专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有接地结构的压力传感器-CN202021893872.2有效
  • 李光安;张杰 - 杭州龙康电子有限公司
  • 2020-09-02 - 2021-03-23 - G01L19/00
  • 一种具有接地结构的压力传感器,包括不锈钢外壳,不锈钢外壳内部设置有金属封装压敏元件,金属封装压敏元件的引脚连接有信号调整线路的端口,金属封装压敏元件的若干引脚中包括一个接地引脚,接地引脚与信号调整线路之间设置有一个电容,信号调整线路嵌在不锈钢外壳内的凹槽中,与信号调整线路的引脚连接且在不锈钢外壳的端口处设置有电气插接头。本实用新型的金属封装压敏元件的其中一个引脚接地,且接地引脚与信号调整线路之间还连接有电容,达到滤波补偿目的,金属封装压敏元件通过引脚将测得的压力信号传输至信号调整线路中,转换为电信号再通过电气插接头传输至外部设备进行控制或处理,有效地提高了压力信号传输效率。
  • 一种具有接地结构压力传感器
  • [实用新型]一种防爆一体化火焰检测器-CN202221816667.5有效
  • 田保护 - 西安宝威燃控机电设备有限公司
  • 2022-07-15 - 2023-01-03 - G01D5/26
  • 本实用新型公开了一种防爆一体化火焰检测器,所述检测机构包括流量计底壳和转接头透镜组件,所述流量计底壳内部的前方螺纹连接有第一铜柱,所述第一铜柱上通过第一螺丝安装有信号处理线路,所述信号处理线路的正面安装有紫外线传感器,所述流量计底壳内部的后方分别设置有输出信号处理线路和端子,所述输出信号处理线路的前后方分别设置有第二铜柱和第三铜柱,本实用新型涉及火焰检测器技术领域。该防爆一体化火焰检测器,通过输出信号部分和电源部分采用模块式结构,用户可以指定电源类型及输出信号类型,对于不同的功能均可以通过增减相应模块进行配置,在满足用户要求的同时最大限度降低使用成本。
  • 一种防爆一体化火焰检测器
  • [发明专利]多通道并行光收发模块-CN201510981312.X在审
  • 罗建洪;蔡昭宏;叶哲守;路来伟 - 宁波环球广电科技有限公司
  • 2015-12-23 - 2016-05-11 - G02B6/42
  • 本发明提供一种多通道并行光收发模块,它包括壳体以及位于壳体内的线路,它还包括焊接在线路的一端的光发射器阵列基座,所述基座上设有用于卡住线路一端的卡槽,所述基座卡在线路的一端并焊接在线路的正反两面,所述基座上并排设置有多路光发射器,所述每路光发射器之间通过挡块隔开,所述每路光发射器靠近线路的一端设有透镜以及激光器,线路上靠近激光器的一端设有光监控器,光监控器和与激光器通过金线连接,线路上还设有激光器控制和驱动芯片,所述激光器控制和驱动芯片与光监控器和激光器连接,所述线路上还贴片有阵列光纤和光接收信号处理芯片,所述线路上设有第一金属屏蔽罩以及第二金属屏蔽罩。采用上述结构后,占用空间小、成本低、信号线短,信号传输特性较好。
  • 通道并行收发模块
  • [发明专利]微功耗WiFi通信线路-CN201510706089.8有效
  • 葛辉 - 成都芯软科技发展有限公司
  • 2015-10-27 - 2018-09-11 - H04B1/40
  • 为了克服现有技术中基于WiFi的通信设备普遍存在功耗过高的弊端,本发明提供了一种微功耗WiFi通信线路。该线路包括:信号处理单元、通信单元和充放电单元,其中信号处理单元为待发送的信号或者接收到的信号进行预处理,通信单元在WiFi芯片的控制下把经过预处理信号发送出去或进行接收,所述充放电单元在被充电达到一定容量后为所述信号处理单元供电,且所述信号处理单元为所述充放电单元提供控制信号。本发明的放大子单元能够在WiFi通信线路正常工作期间为充放电单元提供控制信号,以便开启或关闭充放电单元。
  • 功耗wifi通信线路板
  • [实用新型]扬声器装置-CN201220431716.3有效
  • 宁尚磊;苗青;伍迪 - 歌尔声学股份有限公司
  • 2012-08-29 - 2013-03-13 - H04R9/06
  • 本实用新型公开了一种扬声器装置,包括外壳,所述外壳上固定有线路,并且:该线路包括连接外部电路的信号输入端、电连接所述扬声器装置的信号输出端,以及位于信号输入端和信号输出端之间的信号处理芯片;该线路信号输入端为数字信号输入,信号输出端为模拟信号输出;所述外壳的侧壁上设置有容置槽,所述信号处理芯片对应放置在所述容置槽内。
  • 扬声器装置
  • [发明专利]一种高频传输型通讯线路-CN202310329281.4在审
  • 黄伟力;钟伟区 - 惠州建发科技电子有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-27 - H04B1/04
  • 本申请提供一种高频传输型通讯线路,涉及线路领域,一种高频传输型通讯线路,包括通讯线路本体,通讯线路本体四周设置有插接端口,通讯线路本体上端设置有通讯基带、高频射频、麦克风、天线,本发明在使用时可通过插接端口外接其他需要通讯的设备,可对信号进行AD转换、加密、调制,之后通过射频调制模块将信号转换为射频信号,然后对射频信号进行放大,最后通过滤波器天线开关打开天线发送最附近的基站,天线从最近的基站接收射频信号,通过低噪音放大器对射频信号进行放大,最后对射频信号进行两次解调,最后接解调的信号通过解密信道编码器处理之后通过麦克风进行播放,且本发明在使用时射频调制模块可根据通讯的需求进行增加。
  • 一种高频传输通讯线路板
  • [实用新型]一种抗干扰型驻极体电容式麦克风-CN201520325314.9有效
  • 郝乃航;晋学贵;李定为 - 苏州百丰电子有限公司
  • 2015-05-20 - 2015-10-21 - H04R19/01
  • 本实用新型公开了一种抗干扰型驻极体电容式麦克风,包括PCB线路正极,PCB线路GND,PCB线路,麦克风外壳,PCB线路屏蔽端地和锡点,所述麦克风的顶端设有所述PCB线路,所述PCB线路的两个四分之一部分处分别设有所述PCB线路正极和所述PCB线路GND,所述PCB线路的另外的二分之一部分处设有所述PCB线路屏蔽端地,所述PCB线路屏蔽端地旁边设有所述锡点,所述麦克风的外围是所述麦克风外壳。本实用新型可应用于需要抗干扰信号的电子设备上,整体可减轻客户端在麦克风收音信号屏蔽性上设计处理的方便性,强化PCB和外壳导通性能,对于电磁干扰和电源50HZ噪声干扰都有很好的表现。
  • 一种抗干扰型驻极体电容麦克风
  • [发明专利]一种运动感应装置和感应方法-CN02147637.3无效
  • 苏子欣 - 苏子欣
  • 2002-10-11 - 2003-05-14 - G01C22/00
  • 它包括线路、电路开关触点、水银球、密封壳、固化密封层、信号输出线和外壳等。其特征是线路和密封壳构成密封空间,密封空间内的线路上规律分布一定数量电路开关触点,水银球在密封空间内,电路开关触点由线路上的印刷线路构成,和信号输出线相连,密封壳和线路外有固化密封层密封。本发明是通过水银球在运动中接触不同的电路开关触点而连通不同的电路,形成不同的电路通断信号,将这些信号传输给信号处理装置,来分析判断物体的运动状态。
  • 一种运动感应装置方法
  • [发明专利]降低电路导体信号损失的结构-CN201911168401.7在审
  • 蓝胜堃 - 蓝胜堃
  • 2019-11-25 - 2021-05-25 - H05K1/02
  • 一种降低电路导体信号损失的结构,该电路系由一外层线路、或至少一内层线路、以及一个别置于各层线路之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合而成;内层线路在进行压合作业之前,以及外层线路在进行绿漆作业或高分子材料涂布之前,其经由影像转移制程后完成线路而形成之导体线路,需进行粗化处理使其与树脂增加结合性;其中:在粗化后的导体线路表面,建构一或多个物理性或化学性的平滑通道,使平滑通道的周缘集中电子以提升电子流的流通速度,进而降低导体线路的阻抗,达到降低导体信号损失的功效增进。
  • 降低电路板导体信号损失结构
  • [实用新型]降低电路导体信号损失的结构-CN201922056115.3有效
  • 蓝胜堃 - 蓝胜堃
  • 2019-11-25 - 2020-08-07 - H05K1/02
  • 一种降低电路导体信号损失的结构,该电路系由一外层线路、或至少一内层线路、以及一个别置于各层线路之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合而成;内层线路在进行压合作业之前,以及外层线路在进行绿漆作业或高分子材料涂布之前,其经由影像转移制程后完成线路而形成之导体线路,需进行粗化处理使其与树脂增加结合性;其中:在粗化后的导体线路表面,建构一或多个物理性或化学性的平滑通道,使平滑通道的周缘集中电子以提升电子流的流通速度,进而降低导体线路的阻抗,达到降低导体信号损失的功效增进。
  • 降低电路板导体信号损失结构

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