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[实用新型]一种压电式自由场压力传感器-CN201920296849.6有效
发明人：何仑 -专利权人：扬州科动电子有限责任公司
申请日： 2019-03-09 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G01L5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压电式自由场压力传感器，包括传感器本体、传感器芯体和信号输出插座，传感器本体为圆柱体，且头部呈锥形，传感器本体一侧表面设置有水平切面，信号输出插座包括信号输出芯体和插座本体，信号输出芯体设置在传感器本体内部，插座本体设置在传感器本体的尾部，插座本体与信号输出芯体相连，传感器本体的中部开设有一通孔，传感器芯体通过螺丝压紧设置在通孔内部，且传感器芯体的表面与水平切面齐平，传感器芯体的外壳地线与传感器本体外壳相连，传感器芯体信号输出线与信号输出芯体焊接。本实用新型公开的传感器中的芯体采用高强度不锈钢，刚性强，稳定性好，适用于爆破能量的测试。
传感器本体传感器芯体信号输出芯体插座本体信号输出插座本实用新型水平切面高强度不锈钢信号输出线压力传感器爆破能量表面设置芯体焊接传感器刚性强压电式自由场地线螺丝齐平通孔压紧测试

[发明专利]一种温压一体传感器的封装结构-CN202310414828.0在审
发明人：吴维;段仪征;侯潇男;苑士华 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： F04B51/00 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术领域，特别是涉及一种温压一体传感器的封装结构，包括传感器芯体，传感器芯体底部固接有传感器基座，传感器芯体中部外侧固接有锁紧组件，锁紧组件中部卡接有安装部，安装部的中轴线与传感器芯体的中轴线共线设置，传感器芯体顶部设有电路组件，电路组件和锁紧组件之间设有间隙，间隙内填充有填充部，电路组件顶部设有通信部；传感器基座安装在配流盘上，传感器芯体与配流盘之间设有密封部，配流盘、传感器基座和传感器芯体内部连通本发明由于安装部的中轴线与传感器芯体的中轴线共线设置，此时安装部所需的活动空间大大减少，进而便于传感器芯体通过安装部和传感器基座在更为狭小的操作空间内进行操作。
一种一体传感器封装结构

[发明专利]加速度传感器-CN201611204017.4有效
发明人：钟茗 -专利权人：深圳市森瑟科技发展有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01P15/00 文献下载
摘要：一种加速度传感器，包括：至少适于测量静态加速度的加速度传感器芯体，所述加速度传感器芯体为三线工作加速度传感器芯体；耦接于所述加速度传感器芯体的电源端和接地端的稳压单元，所述稳压单元为加速度传感器芯体提供稳定的电压；耦接于所述加速度传感器芯体的电源端，输出端和接地端的滤波单元，所述滤波单元为加速度传感器芯体的输出提供降低高频干扰；耦接于所述加速度传感器芯体电源端，接地端和滤波单元的转换单元，所述转换单元用于将加速度传感器芯体的三线工作转换为两线工作本申请的加速度传感器能够测量静态加速度且兼容IEPE接口，简化了布线并且能够弥补现有的IEPE传感器无静态响应的缺陷。
加速度传感器

[实用新型]加速度传感器-CN201621431319.0有效
发明人：钟茗 -专利权人：深圳市森瑟科技有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： G01P15/00 文献下载
摘要：一种加速度传感器，包括至少适于测量静态加速度的加速度传感器芯体，所述加速度传感器芯体为三线工作加速度传感器芯体；耦接于所述加速度传感器芯体的输入端和接地端的稳压单元，所述稳压单元为加速度传感器芯体提供稳定的电压；耦接于所述加速度传感器芯体的输入端，输出端和接地端的滤波单元，所述滤波单元为加速度传感器芯体的输出提供降低高频干扰；耦接于所述加速度传感器芯体输入端，接地端和滤波单元的转换单元，所述转换单元用于将加速度传感器芯体的三线工作转换为两线工作本申请的加速度传感器能够测量静态加速度且兼容IEPE接口，简化了布线并且能够弥补现有的IEPE传感器无静态相应的缺陷。
加速度传感器

[实用新型]传感器芯片和传感器芯体-CN201520632695.5有效
发明人：殷宗平 -专利权人：龙微科技无锡有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器芯片和传感器芯体，涉及传感器技术领域。其中，所述传感器芯片的衬底的底面键合有绝缘层。本实用新型的传感器芯片由于在衬底的底面键合有一层绝缘层，因此，可以解决传感器芯片漏电的问题，另外，在将传感器芯片封装为传感器芯体时，无需额外增加陶瓷基板，可以直接将传感器芯片粘结在基座上，节省了粘结陶瓷基板的步骤，降低了封装难度，提高了传感器芯片封装的一致性和可靠性，并且降低了封装应力。
传感器芯片

[实用新型]平膜型压力变送器-CN201821819357.2有效
发明人：王贺 -专利权人：星仪传感器制造有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：一种平膜型压力变送器，包括：基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端，其中基座的顶端设置引压孔，基座内部设置传感器芯体，压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体，传感器芯体与电路板电连接，后壳与中壳相连接，电缆接线端设置与后壳相连，基座上的引压孔开口处设置膜片，膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合，在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层。液体的压力通过膜片压缩硅胶传导层进而传导至传感器芯体，避免了高速高压的液体对传感器芯体的冲击，从而保证了传感器芯体工作环境的稳定性，也避免了腐蚀性待测液体直接与传感器芯体相接触，降低了传感器芯体损坏的几率
传感器芯体引压孔膜片硅胶后壳电路板电缆接线端压力变送器传导层平膜压环顶端设置高速高压基座表面基座内壁基座内部紧密贴合电连接开口处充填抵住螺纹传导压缩配合保证

[实用新型]由壬压力变送器-CN201821819384.X有效
发明人：王金杰 -专利权人：星仪传感器制造有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：一种由壬压力变送器，包括：基座、中壳、传感器芯体、活塞、电路板和接线插头，其中基座上设置贯通的测压腔，测压腔的底部设置活塞，测压腔的上部固定设置传感器芯体，传感器芯体和活塞之间的测压腔内充填满硅油，上述活塞和传感器芯体分别与测压腔内壁紧密贴合密封；基座底部设置与测压腔相对应的引压孔；中壳与基座相固定，在中壳与基座之间形成的空间内设置电路板，传感器芯体与电路板电连接，中壳上设置接线插头，接线插头与电路板电连接。液体的压力通过活塞压缩硅油进而传导至传感器芯体，由传感器芯体进行压强测量，从而避免了待测液体与传感器芯体的接触，提高了传感器芯体的耐用度，也降低了传感器芯体损坏的几率。
传感器芯体测压腔电路板活塞接线插头压力变送器电连接硅油由壬固定设置活塞压缩紧密贴合压强测量耐用度引压孔充填内壁传导密封贯通

[发明专利]传感器芯体的封装结构及芯体和传感器-CN201210018699.5有效
发明人：王定军;冯剑桥;张焱 -专利权人：浙江盾安禾田金属有限公司
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：一种传感器芯体的封装结构，具有封装壳体(7)和传感器外壳(8)，封装壳体(7)位于传感器外壳(8)内，传感器芯体(1)设置在封装壳体(7)内；封装壳体(7)的侧壁与传感器外壳(8)的内壁之间有一定间隙，并形成第一腔室(6)，封装壳体(7)的底部与传感器外壳(8)的底部之间形成第二腔室(9)，其特征在于，封装壳体(7)的侧壁有一个或多个通孔(5)。该封装结构的结构简单、加工方便、制作成本低；安装、维护方便，质量可靠；通孔设置在封装壳体的侧壁，来自传感器接管的流体不直接冲击传感器芯体，而是先后经过第二腔室、第一腔室、封装壳体侧壁的通孔后，到达位于封装壳体内的传感器芯体，流体流速降低，传感器芯体不会因流体的冲击而损坏，并且测量精度得到提高。
传感器封装结构

[实用新型]高防护型压力变送器-CN201821820364.4有效
发明人：王贺 -专利权人：星仪传感器制造有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：一种高防护型压力变送器，包括：基座、外壳、传感器芯体、电路板，基座包括流体基座和大气基座，流体基座设置在外壳的一端，流体基座上设置流体入口，流体基座内部设置流体传感器芯体，流体传感器芯体测量待测流体的压强；大气基座设置在外壳的另一端，大气基座上设置大气入口，大气传感器芯体设置在外壳内，大气传感器芯体测量大气压强；电路板设置在外壳内，流体传感器芯体、电路板和大气传感器芯体之间的空间间隙注胶填满。外壳内部注胶充填满流体传感器芯体、电路板和大气传感器芯体之间的空隙，从而避免了外壳内部结露的发生。
芯体流体电路板大气传感器流体传感器测量压强压力变送器大气压强外壳内部高防护注胶传感器芯体大气入口基座内部绝对压力空间间隙流体入口充填减小结露填满

[发明专利]功图传感器结构-CN202110981171.7在审
发明人：伍正辉;张笑;陈明 -专利权人：上海朝辉压力仪器有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本发明公开了功图传感器结构，包括传感器本体，所述传感器本体的底端内部安装有调节组件，所述传感器本体的顶端一侧内部安装有测力传感器芯体，所述测力传感器芯体通过限位机构可拆卸式安装于传感器本体的顶端一侧内部，所述限位机构包括传感器安装槽、安装组件、导线孔、压板和第三十字槽盘头螺钉，所述传感器本体的内部开设有传感器安装槽，所述传感器安装槽的内部安装有测力传感器芯体，所述测力传感器芯体通过安装组件安装于传感器安装槽中，通过压板侧向对传感器施加力，使受力杆发生位移变化，传导到传感器芯体内部，使传感器输出信号跟着变化，从而达到测量的目的。
传感器结构

[实用新型]功图传感器结构-CN202122020078.8有效
发明人：伍正辉;张笑;陈明 -专利权人：上海朝辉压力仪器有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了功图传感器结构，包括传感器本体，所述传感器本体的底端内部安装有调节组件，所述传感器本体的顶端一侧内部安装有测力传感器芯体，所述测力传感器芯体通过限位机构可拆卸式安装于传感器本体的顶端一侧内部，所述限位机构包括传感器安装槽、安装组件、导线孔、压板和第三十字槽盘头螺钉，所述传感器本体的内部开设有传感器安装槽，所述传感器安装槽的内部安装有测力传感器芯体，所述测力传感器芯体通过安装组件安装于传感器安装槽中，通过压板侧向对传感器施加力，使受力杆发生位移变化，传导到传感器芯体内部，使传感器输出信号跟着变化，从而达到测量的目的。
传感器结构

[发明专利]芯体复合式硅压阻压力传感器-CN201910808376.8有效
发明人：朱晓;柏楠;谢耀;韩士超 -专利权人：北京自动化控制设备研究所
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： G01L9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种芯体复合式硅压阻压力传感器，以解决现有硅压阻式压力传感器进行压力测量时所存在的全量程精度缺陷问题。该压力传感器包括：多个硅压阻压力传感器芯体，所述硅压阻压力传感器芯体包括硅压阻压力传感器芯片，用于对待测件进行压力采集；多个所述硅压阻压力传感器芯片的量程不同，且多个所述硅压阻压力传感器芯片的量程覆盖使用的全量程；芯体复合外壳，所述芯体复合外壳用于对多个硅压阻压力传感器芯体组件进行封装，并对所述多个硅压阻压力传感器芯体组件提供统一测试压力介质；信息处理电路板，所述信息处理电路板设置在所述芯体复合外壳上，所述信息处理电路板用于控制并实现多个硅压阻压力传感器芯体的协同测量和切换输出
复合式硅压阻压力传感器

[实用新型]氢气传感器芯体-CN201520974857.3有效
发明人：陈浩;谢贵久;陈伟;白庆星;龚星 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十八研究所
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： G01N27/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氢气传感器芯体，氢气传感器芯体依次包括基片、由非晶碳构成的介质层和氢气敏感层；非晶碳成分简单，化学性质稳定，特别适合制备高稳定性、长寿命的电子器件。本实用新型的氢气传感器芯体所制备的MOS电容薄膜氢气传感器能够检测到的氢气浓度下限达10ppm，而且响应时间和脱氢时间小于25s。
氢气传感器

[实用新型]一种安装有传感器芯体的阀芯-CN202222976469.1有效
发明人：闫志阳;张慰峰 -专利权人：福建联塑新材料科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： F16K37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及管道监控技术领域，具体地，涉及一种安装有传感器芯体的阀芯，包括阀芯套、阀芯轴和传感器芯体，传感器芯体紧密贴合于阀芯轴内腔侧壁，阀芯轴紧密贴合于阀芯套内腔，阀芯套底部非轴线位置上设有第一通气孔，阀芯轴上设有可与第一通气孔同轴心的第二通气孔，阀芯轴内腔设有与传感器芯体抵接的压紧部，压紧部上设有可供传感器芯体的引线穿过的第一通孔。本方案将传感器集成在阀芯上，当需要取出传感器芯体时，只需旋转阀芯轴堵塞阀芯套上的第一通气孔，此时管道仍可正常工作，对传感器芯体进行检修时无需使管道停止工作也不会引起管道泄露。
一种装有传感器

[实用新型]集成式压力、露点传感器-CN202020200759.5有效
发明人：何成会 -专利权人：成都小苔致胜智能科技有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G01L11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成式压力、露点传感器，包括传感器壳体，传感器壳体内部形成为容纳腔，传感器壳体尾端部设置电插头，传感器壳体前端部设置盖体，盖体上设置气通道，容纳腔通过气通道与外界连通，传感器壳体内部固定有隔板，隔板将容纳腔分隔为前腔和后腔，前腔和后腔通过隔板上设置的气孔连通；前腔内固定温湿度传感器芯体，后腔内固定压力变送器芯体，压力变送器芯体与隔板密封连接，压力变送器芯体的感压腔与气孔对接；传感器壳体内部还固定有电路控制模块，温湿度传感器芯体和压力变送器芯体均与电路控制模块电连接，电路控制模块与电插头电连接。本实用新型将压力传感器和温湿度传感器集成为一体，减小传感器占用空间，节约制造成本。
集成压力露点传感器

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