专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用模塑辊制成纸产品的方法-CN201780010349.5有效
  • D·A·贝克 - GPCP知识产权控股有限责任公司
  • 2017-01-31 - 2021-08-27 - D21F11/00
  • 所述方法包括由造纸纤维的水溶液形成新生幅材,将所述新生幅材脱水以形成具有约10%的固体至约70%的固体的稠度的脱水的幅材,使脱水的幅材在传递表面上运动,以及将脱水的幅材从所述传递表面在模塑区处传递模塑辊所述模塑辊包括外部和在所述模塑辊的外部上的图案化表面。脱水的幅材的造纸纤维被重新分配在所述图案化表面上,以便形成模塑的纸幅。所述方法还包括将模塑的纸幅传递到干燥段,以及在所述干燥段中干燥模塑的纸幅以形成纤维片材。
  • 使用模塑辊制成产品方法
  • [发明专利]使用模塑辊制成纸产品的方法-CN201780010350.8有效
  • D·A·贝克 - GPCP知识产权控股有限责任公司
  • 2017-01-31 - 2021-09-14 - D21F11/00
  • 所述方法包括由造纸纤维的水溶液形成新生幅材,使脱水的幅材在传递表面上运动,以及在所述传递表面与模塑辊之间限定的模塑区处施加真空。所述模塑辊包括在所述模塑辊的外部上的可渗透的图案化表面。所述方法还包括将脱水的幅材从所述传递表面在所述模塑区处传递到所述可渗透的图案化表面。在传递所述脱水的幅材的过程中施加真空,并且所述脱水的幅材的造纸纤维(i)被重新分配在所述可渗透的图案化表面上,并且(ii)被吸入所述可渗透的图案化表面的多个凹穴中,以便形成模塑的纸幅。所述方法还包括在干燥段中干燥模塑的纸幅以形成纤维片材。
  • 使用模塑辊制成产品方法
  • [实用新型]树脂传递模塑模具及树脂传递模塑成型系统-CN201220601751.5有效
  • 陈刚;徐腾辉;范欣愉 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
  • 2012-11-13 - 2013-04-10 - B29C45/26
  • 本实用新型涉及一种供用于制备一模塑产品的树脂传递模塑模具及树脂传递模塑成型系统,所述模具依序包含一可与合模机固定连接、可在开模时被合模机抬起至一定位置后再拉起阳模的上模压板、一阳模、一阴模及一具有一个或多个可向上顶出而使模塑产品脱膜的顶出杆的顶出装置阳模位于上模压板下方,并且可滑动地与上模压板连接且具有一个或多个与进胶通孔连通的注胶通孔及一个或多个与排气通孔连通的导气通孔;阴模位于阳模下方,并且在合模时与阳模共同界定出一与注胶通孔及导气通孔连通的膜腔,膜腔用于制造模塑产品
  • 树脂传递模具塑成系统
  • [发明专利]传递模塑电感元件及其制造方法-CN201880001413.8有效
  • 余鑫树;夏胜程 - 深圳华络电子有限公司
  • 2018-09-13 - 2022-01-18 - H01F17/04
  • 本发明公开传递模塑电感元件及其制造方法,该元件包括:采用软磁磁胶通过传递模塑形成的磁体;以及,预制的线圈组合件,包括空心线圈和连接于空心线圈两端部的电极片,该线圈组合件在传递模塑的过程中被软磁磁胶填埋而使得整个空心线圈位于磁体内部该制造方法包括:将预制的空心线圈与电极片焊接形成线圈组合件并置于预制模具的型腔中;利用处于胶状的软磁磁胶进行传递模塑,以使整个空心线圈填埋于胶状的软磁磁胶中,同时空心线圈两端部的电极片至少部分暴露于软磁磁胶以外,以作为端电极;待模具中的软磁磁胶固化形成磁体后脱模,整理端电极,得到传递模塑电感元件。
  • 传递电感元件及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201210081415.7有效
  • 上田哲也;山口义弘 - 三菱电机株式会社
  • 2012-03-26 - 2012-12-12 - H01L23/29
  • 半导体装置(100)具有:基座板(120),具有与搭载了半导体芯片等的绝缘基板接合的一个主面;传递模塑树脂(140),以覆盖基座板(120)的一个主面、绝缘基板、半导体芯片等且使基座板(120)的另一个主面露出的方式设置基座板(120)的线膨胀系数低于铜的线膨胀系数,传递模塑树脂(140)的线膨胀系数为16ppm/℃以下。传递模塑树脂(140)具有以基座板(120)的相对的短边中央部附近分别露出的方式被挖去的形状(142)。基座板(120)在利用传递模塑树脂(140)的被挖去的形状(142)而露出的各部分具有安装孔(122)。
  • 半导体装置

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