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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层布线基板-CN201010621686.8有效
发明人：前田真之介;铃木哲夫;杉本笃彦;伊藤达也;半户琢也;平野训 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面
多层布线

[发明专利]电子设备的制造方法-CN201080013547.5有效
发明人：江畑研一 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2010-03-11 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：该方法具有下述工序：剥离工序，从带有支撑体的电子设备(10)剥离由支撑基板(19)和树脂层(18)构成的支撑体，得到包括电子设备用部件(14)和基板(12)的电子设备，在所述带有支撑体的电子设备(10)中，在具有第1主表面和第2主表面且第2主表面上具有所述电子设备用部件(14)的基板(12)的第1主表面上，紧贴有固定在具有第1主表面和第2主表面的所述支撑基板(19)的第1主表面上且具有剥离性表面的所述树脂层(18)；和除去工序，除去附着在所述电子设备的所述基板(12)的第1主表面上的异物。
电子设备制造方法

[发明专利]粘合带和层压玻璃-CN200980119515.0无效
发明人：朱弼忠;N·格瑞尔 -专利权人：陶氏康宁公司
申请日： 2009-05-13 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：一种粘合带，它包括：具有第一主表面和第二主表面的增强的有机硅树脂膜；在膜的第一主表面上的第一聚硅酸盐涂层；和在膜的第二主表面上的第二聚硅酸盐涂层；和一种层压玻璃，它包括第一玻璃片；覆在第一玻璃片上的至少一片额外的玻璃片；和在相邻玻璃片的相对表面之间的复合夹层，其中夹层包括具有第一主表面和第二主表面的增强的有机硅树脂膜；在膜的第一主表面上的第一聚硅酸盐涂层；和在膜的第二主表面上的第二聚硅酸盐涂层。
粘合层压玻璃

[发明专利]电子功率器件和制作电子功率器件的方法-CN201410476583.5在审
发明人： K.侯赛因;J.马勒;I.尼基廷 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：电子器件包括功率模块，其包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，其中第一主表面的至少一部分被配置为没有电功率端子功能的热耗散表面。电子器件包括布置在第一主表面的部分上的第一多孔金属层。
电子功率器件制作方法

[发明专利]具有差异性厚度的防粘涂层的粘合片材-CN201080059206.1无效
发明人：加里·W·梅尔;大卫·J·欣宁 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：一种片材，其包含具有第一主表面和第二主表面的基材，所述第一主表面上具有一个或多个粘合剂片段，并且所述第二主表面上具有防粘涂层，其中所述防粘涂层基本上完全覆盖所述第二主表面，并且具有与粘合剂片段对应的变化的厚度
具有差异性厚度涂层粘合

[发明专利]MEMS器件以及用于制造MEMS器件的方法-CN202010150488.1在审
发明人： M·菲尔德纳;A·沃瑟 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：投影到第二电极结构的主表面中的多个位置被分布为以便包括在主表面的第一主表面区域中的第一分布密度，并且以便包括在主表面的第二主表面区域中的不同的第二分布密度，第二主表面区域与第一主表面区域划界。
mems 器件以及用于制造方法

[发明专利]间隔件及硬盘驱动器装置-CN202180061984.2在审
发明人：高野正夫 -专利权人：豪雅株式会社
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G11B5/73 文献下载
摘要：本发明提供一种间隔件，其为在硬盘驱动器装置内以主表面与磁盘接触的方式设置的圆环形状的间隔件，其特征在于，所述间隔件具有一对主表面、内周面和外周面，在所述一对主表面中的各个主表面与所述外周面之间具有倒角面，在所述一对主表面中的至少一个主表面的外周区域的至少一部分，存在在从所述间隔件的中心朝向外周面侧的半径方向上向另一个主表面侧倾斜的倾斜区域。
间隔硬盘驱动器装置

[发明专利]基板加工方法和基板加工装置-CN202280010039.4在审
发明人：早川晋;山下阳平;沟本康隆 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：在(A)中，准备基板，该基板具有第一主表面以及与所述第一主表面朝向相反的第二主表面，并且所述第一主表面和所述第二主表面分别具有波纹。在(B)中，基于所述基板的所述第一主表面和所述第二主表面中的一面的波纹的测定结果来对所述一面照射激光光线，以使所述一面平坦化。
加工方法装置

[发明专利]可弯折玻璃堆叠组件、制品及其制造方法-CN201810240939.3有效
发明人： T·常;P·W·储;M·P·多诺万;A·J·埃利森;T·M·格罗斯;胡广立;G·N·库德瓦;N·J·史密斯 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2015-01-22 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：一种基材，其具有25μm至125μm的厚度、第一主表面、第二主表面和从第一主表面延伸至第一深度的压缩应力区，该区由在第一主表面处至少约100MPa的压缩应力σI限定。另外，该基材具有应力分布，使得当基材弯折至1mm至20mm的目标弯折半径时，曲率中心在第二主表面一侧上，以在第一主表面处诱导弯折应力σB，σI+σB0。另外，当用具有1.5mm直径的碳化钨球加载基材的第一主表面时，基材有≥1.5kgf的抗穿刺性。
可弯折玻璃堆叠组件制品及其制造方法

[发明专利]半导体发光器件及其制造方法-CN201010135750.1无效
发明人：小岛章弘;杉崎吉昭 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2010-03-10 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种半导体发光器件包括：衬底，其包括第一主表面和第二主表面，所述第一主表面包括凹陷和凸起，所述第二主表面形成在与所述第一主表面相反的一侧上；第一电极，其设置在所述第一主表面上；半导体发光元件，其设置在所述第一电极上并电连接到所述第一电极；第二电极，其设置在所述第二主表面上；以及贯通电极，其被设置为穿过在所述凹陷处的所述衬底并电连接所述第一电极和所述第二电极。
半导体发光器件及其制造方法

[实用新型]在基板上具有改进的视觉特征的设备和消费电子产品-CN201920989579.7有效
发明人：马修·韦德·芬顿;蒂莫西·詹姆斯·基钦斯基 -专利权人：康宁公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：所述设备包括：所述基板，所述基板具有第一主表面、与所述第一主表面相对的第二主表面、以及在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸的至少一个边缘表面，其中所述基板由不透明度大于等于13.5％的至少部分透明的材料形成；和至少一层成像材料，所述至少一层成像材料与所述基板的所述第一主表面和所述第二主表面之一直接或间接接触以形成图像。
基板上具有改进视觉特征设备消费电子产品

[发明专利]提供热膨胀匹配器件的转移方法-CN201780064670.1在审
发明人：约翰·J·德劳布 -专利权人：雷神公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：所述方法相对于晶片(11)可执行，所述晶片(11)具有电路层(12)、第一主表面(121)、与所述第一主表面相对的第二主表面(122)以及附接至所述第一主表面的基底(13)。所述方法包括：将处理部(14)与所述第二主表面暂时地结合；去除所述基底的大部分以使所述第一主表面露出；以及利用已沉积的结合材料(15)将第二基底(16)结合至所述第一主表面。
主表面基底电路层晶片热膨胀热膨胀系数结合材料匹配器件晶片级可执行沉积附接去除集成电路匹配替代

[发明专利]识别标牌-CN200710085640.7无效
发明人：理查德·艾弗·塔芬德 -专利权人：希尔斯牌照公司
申请日： 2002-06-17 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： B60R13/10 文献下载
摘要：一种识别标牌，其包括具有整个反光主表面的支撑基体和透明材料层，该透明材料层上印刷有标记并粘结到该反光主表面上，其中该标记与该反光主表面接触或者至少靠近该反光主表面。
识别标牌

[发明专利]滑动制品及铰链组件-CN202110534398.7在审
发明人： J·哈特曼 -专利权人：圣戈班性能塑料帕姆普斯有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： F16C33/12 文献下载
摘要：所述滑动制品包括：多孔金属层，所述多孔金属层具有第一主表面、第二主表面和边缘，所述承载具有厚度t1；覆盖所述第一主表面并与所述第一主表面直接接触的含金属层，所述含金属层具有厚度t2，其中t2为至少10微米；覆盖所述第一主表面或所述第二主表面的滑动层；其中t2/t1的比率为至少1/10。
滑动制品铰链组件

[发明专利]用于半导体封装的预模制引线框架-CN202210373963.0在审
发明人： M·B·乌彭德拉;R·S·拉扎拉;D·I·雷诺索;M·Y·瓦吉曼 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述模制主体包括第一主表面以及与所述第一主表面相对的第二主表面。所述多个凹陷部中的每个凹陷部从所述第一主表面延伸到所述模制主体中。所述多条第一引线耦接到所述模制主体并从所述模制主体的第三表面延伸。所述第三表面在所述第一主表面和所述第二主表面之间延伸。
用于半导体封装预模制引线框架

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