专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学元件及电子设备-CN201980055928.0在审
  • 今泉伸治;角野宏治;A·N·格里戈伦科;F·J·罗德里格斯·马丁内斯;V·G·克拉维茨 - 索尼公司
  • 2019-08-20 - 2021-04-09 - G02F1/01
  • [技术方案]根据本技术的一种光学元件包括第一光反射层、第一层、多层层叠、第二层和第二光反射层。所述第一层由电介质形成且布置在第一光反射层上。所述多层层叠是布置在所述第一层上的多层层叠并且包括多个透明导体薄膜和薄膜,多个透明导体薄膜能够通过费米能级调整而控制光学跃迁能,所述薄膜是布置在所述多个透明导体薄膜之间的原子层薄膜所述第二层由电介质形成且布置在所述多层层叠上。所述第二光反射层布置在所述第二层上。
  • 光学元件电子设备
  • [发明专利]吸收型多层ND滤光片及其制造方法-CN200780001633.2无效
  • 大上秀晴 - 住友金属矿山株式会社
  • 2007-01-18 - 2009-02-04 - G02B5/00
  • 吸收型多层ND滤光片,在由树脂构成的基板的至少一个面上,具有交互层叠氧化物层与吸收层而形成的吸收型多层,其特征在于,通过波长550nm的消光系数为0.005~0.05的SiCyOx(0<y≤0.1、1.5<x<2)构成上述氧化物层,该SiCyOx通过采用以SiC及Si作为主成分的成材料的物理气相生长法成;并且,通过波长550nm的折射率为1.5~3.0、消光系数为1.5~4.0的金属构成上述吸收层,该金属通过物理气相生长法成,同时,吸收型多层的最外层由上述氧化物层构成。
  • 吸收多层nd滤光及其制造方法
  • [发明专利]多层-CN201880073727.9在审
  • 木本琢也;古川泰之 - 株式会社岛津制作所
  • 2018-02-27 - 2020-06-26 - G02B5/28
  • 一种多层镜,包括:基板10;第一多层膜结构20,形成于基板10上,且所述第一多层膜结构20是将折射率与第二低折射率材料32相同或者小于所述第二低折射率材料32的第一低折射率材料22与折射率大于第二高折射率材料31的第一高折射率材料21交替层叠而成;以及第二多层膜结构30,形成于第一多层膜结构20上,且所述第二多层膜结构30是将第二低折射率材料32与折射率大于所述第二低折射率材料32、衰减系数小于第一高折射率材料
  • 介电体多层
  • [发明专利]薄膜电致发光元件及其制造方法-CN01132529.1有效
  • 白川幸彦 - TDK株式会社
  • 2001-07-06 - 2002-05-01 - H05B33/22
  • 本发明的目的在于,以低的成本提供,在改善层的非平坦部的同时,使表面平滑化,得到高显示质量的薄膜电致发光元件及其制作方法,为了达到此目的,在具有电绝缘性的基板(11)上层叠具有规定的图形的下部电极层(12)、通过反复进行溶液涂布烧成法在其上形成的多层层(13),再在层上层叠发光层(14)、薄膜绝缘层(15)、透明电极层(16),上述多层层的厚是上述电极层厚的4倍以上、而且是
  • 薄膜电致发光元件及其制造方法
  • [发明专利]电气元件封装-CN201180024088.5无效
  • 山崎康夫;白神彻;益田纪彰;樱井武;山崎博树 - 日本电气硝子株式会社
  • 2011-09-30 - 2013-01-23 - H05B33/04
  • 有机EL元件封装(1),其在内部空间气密密封有有机EL层(2),所述有机EL元件封装(1)具有:配置有有机EL层(2)的元件基板(3)、与元件基板(3)的有机EL层(2)侧的表面隔着间隔对置的密封基板按照包围有机EL层(2)的周围的方式对元件基板(3)和密封基板(4)之间的间隙进行气密密封的玻璃料(5)、以及配置于元件基板(3)和玻璃料(5)之间且用于保护电极不受熔接玻璃料(5)时所照射的激光的影响的保护。并且,保护例如为发挥用于反射激光的反射功能的多层(8),该多层(8)由低折射率层和高折射率层交替层叠而成的层叠结构构成。
  • 电气元件封装

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