专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复合粒子和包覆复合粒子-CN200580007581.0无效
  • 山内雅博;加藤泰己 - 协和发酵工业株式会社
  • 2005-03-10 - 2007-03-14 - A61K47/26
  • 本发明提供一种复合粒子的凝聚抑制方法,其特征在于,在由药物附着在介导粒子上而形成的复合粒子中,使该介导粒子中含有选自糖、肽、核酸和水溶性高分子中1种以上物质的脂质衍生物或脂肪酸衍生物、或者表面活性剂。另外还提供复合粒子的制备方法,该复合粒子由作为药物的核酸或者药物与附着竞争剂附着在介导粒子上而形成,其中包括:在分散有介导粒子的液体中,使作为药物的该核酸或者药物和附着竞争剂分散或溶解,使作为药物的该核酸或者药物和附着竞争剂附着在该介导粒子上,其中所述介导粒子含有选自糖、肽、核酸和水溶性高分子中1种以上物质的脂质衍生物或脂肪酸衍生物、或者表面活性剂。
  • 复合粒子
  • [实用新型]一种射频介导送能装置-CN200920032965.3有效
  • 张东波;周必智 - 西安华伟光电技术有限公司
  • 2009-04-30 - 2010-05-05 - H02J17/00
  • 本实用新型涉及一种射频介导送能装置,该装置包括振荡电路、激励耦合电路、介导体、耦合集能电路和能量接收电路,所述振荡电路通过激励耦合电路接入介导体的低压端,所述介导体的高压端通过耦合集能电路接入能量接收电路该装置通过介导送能,解决了激光送能成本高、工作环境要求高、寿命短的问题;同时本实用新型采用由低压端向高压端送能的方式,与高压母线电压电流状态无关,克服了自励源取能的零电流死角、电流启动慢、大电流磁饱和无法取能的问题
  • 一种射频介导送能装置

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