专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种星形阿霉素聚合物前药的制备方法-CN201710340577.0有效
  • 许志刚;石潇潇;马晓倩;侯美丽 - 西南大学
  • 2017-05-15 - 2020-09-15 - A61K9/107
  • 本发明设计药物化学的合成领域,更具体地设计基于阿霉素的pH响应星形聚合物前药的制备方法和用途。星形阿霉素聚合前药的制备方法包括以下步骤:(1)基于环糊精合成星形ATRP引发剂;(2)通过ATRP反应将pH敏感性的疏水单体引入;(3)通过ATRP反应引入亲水性的乙二醇甲基丙烯酸酯(OEGMA)得到星形聚合前药;(4)再用水合肼的氨基取代MGMA末端的酯基;(5)通过聚合物上的氨基再修饰上阿霉素。所得星形聚合前药具有高胶束稳定性、高载药量、刺激响应控制的药物释放等优点,以及有效解决疏水性药物分子的水溶性和结合纳米药物传递的特点。
  • 一种两亲性星形阿霉素聚合物制备方法
  • [发明专利]可降解药物缓释材料及其制备方法-CN202111350505.7有效
  • 张培培;郭双华 - 扬州工业职业技术学院
  • 2021-11-15 - 2022-09-02 - A01N25/10
  • 本发明公开了一种可降解药物缓释材料,其包括:壳聚糖、聚酸酐和药物。该可降解药物缓释材料的制备方法包括:1)制备壳聚糖;2)制备聚酸酐;3)制备可降解药物缓释材料。本发明提供的可降解药物缓释材料,利用聚酸酐的表面溶蚀降解性能,能够实现药物的缓释控制;本发明中,通过在氨基上连接烷基链,增大了氨基间的间距,减弱了氢键作用,且还可取代部分氨基,减少氢键数量,从而能减弱壳聚糖的结晶,增强溶解,使改性后的壳聚糖具有能;通过添加具有能的壳聚糖能够控制缓释材料的降解时间,调节负载药物释放速率,能满足更多应用场景中对缓释材料药物释放速率的需求。
  • 降解药物材料及其制备方法

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