专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]组合物及其制造方法-CN201910489696.1有效
  • 井原俊明 - 信越化学工业株式会社
  • 2015-06-04 - 2021-10-08 - C08L83/07
  • 本发明涉及组合物及其制造方法,提供显示介于甲基油和凝胶状的交联物之间的物性的、具有流动性或溶解于溶剂而显示流动性的组合物及其制造方法。一种组合物,其是重均分子量为5,000~300,000,000、每1,000mol单元含有0.1~50mol亚乙基键的有机交联物溶解于溶剂而形成的,所述有机交联物是使特定的有机原料在原料质量的
  • 硅氧烷组合及其制造方法
  • [发明专利]双组份有机硅胶组合物、有机硅胶、制备方法及应用-CN202310050387.0在审
  • 陈磊;石东;华永军 - 苏州桐力光电股份有限公司
  • 2023-02-01 - 2023-05-30 - C09J183/07
  • 本发明涉及一种双组份有机硅胶组合物,包括A组分和B组分,其中:以重量份数计,A组分包含以下组分:30~60份的第一乙烯基,1~5份的第乙烯基,1~3份的第一含氢基团聚以及0.5~1.5份的第氢基团聚;B组分包含以下组分:20~40份的第一乙烯基,2~4份的乙烯基MQ硅树脂以及0.03~0.08份光催化剂;第一乙烯基为乙烯基双封端的;第乙烯基为乙烯基单封端的,MQ硅树脂为单官能团链节和四官能团链节组成的有机硅树脂,且MQ硅树脂含有乙烯基;A组分和B组分的重量比为(8~12):1。该有机硅胶具有较好耐老化、耐黄变和较好韧性,组成简单、可适用于半导体器件的封装。
  • 双组份有机硅胶组合制备方法应用
  • [发明专利]反应性有机、其制备方法、改性粉体及含有该改性粉体的底妆-CN202211720840.6在审
  • 孙东明;李信成;杨建坤 - 湖南斯洛柯有机硅有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-02 - C08G77/44
  • 本发明公开了一种反应性有机、其制备方法、改性粉体及含有该改性粉体的底妆。该反应性有机具有式I所示结构;该反应性有机的制备方法包括:将不饱和硅烷、不饱和脂肪酸酯、任选地单乙烯基和氢化烷基混合,在催化剂的存在下进行反应,得到所述反应性有机;该改性粉体包括粉体以及附于所述粉体上的处理剂,该处理剂包括上述的反应性有机和/或其部分(水解)缩合物;该底妆包括上述的改性粉体和硅油包水乳液。本发明提供的反应性有机可作为粉体处理剂,本发明提供的改性粉体,具有优异的分散性、亲脂性、亲硅油性,含有该改性粉体的底妆颜色均匀性好、涂抹前后色差小。
  • 反应有机聚硅氧烷制备方法改性含有
  • [发明专利]可固化有机组合物及其固化产物-CN201980027368.8在审
  • 张承炫;朴钟灿 - 美国陶氏有机硅公司
  • 2019-05-09 - 2020-11-27 - C08G77/20
  • 本发明提供了一种可固化有机组合物,其包含:(A)含烯基基团的有机,所述含烯基基团的有机包括(A1)每分子具有至少两个烯基基团的线型有机,以及(A2)树脂型有机;(B)含有原子键合的氢原子的有机,所述含有原子键合的氢原子的有机包括(B1)树脂型有机,(B2)每分子具有至少两个原子键合的氢原子并且具有不小于0.5质量%的原子键合的氢原子的线型或部分支化的有机,以及(B3)每分子具有至少两个原子键合的氢原子并且具有小于0.5质量%的原子键合的氢原子的线型有机;以及(C)氢加成反应催化剂。可固化有机组合物能够固化形成表现出良好的伸长率和抗张强度的固化产物。
  • 固化有机硅组合及其产物

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