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- [发明专利]使载体的磨损减轻的硅片的研磨方法及用于其的研磨液-CN201980061054.X在审
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山口隼人;棚次悠介;石水英一郎
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日产化学株式会社
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2019-09-20
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2021-04-23
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H01L21/304
- 研磨方法,其中,所述研磨装置中使用的研磨液以0.1质量%~5质量%的二氧化硅浓度包含二氧化硅粒子,所述二氧化硅粒子包含二氧化硅粒子(A)和二氧化硅粒子(B),所述二氧化硅粒子(A)的采用BET法所测定的平均一次粒径为4nm~30nm的粒径,将通过采用电子束得到的透射投影像求出的长轴的平均粒径设为(X2)nm、将采用BET法所测定的平均一次粒径设为(X1)nm时的(X2/X1)比为1.2~1.8,所述二氧化硅粒子(B法所测定的平均一次粒径为超过30nm且50nm以下的粒径,将通过采用电子束得到的透射投影像求出的长轴的平均粒径设为(X2)nm、将采用BET法所测定的平均一次粒径设为(X1)nm时的(X2/X1)比为1.2~1.8,所述二氧化硅粒子(A):所述二氧化硅粒子(B)的质量比为100:0~85:15。
- 载体磨损减轻硅片研磨方法用于
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