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- [发明专利]介电体多层膜镜-CN201880073727.9在审
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木本琢也;古川泰之
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株式会社岛津制作所
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2018-02-27
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2020-06-26
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G02B5/28
- 一种介电体多层膜镜,包括:基板10;第一多层膜结构体20,形成于基板10上,且所述第一多层膜结构体20是将折射率与第二低折射率材料32相同或者小于所述第二低折射率材料32的第一低折射率材料22与折射率大于第二高折射率材料31的第一高折射率材料21交替层叠而成;以及第二多层膜结构体30,形成于第一多层膜结构体20上,且所述第二多层膜结构体30是将第二低折射率材料32与折射率大于所述第二低折射率材料32、衰减系数小于第一高折射率材料
- 介电体多层
- [发明专利]电气元件封装体-CN201180024088.5无效
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山崎康夫;白神彻;益田纪彰;樱井武;山崎博树
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日本电气硝子株式会社
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2011-09-30
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2013-01-23
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H05B33/04
- 有机EL元件封装体(1),其在内部空间气密密封有有机EL层(2),所述有机EL元件封装体(1)具有:配置有有机EL层(2)的元件基板(3)、与元件基板(3)的有机EL层(2)侧的表面隔着间隔对置的密封基板按照包围有机EL层(2)的周围的方式对元件基板(3)和密封基板(4)之间的间隙进行气密密封的玻璃料(5)、以及配置于元件基板(3)和玻璃料(5)之间且用于保护电极不受熔接玻璃料(5)时所照射的激光的影响的保护膜。并且,保护膜例如为发挥用于反射激光的反射膜功能的介电体多层膜(8),该介电体多层膜(8)由低折射率介电体层和高折射率介电体层交替层叠而成的层叠结构构成。
- 电气元件封装
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