S·C·查帕拉拉;J·西米尔雷齐 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2010-09-17 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种用于将光电部件组件(OECA)对准在衬底上的方法包括将衬底对准在组装表面上并将OECA对准在衬底上，使得第一OECA对准面从第一衬底对准面突出。使衬底和OECA朝向第一组装对准机构的接触面行进，使得第一OECA对准面与第一组装对准机构的接触面接触之后第一衬底对准面与该接触面接触。当第一OECA对准面与接触面接触时OECA相对于第一衬底对准面移位，且衬底继续朝向接触面移动，由此将衬底上的OECA相对于第一衬底对准面对准。
光电部件组件被动对准衬底方法

[发明专利]边粘合的光学封装件-CN201080023835.9无效
发明人： V·A·巴加瓦图拉;S·C·查帕拉拉;J·西麦尔里齐;L·C·小休格斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2010-05-25 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明的特定实施例使SHG晶体或其它类型波长转换器件紧靠激光源以消除对耦合光学器件的需求，减少封装器件的数目并减小封装件体积。根据本公开的一个实施例，提供一种光学组件，该光学组件包括：包括激光器底部的激光源子组件以及包括转换器底部的波长转换器件子组件。激光器底部的粘合界面附连于转换器底部的互补的粘合界面，以使激光器输出面以固定界面间距x亲近耦合于转换器输入面。还披露和要求了其它一些实施例。
粘合光学封装

[发明专利]包括激光源和化合物面波长转换器件的近耦合无热光学封装-CN201080023821.7无效
发明人： V·A·巴加瓦图拉;S·C·查帕拉拉;J·西麦尔里齐;L·C·小休格斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2010-05-25 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本公开的具体实施例使SHG晶体或其它类型的波长转换器件(20)与激光源(10)紧密接近，以消除对耦合光学器件的需要，减少封装组件的数量并降低封装体积。根据本公开的一个实施例，提供一种光学封装(100)，包括激光源(10)和波长转换器件(20)。激光源(10)被定位成使得该激光源(10)的输出面(12)近耦合于波长转换器件(20)的输入面(22，24)的波导部分(30)。波长转换器件(20)的输入面(22，24)包括α切面(22)和β切面(24)。输入面的α-切面(22)相对于波长转换器件(20)的波导轴以水平角α定向，以允许激光源(10)的输出面(12)和波长转换器件(20)的输入面(22，24)的近耦合。输入面(22，24)的β-切面(24)相对于波长转换器件(20)的波导轴以水平角β定向，以与波长转换器件(20)的水平倾斜角φ配合，以减少从波长转换器件(20)的输入面(22，24)进入激光源(10)的背反射。公开了另外一些实施例。
包括激光化合物波长转换器件耦合光学封装

[发明专利]半导体激光器的抗断裂金属化图案-CN201080018130.8有效
发明人： S·C·查帕拉拉;M·H·胡;L·C·小休格斯;C-E·扎 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2010-04-19 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：提供金属化图案以降低半导体激光器中芯片断裂的可能性。根据本文披露的一个实施例，金属化图案的焊盘边缘跨过激光器衬底的多个结晶平面而延伸。如此，在任何给定应力集中处开始的裂纹将需要跨衬底中的许多结晶平面传播，以达到很大的尺寸。本公开的其它实施例涉及相邻多对接触焊盘的相应几何形状和取向。公开并要求保护又一些其它的实施例。
半导体激光器断裂金属化图案

[发明专利]粘焊方法和包括粘焊组件的设备-CN200980153134.4有效
发明人： V·A·巴加瓦图拉;R·J·波西亚;S·C·查帕拉拉;J·西麦尔里齐 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： B23K26/20 文献下载
摘要：一种组装光电子和/或光子组件的方法，所述方法包括：(i)提供至少两个光电子和/或光子组件；(ii)使这些组件相对于彼此对准和就位，并使它们彼此靠近，由此：(a)提供这些组件之间的光耦合；以及(b)维持这些组件的相邻部分间的距离d，其中d为0-100μm；(iii)在维持其间的光耦合的同时将这些组件彼此附连；以及(iv)在维持其间的光耦合的同时将这些组件激光焊接在一起。
方法包括组件设备

1
共 8 条