专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机硅粘合剂组合物及其用途-CN201980088494.4有效
  • J·小德格罗特;古川晴彦;饭村智浩;E·S·蒋;E·乔弗尔 - 陶氏东丽株式会社;美国陶氏有机硅公司
  • 2019-12-05 - 2023-04-04 - C09J183/04
  • 本发明提供一种即使溶剂含量少也具有能够涂敷的粘度,基于氢化硅烷化反应的固化性优异,固化而形成具备实用上充分的粘接力,并且固化后的粘接层的机械强度、伸长率优异,具有实用上充分的粘接性的压敏粘接层的有机硅粘合剂组合物及其用途。一种有机硅粘合剂组合物,该有机硅粘合剂组合物含有:(A)仅在分子链末端具有至少两个含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的链状聚有机硅氧烷;(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷;(C)聚有机硅氧烷树脂;(D)在除了分子链末端以外的部位具有至少一个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团,在分子内具有至少三个以上含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的聚有机硅氧烷,其中,(B)成分中的硅键合氢原子的摩尔数相对于(A)成分中和(D)成分中的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的摩尔数之比在0.70~1.30的范围内,组合物中的(A)~(D)成分的合计量100g中的(D)成分中的含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团的物质量在0.001~0.030的范围内。
  • 有机硅粘合剂组合及其用途
  • [发明专利]低粘度组合物和利用该组合物的3D打印方法-CN201980051170.3有效
  • J·V·德古鲁特;E·S·张;E·乔弗尔;朱弼忠 - 美国陶氏有机硅公司
  • 2019-08-28 - 2023-03-17 - B29C64/10
  • 本发明公开了一种用于形成有机硅弹性体的组合物。该组合物包含:A)每分子具有至少两个硅键合的烯属不饱和基团的直链有机聚硅氧烷;B)每分子具有至少两个硅键合的氢原子的直链有机氢硅氧烷;C)至少一种交联剂;以及D)氢化硅烷化催化剂。交联剂C)选自:C1)每分子具有至少三个硅键合的烯属不饱和基团的有机聚硅氧烷;和C2)每分子具有至少三个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷。组分C1)的硅键合的烯属不饱和基团中的至少一个相对于组分A)的硅键合的烯属不饱和基团具有较低的反应性。此外,组分C2)的硅键合的氢原子中的至少一个相对于组分B)的硅键合的氢原子具有较低的反应性。本发明还公开了利用该组合物来形成三维(3D)制品的方法。
  • 粘度组合利用打印方法

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