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[发明专利]一种预测和改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法-CN202211633890.0在审
发明人：杨威;杜玲玲;郭伟 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供一种预测和改善FCBGA封装基板翘曲变形的方法，包括以下步骤：提供目标封装基板，根据目标封装基板的相关参数构建初始翘曲预测模型，并通过初始翘曲预测模型的预测翘曲结果与实际翘曲结果对比，根据对比结果选择优化或不优化初始翘曲预测模型以得到翘曲预测模型，根据翘曲预测模型预测目标封装基板的翘曲变形，基于上述翘曲预测模型能够得到翘曲改善模型，并根据翘曲改善模型对封装基板进行改善。本发明的方法通过数值模拟软件来预测封装基板制作过程中可能发生的翘曲变形问题，并且能够从翘曲变形结果中了解翘曲产生的位置和根本原因，根据翘曲改善模型能够针对性的对封装基板进行改善，节约时间成本，从而得到显著改善的封装基板
一种预测改善 fcbga 封装基板翘曲变形方法

[发明专利]印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202211618357.7在审
发明人：宁敏洁;李星星;何骁;周波 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请公开了一种印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；进而基于根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；之后根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。上述方案，通过根据全面的全局翘曲原因，对失效印制线路板进行翘曲分析，可有效查找出印制线路板翘曲的根本原因，进而便于对翘曲进行有效预防。
印制线路板分析方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种多层印制板层压方法-CN201310040406.8有效
发明人：何润宏;邱彦佳;许灿源;辜小谨;林辉 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司
申请日： 2013-02-02 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层印制板层压方法，通过设置两块翘曲引导板，在多层印制板进行高温压合时，翘曲引导板引导多层印制板按与原来翘曲方向相反的方向进行强制翘曲，在冷却退火后，由于多层印制板不对称的结构特点及内部应力，多层印制板依然会按原来翘曲方向进行翘曲，但是，由于翘曲引导板所产生的强制翘曲起到平衡作用，使得多层印制板的翘曲度远小于一般翘曲（采用直板压合情况下，多层印制板所产生的翘曲）的翘曲度。因此，这种多层印制板层压方法大幅度提高多层印制板压合后的平直度，提高产品的合格率，而且解决了现有技术中热盘本身老化翘曲而影响多层印制板翘曲的问题。
一种多层印制板层压方法

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202180090933.2在审
发明人：近藤胜彦;佐佐木太志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及的半导体装置具有：基座板，其具有上表面和与上表面相反侧的背面，在背面形成有环状的槽；基板，其设置于基座板的上表面；以及半导体芯片，其设置于基板的上表面，基座板具有以向上表面侧凸出的方式翘曲的凸翘曲部，就槽中的形成于凸翘曲部的部分而言，越远离凸翘曲部中的翘曲最大的最大翘曲部则越深。
半导体装置制造方法

[实用新型]一种翘曲式高频电刀-CN202120774074.6有效
发明人：和水祥;张刚;沈正华;马飞;任牡丹;卢新兰;卢桂芳;殷燕;赵艳 -专利权人：西安交通大学医学院第一附属医院;南微医学科技股份有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： A61B18/12 文献下载
摘要：本申请涉及医疗器械技术领域，提供一种翘曲式高频电刀，包括控制部以及连接控制部的导入部，导入部远端设置有刀座；刀座上设置有两个剪切式配合的刀头，控制部通过导电拉索连接刀头；刀头包括平直刀身以及平直刀身上设置的翘曲刀尖，翘曲刀尖从翘曲点至翘曲刀尖的尖端逐渐向翘曲方向弯曲；其中，翘曲点为平直刀身与翘曲刀尖的连接点，翘曲方向垂直于平直刀身的开合平面，开合平面为平直刀身的剪切运动平面。在实际应用过程中，翘曲刀尖与平直刀身呈一定的翘曲角度，即使病变组织的剥离面不平整或内窥镜的操作方向与剥离面呈一定角度，翘曲刀尖也不会受到操作角度的限制，仍然可以保证翘曲刀尖沿着剥离面切入病变组织，从而高效的剥离病变组织
一种曲式高频

[发明专利]基于人工智能的钢坯除磷方法、装置及设备-CN202110869759.3在审
发明人：滕艳松 -专利权人：宿迁林讯新材料有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：该方法采集钢坯俯视图和深度图像；基于钢坯俯视图获取钢坯图像和鳞片图像；通过聚类获取鳞片图像中多个鳞片区域，结合钢基体和鳞片在深度图像中的深度信息得到每个鳞片区域中每个鳞片像素点的翘曲高度和翘曲高度对应的梯度方向，根据梯度方向获取整体鳞片的翘曲主方向；通过每个鳞片的鳞片像素点获得鳞片对应的翘曲线及翘曲角度，利用翘曲角度得到整体鳞片的翘曲主角度；根据翘曲主方向调节喷嘴方向，基于翘曲主角度调节喷嘴角度。通过翘曲主方向和翘曲主角度得到喷嘴的准确位置，使得实时检测的鳞片和喷嘴状态处于一一对应关系，增强除磷效果，提高钢坯质量。
基于人工智能钢坯方法装置设备

[实用新型]一种翘曲晶圆承载装置-CN202223152463.9有效
发明人：戴名星;梁新夫;王益涛;李雨;林煜斌;丁晓春 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种翘曲晶圆承载装置，包括：承载台，适用于承载翘曲晶圆；顶针组件，设置在承载台的封闭中空腔内，顶针组件包括至少一个顶针，顶针的吸嘴端可穿出中空腔的顶壁并对翘曲晶圆底面进行吸附；限位机构，包括沿承载台周向分布设置的多个限位组件，多个限位组件适于配合抵挡在翘曲晶圆的周沿上以对翘曲晶圆进行限位，限位组件包括滑动限位件和设置在滑动限位件上的压力传感器，滑动限位件设置在承载台上且可沿承载台的径向滑动，适于靠近并抵挡在翘曲晶圆的周沿上。本实用新型中的翘曲晶圆承载装置可适用于对各种翘曲程度的翘曲晶圆进行有效、稳定地限位运输，确保翘曲晶圆在后续作业工艺中的定位可靠。
一种翘曲晶圆承载装置

[实用新型]一种抗翘曲光学扩散膜-CN201822186769.3有效
发明人：唐海江;刘志鹏;李兵军;赵东东;张彦;李刚 -专利权人：宁波激智科技股份有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G02B5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光学扩散膜，尤其是一种抗翘曲光学扩散膜。为了解决现有大尺寸光学扩散膜在使用过程中容易产生翘曲的问题，本实用新型提供一种抗翘曲光学扩散膜。述抗翘曲光学扩散膜依次包括光扩散层、基材层、贴合层、抗翘曲层、和防粘连层。本实用新型提供的抗翘曲光学扩散膜的抗翘曲性好，且具有良好的耐环境测评性能。
光学扩散膜抗翘曲本实用新型尺寸光学防粘连层光扩散层抗翘曲层抗翘曲性基材层扩散膜贴合层测评翘曲

[发明专利]一种带钢翘曲高度在线评估方法和装置-CN202011046855.X在审
发明人：李洋龙;文杰;龚波;林海海;于孟;王凤琴;王永强;李宫胤 -专利权人：首钢集团有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及轧钢技术领域，具体涉及一种带钢翘曲高度在线评估方法和装置，该方法包括：获取待检测带钢的线上翘曲高度；检测所述待检测带钢对应的线下取样带钢的尺寸信息，并将所述尺寸信息作为预设翘曲高度转换模型的目标模型参数；将所述线上翘曲高度和所述目标模型参数代入所述预设翘曲高度转换模型中，以获得所述线下取样带钢的线下翘曲高度估计值。在实时在线检测所述待检测带钢的线上翘曲高度的基础上，能够根据所述预设翘曲高度转换模型实时在线评估所述线下取样带钢的线下翘曲高度，从而解决了现有技术中存在无法在线评估带钢的线下翘曲高度的技术问题。
一种带钢高度在线评估方法装置

[发明专利]用于晶片翘曲控制的方法-CN201980002411.5有效
发明人：史丹丹;胡明;罗世金;夏志良;张帜 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开的各方面提供了一种用于晶片翘曲控制的方法。所述方法包括在晶片上的缝隙开口中形成填充结构。此外，所述方法包括测量晶片的翘曲参数以及基于所述翘曲参数确定用于将翘曲参数调整到目标范围中的热分布概况。之后，所述方法包括执行具有所确定的热分布概况的工艺，从而将翘曲参数调整到目标范围中。
用于晶片控制方法

[发明专利]翘曲校正装置、翘曲校正设备及翘曲校正方法-CN202110322084.0在审
发明人：陈鲁;李少雷;张朝前;马砚忠;卢继奎;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种翘曲校正装置、翘曲校正设备、及翘曲校正方法。翘曲校正装置包括基板及多个按压组件。基板包括相背的第一面及第二面，基板还包括中心区域及环绕中心区域的边缘区域。中心区域及边缘区域均分布有按压组件，每个按压组件均设置于第一面并朝远离第二面的方向延伸，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。本申请实施方式的翘曲校正装置、翘曲校正设备、及翘曲校正方法中，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。
校正装置设备方法

[发明专利]一种焊接质量处理方法及装置、电路板-CN202110336125.1有效
发明人：康振亚;郭金保 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：该方法包括：在预设的焊接温度变化曲线下，获取多层电路板中每层电路板的翘曲数据；根据所述多层电路板的堆叠状态及所述翘曲数据仿真，生成所述多层电路板在堆叠状态下各区域的翘曲等级；根据所述翘曲等级处理所述多层电路板通过该方法，可以在实际焊接之前，获得电路板在焊接过程中的翘曲等级，实现对翘曲风险的判断，能够动态地对翘曲风险进行分析，并基于该翘曲等级进行处理，保证电路板的焊接质量。
一种焊接质量处理方法装置电路板

[实用新型]显示组件及显示设备-CN202321348178.6有效
发明人：杨小波 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示组件及显示设备，包括外框、中框以及OC。所述外框形成前端具有第一开口的收容腔。中框设置于所述收容腔内并与外框连接，所述中框朝面向所述第一开口或朝背离所述第一开口的方向翘曲设置。OC设置于所述收容腔内并位于所述第一开口与所述中框之间，所述OC的翘曲方向与所述中框的翘曲方向一致。在安装时即确定OC以及中框的翘曲方向，并且，OC的翘曲方向与中框的翘曲方向一致，可减少OC与中框之间的干涉，从而减少显示组件的漏光。
显示组件设备

[发明专利]一种基于CNN-LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法-CN202210721815.3在审
发明人：李春泉;梁锟;阎德劲;杨昊;文磊;尚玉玲;黄红艳;刘正伟;张彪;成鹏琳 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提出一种基于CNN‑LSTM网络结合Attention机制的PBGA器件翘曲预测方法，解决了PBGA器件在焊接过程中的翘曲变形问题。首先确定PBGA器件的结构参数、布局参数，其次通过PBGA器件焊接实验得到再流焊工艺参数、边缘最大翘曲值等数据。然后分别分析结构参数、布局参数和工艺参数与翘曲的关系，接着提出了上述参数与翘曲值的目标函数，最后构建CNN‑LSTM网络以及结合Attention机制的翘曲值预测模型，通过实验验证，预测的翘曲值较为准确
一种基于 cnn lstm 网络结合 attention 机制 pbga 器件预测方法

[发明专利]一种纸板生产线翘曲纸板模板库的构建方法-CN202111394522.0在审
发明人：马克贝特拉;蒋勉;林建浩;何宽芳 -专利权人：广东佛斯伯智能设备有限公司;佛山科学技术学院
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： G06F16/55 文献下载
摘要：本发明适用于生产质量控制领域，公开了一种纸板生产线翘曲纸板模板库的构建方法，包括采集不同翘曲方向和翘曲程度的纸板的横截面图像作为样本；识别样本的翘曲方向和翘曲程度并根据不同翘曲类型和翘曲级别对样本分类以获取分类结果；根据分类结果建立与不同翘曲类型和翘曲级别对应的子图像库；逐一计算各子图像库每个样本的翘曲凸度，根据各子图像库样本的翘曲凸度的最小值和最大值确定各子图像库对应的翘曲类型和翘曲级别的翘曲凸度范围值，该方法利用非接触式、成本低和高精确度的机器视觉技术采集不同翘曲方向和翘曲程度的纸板的横截面图像作为样本，并结合工程师的经验知识形成翘曲纸板模板库，为后续实现纸板翘曲度的在线识别提供量化基础。
一种纸板生产线模板构建方法

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