专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]N型钨负电容场效应晶体管及其制备方法-CN202111456128.5有效
  • 张增星;董建国 - 上海集成电路制造创新中心有限公司
  • 2021-12-02 - 2022-03-11 - H01L21/34
  • 本发明提供了一种N型钨负电容场效应晶体管的制备方法,包括在所述栅电极层上沉积厚度为19~21nm的氧化锆铁电薄膜,在所述氧化锆铁电薄膜上沉积厚度为1~3nm的氧化铝电容匹配层,控制氧化锆铁电薄膜和氧化铝电容匹配层的厚度,提高了铁电负电容性能,对所述氧化锆铁电薄膜和所述氧化铝电容匹配层进行热处理,以提高铁电性,将所述钨半导体转移至所述氧化铝电容匹配层上,在所述钨半导体上形成金属铟源电极和金属铟漏电极,通过匹配钨半导体和金属铟的功参数,提高了N型接触性能,进而降低了N型钨负电容场效应晶体管的亚阈值摆幅。本发明还提供了一种N型钨负电容场效应晶体管。
  • 型二硒化钨负电容场效应晶体管及其制备方法
  • [发明专利]一种的生产工艺-CN202010719585.8有效
  • 张洪涛 - 辽宁中色新材科技有限公司
  • 2020-07-23 - 2022-05-20 - C01B33/06
  • 一种的生产工艺,将氧化粉和硅粉真空条件下球磨混料,用液压机压块后,放入真空烧结炉中进行烧结,精整,去除包覆表面的白色氧化硅粉体,然后放入真空球磨机中球磨制粉,投入氢氧化钠加入60℃蒸馏水清,烘干,得到含硅粉;检测含硅粉中硅含量,并根据粉中硅含量投入硅粉,在真空球磨机中在惰性氩气保护下球磨5小时,放入真空自蔓燃炉中,抽真空,加热点火电极,引燃粉,粉和硅粉自蔓延化合反应,获得氧化粉为原料,原料成本相对于海绵成本低廉;硅粉为还原剂,不引入其它杂质,该方法整个过程工艺合理,适合工业化生产,获得的产品纯度高,合金程度可以达到100%。
  • 一种二硅化铪生产工艺
  • [发明专利]一种钼包覆硼钽-碳化球形粉体及其制备方法-CN202110664756.6有效
  • 柳彦博;马壮;刘玲;高丽红;朱时珍;委思豪 - 北京理工大学
  • 2021-06-16 - 2022-05-10 - C04B35/58
  • 本发明涉及复合粉体材料技术领域,提供了一种钼包覆硼钽‑碳化球形粉体及其制备方法。本发明通过球磨和喷雾干燥造粒制备硼钽‑碳化团聚粉体,然后将团聚粉体进行感应等离子球化处理,实现粉体的烧结致密,之后在所得硼钽‑碳化球形粉体表面包覆一层钼包覆层,得到核壳结构的钼包覆硼钽‑碳化球形粉体。本发明制备的钼包覆硼钽‑碳化球形粉体致密度以及内聚力高,球形度高,流动性好,满足等离子喷涂对于粉体的要求,且钼的熔点低于硼钽,在等离子喷涂过程中,可以熔化的更加充分,提高涂层的致密性,钼包覆层还可以抑制等离子喷涂过程中碳化的挥发,降低碳化的损失。
  • 一种二硅化钼包覆硼化钽碳化球形及其制备方法

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