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[发明专利]一种低线性膨胀系数的聚丙烯组合物及其制备方法-CN201110242354.3无效
发明人：陈锐;李永华;杨波;罗忠富;宁凯军;蔡彤旻;何继辉 -专利权人：金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司;绵阳东方特种工程塑料有限公司
申请日： 2011-08-23 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种低线性膨胀系数的聚丙烯组合物及其制备方法，所述组分按重量百分数包括：聚丙烯树脂为40~70%、弹性体为10~30%、高长径比填料为5～30%、其他无机填料为0~20%、相容剂0.5~10%本发明的聚丙烯组合物采用高长径比（HAR）无机填料填充增强或者采用高长径比无机填料与普通无机填料复配填充增强，再加入相容剂复合改性，所得聚丙烯组合物经过注塑而成的塑料部件具有低线性膨胀系数，在高低温循环中表现出良好的尺寸稳定性，制件在沿注塑流动方向（FD或者MD）和垂直注塑流动方向（TD）具有接近相等的线性膨胀系数。
一种线性膨胀系数聚丙烯组合及其制备方法

[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板-CN201510953042.1有效
发明人：郝良鹏;柴颂刚;杜翠鸣;邢燕侠 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：所述热固性树脂组合物按各组分占热固性树脂组合物的质量百分比包括：热固性树脂、固化剂和30～70wt％的低膨胀无机填料，所述低膨胀无机填料由如下化学式表示：xLi₂O‑yAl低膨胀无机填料，可以在不影响板材绝缘性的基础上，明显降低板材热膨胀系数，可适用于印制电路板。
热固性树脂组合物低膨胀无机填料印制电路板层压板预浸料化学式表示混合摩尔比热固性树脂热膨胀系数质量百分比化学组成印制电路影响板材固化剂绝缘性

[发明专利]玻璃浆料-CN202211588903.7在审
发明人：渡边智之 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃浆料，所述玻璃浆料包含玻璃组合物、无机填料和有机载体，其中，所述玻璃组合物的50℃～250℃下的热膨胀系数为70×10‑7/℃以上且110×10‑7/℃以下，所述无机填料的波长808nm的光谱发射率小于80％，并且所述无机填料包含负热膨胀填料和正热膨胀填料，所述负热膨胀填料的30℃～500℃下的热膨胀系数大于等于‑40×10‑7/℃且小于0×10‑7/℃；所述正热膨胀填料的30℃～500℃下的热膨胀系数为60×10‑7/℃以上且110×10‑7/℃以下，所述无机填料中的所述负热膨胀填料的含量为60体积％以上且95体积％以下，所述无机填料中的所述正热膨胀填料的含量为
玻璃浆料

[发明专利]感光性玻璃浆料和电子部件-CN201680055587.3有效
发明人：神原宽幸 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C03C8/22 文献下载
摘要：本发明的感光性玻璃浆料的特征在于，是由含有高软化点玻璃粉末、低软化点玻璃粉末和陶瓷填料的无机成分，以及具有感光性的有机成分构成的感光性玻璃浆料，上述陶瓷填料的热膨胀系数为10×10‑6/℃～16×10‑6/℃，上述无机成分中，含有30体积％～50体积％的上述陶瓷填料，上述无机成分中，含有0.5体积％～10体积％的上述低软化点玻璃粉末
感光性玻璃浆料电子部件

[发明专利]一种各向同性低线性聚丙烯组合物及其制备方法和应用-CN202210600150.0有效
发明人：邵之杰;蒋文远 -专利权人：会通新材料股份有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C08L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种各向同性低线性聚丙烯组合物，其由一下组分按照重量份制备而成：聚丙烯树脂45‑75份，改性无机填料15‑35份，增韧剂6‑12份，线性低密度聚乙烯树脂4‑8份，抗氧剂0.3‑0.5份，润滑剂0.1‑0.3份，光稳定剂0.1‑0.3份，其中，所述改性无机填料经过水溶性成核剂进行表面修饰，所述无机填料的径厚比为(10‑40)：1。通过采用水溶性成核剂表面修饰后的片层高径厚比改性无机填料做为填充剂，利用改性无机填料大片层结构来降低聚丙烯树脂的各向收缩率和线性膨胀系数，改性无机填料表面的成核剂可诱导结晶、提高结晶度以及改善注塑应力结晶取向问题；同时，采用线性低密度聚乙烯树脂与增韧剂复配增韧，降低聚丙烯树脂各向的收缩率和线性膨胀系数。
一种各向同性线性聚丙烯组合及其制备方法应用

[发明专利]包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性低聚物的用于基板的复合材料-CN201010211981.6有效
发明人：池受玲;吴浚禄;刘圣贤;沈智慧;金镇哲 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： C08L77/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
包括具有热膨胀系数无机填料液晶热固性低聚物用于复合材料

[发明专利]一种超稳定金属基复合材料用低膨胀磷酸盐粉体及其制备方法-CN202010707742.3有效
发明人：王超;李博弘;陈泽明;曹先启;韩爽;龙学云;王旭;关悦瑜;杨艳晶;谭蕾 -专利权人：黑龙江省科学院石油化学研究院
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C22C32/00 文献下载
摘要：一种超稳定金属基复合材料用低膨胀磷酸盐粉体及其制备方法，它涉及低膨胀磷酸盐粉体及其制备。它要解决现有金属基复合材料热膨胀系数大的问题。产品：由醇溶性磷酸盐树脂、负膨胀AlPO4‑17粉体、固化剂和无机填料制成。方法：制备醇溶性磷酸盐树脂；制备负膨胀AlPO4‑17粉体；固化剂和无机填料进行表面处理；混合制备。本发明中低膨胀磷酸盐粉体，‑120～1200℃热膨胀系数为0～1.0×10‑6K‑1，1000℃空气热失重为3.5％。低膨胀磷酸盐粉体加入到金属基复合材料中，使拉伸强度增大、弹性模量增大、热膨胀系数降低、耐热性提高。本发明工艺简单，便于工业化生产。本发明适用于作为金属基复合材料增强体。
一种稳定金属复合材料膨胀磷酸盐及其制备方法

[发明专利]树脂组合物-CN201580046126.5在审
发明人：岛本伦男;矢野秀明 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：一种树脂组合物，其含有树脂成分100重量份、热膨胀性石墨3～300重量份、及无机填料2～200重量份，热膨胀性石墨的膨胀开始温度比树脂成分的分解开始温度低。
树脂组合

[发明专利]一种保温涂料及其制备方法和保温涂层-CN202011383239.3有效
发明人：许妹华;郑维金;岳耀辉;李桂娟;鹿明 -专利权人：山东鲁阳浩特高技术纤维有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C04B28/26 文献下载
摘要：本发明提供的保温涂料分包括：无机纤维5～30％；有机纤维0.5～5％；低导热填料10～30％；耐火性填料2～20％；结合剂15～35％；水20～40％；所述无机纤维选择岩棉纤维、硅酸铝纤维、硅酸钙镁纤维；所述有机纤维为纸浆纤维；所述低导热填料选择珍珠岩粉、膨胀蛭石粉、漂珠、空心玻璃微珠；所述耐火性填料选择高岭土和/或漳州泥。本发明通过对保温涂料的成分组成进行优化设计，特别是选择特定的无机纤维、有机纤维和填料，显著提升了涂料在高温环境下的使用性能；将该保温涂料涂覆于窑炉炉衬表面后，形成的涂层导热系数低、强度高、高温下不开裂。
一种保温涂料及其制备方法涂层

[发明专利]低热膨胀构件用组合物、低热膨胀构件、电子机器及低热膨胀构件的制造方法-CN201780015287.7在审
发明人：藤原武;稲垣顺一;上利泰幸;平野寛;门多丈治;冈田哲周 -专利权人：捷恩智株式会社;地方独立行政法人大阪产业技术研究所
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C08L59/00 文献下载
摘要：本发明是一种低热膨胀构件用组合物及低热膨胀构件，所述低热膨胀构件用组合物可形成热膨胀率与半导体元件内部的构件接近、具有高耐热性、进而导热率也高的低热膨胀构件。本发明的低热膨胀构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂11的一端键结的导热性的第1无机填料1；及与第2偶合剂12的一端键结的导热性的第2无机填料2；通过硬化处理，所述第1无机填料1与所述第2无机填料2
低热膨胀构件无机填料偶合剂键结导热性半导体元件电子机器高耐热性热膨胀率硬化处理导热率制造

[发明专利]热膨胀性粘接剂组合物及热膨胀性粘接片-CN202280008411.8在审
发明人：布施启示 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明涉及热膨胀性粘接剂组合物、以及使用了该热膨胀性粘接剂组合物的热膨胀性粘接片，所述热膨胀性粘接剂组合物含有热固性树脂(A)、热膨胀性粒子(B)及无机填料(C)，上述无机填料(C)的平均粒径(D
热膨胀性粘接剂组合性粘接片

[发明专利]耐热涂料组合物-CN202180009362.5有效
发明人：金忠年保罗;赵根相 -专利权人：可隆工业株式会社
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C09D201/00 文献下载
摘要：本发明的一实施方式的耐热涂料组合物包含：无机填料，所述无机填料包含非晶相，并且是平均粒径为0.5μm至15μm的铁(Fe)基非晶态合金粉末；以及粘合剂，其中，所述无机填料的热膨胀系数小于所述粘合剂的热膨胀系数
耐热涂料组合

[发明专利]防火堵料组合物、防火堵料及制备方法-CN202310104092.7在审
发明人：周红俊;贡俊泽;张同印 -专利权人：苏州法思特新材料有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种防火堵料组合物、防火堵料及制备方法，所述防火堵料组合物包括：基体材料，所述基体材料不包括卤素；膨胀填料，所述膨胀填料包括氮‑磷膨胀型阻燃剂和硅酸钠；阻燃耐火填料，所述阻燃耐火填料包括硼酸盐；其中，高温燃烧时，所述硅酸钠和所述硼酸盐反应形成玻璃态无机膨胀涂层，所述玻璃态无机膨胀涂层包覆所述基体材料和所述氮‑磷膨胀型阻燃剂反应形成的多孔炭层。
防火组合料及制备方法

[发明专利]柔性显示用高透明低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法-CN201811640192.7有效
发明人：王汉利;王俊莉;孟祥青;杨振东;张敬 -专利权人：山东华夏神舟新材料有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明属于功能高分子材料技术领域，具体涉及一种柔性显示用高透明低膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法。所述的柔性显示用高透明低膨胀聚酰亚胺薄膜通过原位聚合方法将具有负膨胀系数的β‑锂霞石无机纳米填料加入到聚酰亚胺基体中制得，β‑锂霞石无机填料的加入，提高了玻璃化转变温度，同时可降低热膨胀系数，聚酰亚胺基体由三氟甲基酰氨基苯)环己烷二酐与芳香二胺单体缩聚反应得到，由于二酐单体同时具有含氟基团和脂环结构，可以有效抑制分子间和分子内电荷转移络合物的形成，大大提高聚合物的透明性，同时含有的酰氨基又可以降低聚酰亚胺的热膨胀系数；本发明所述的制备方法，生产成本低，成膜性能好。
柔性显示透明膨胀聚酰亚胺薄膜及其制备方法

[发明专利]用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板-CN201310160919.2无效
发明人：尹今姬;金真渶;李根墉 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-05-03 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08L67/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种热膨胀系数低、耐热性优异的用于印刷电路板的树脂组合物，以及使用该组合物制造的绝缘膜和半固化片。本发明的用于印刷电路板的树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂或者它们的混合树脂以及无机填充剂，所述无机填充剂含有锂霞石陶瓷填料，所述锂霞石陶瓷填料具有球形或者椭圆形形状，且颗粒尺寸为0.01～1.0μm。
用于印刷电路板树脂组合绝缘固化以及

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