首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果417677个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体装置与其制造方法-CN202210931179.7在审
  • 盖婉玉 - 南亚科技股份有限公司
  • 2022-08-04 - 2023-05-26 - H01L21/768
  • 本发明的一些实施方式提供一种制造半导体装置的方法，包含形成触点开口于晶圆中，其中晶圆包含基板、在基板上的栅极结构与围绕栅极结构并在基板上的介电层，且触点开口贯穿介电层并暴露基板。形成凹槽于基板中，使得凹槽连接触点开口。执行氧化工艺，转化暴露于凹槽中的基板的部分，以形成沿着基板的凹槽的侧壁与底表面的保护层。回蚀保护层以移除接触基板的凹槽的底表面的保护层的第一部分，使得保护层的第二部分接触基板的凹槽的侧壁。在本发明中，后续形成在凹槽与触点开口中的材料更容易被填充至凹槽与触点开口中。
  • 半导体装置与其制造方法
  • [发明专利]压力传感装置与其制造方法-CN202111240334.2在审
  • 徐筱婷;何明展 - 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-04-28 - G01L1/18
  • 一种压力传感装置包括第一软性基材、设置在第一软性基材上的感压材料及设置在感压材料上的第二软性基材。第二软性基材具有面向感压材料的第一表面、相对于第一表面的第二表面、以及延伸至第一表面和第二表面的开口。压力传感装置还包括电极组，设置在开口中并从开口延伸至第一表面与第二表面，其中电极组电性连接感压材料并具有第一电极及第二电极。第一电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面。第二电极覆盖开口的部分内表面、部分第一表面与部分第二表面，其中第二电极与第一电极彼此相对配置且分开。借此，提升压力传感装置的精度以提升压力感测装置的感测准确度。
  • 压力传感装置与其制造方法
  • [发明专利]半导体装置与其制造方法-CN202210318686.3在审
  • 林猷颖 - 南亚科技股份有限公司
  • 2022-03-29 - 2023-05-23 - H10B12/00
  • 一种半导体装置包含基板、位元线、位元线触点、字元线与焊垫。位元线在基板上。位元线触点接触位元线的底部并在基板中，其中位元线触点包含第一部分与在第一部分下的第二部分，在横截面视角中，第一部分比第二部分宽。字元线相邻位元线触点。焊垫在基板上，其中焊垫相邻字元线，使得字元线位于位元线触点与焊垫之间。位元线触点的较宽的第一部分可提升由拉伸应变所造成的效应，并提升n型金属氧化物半导体的电子迁移率与电流。
  • 半导体装置与其制造方法
  • [发明专利]半导体装置与其制造方法-CN202111645638.7在审
  • 丘世仰 - 南亚科技股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-03-03 - H01L21/768
  • 本发明的一些实施方式包含一种制造半导体装置的方法，包含形成第一凹槽于第一晶圆中，其中第一凹槽在第一晶圆的第一前侧表面并暴露第一晶圆的第一互连结构。形成第二凹槽于第二晶圆中，其中第二凹槽在第二晶圆的第二前侧表面。以第一聚合物填充第一凹槽。以第二聚合物填充第二凹槽。接合第一晶圆的第一前侧表面至第二晶圆的第二前侧表面，使得第一聚合物接合至第二聚合物。移除在第一凹槽中的第一聚合物与在第二凹槽中的第二聚合物。以及，沉积金属在第一凹槽与第二凹槽中。
  • 半导体装置与其制造方法
  • [发明专利]散热机构与其制造方法-CN202111252011.5在审
  • 林志兴 - 可成科技股份有限公司
  • 2021-10-25 - 2023-03-10 - H05K7/20
  • 一种散热机构，适于与至少一发热源相接触，该散热机构包括一机构主体、至少一散热块。机构主体由一合金或金属所制成且是藉由一压铸制程而成型，该机构主体包括第一侧与第二侧，第一侧与第二侧彼此相对。散热块设置在机构主体的第一侧，散热块主要由一第一高导热材料所制成，且散热块还包括一接触面，接触面外露于机构主体，且接触面与发热源直接或间接接触。其中该散热块是藉由一第一接合结构而与机构主体相结合。其中，第一接合结构是由二相互配合的第一对锁结构所构成，这二个第一对锁结构是分别设置在机构主体与散热块上。本发明的有益效果是克服异种金属的接合问题，可进一步提高散热性。
  • 散热机构与其制造方法
  • [发明专利]发光半导体材料与其应用-CN202211545271.6在审
  • 赖俊峰 - 逢甲大学
  • 2022-12-05 - 2023-10-17 - C09K11/02
  • 一种发光半导体材料，其自内而外包含一球核、包覆于该球核外部同样呈现球型的一第一球壳及最外层包覆于该第一球壳外部呈现杆型的一第二杆壳；该球核包含磷化铟粒子，呈现实质球体或球型状态；该第一球壳包含硒化镉，为顺应该球核外型包覆于其外的球壳；该第二杆壳包含硫化镉，以上下长度方向延伸大于左右宽度方向的延伸成为长形杆状结构；本发明所开发的发光半导体材料通过第一球壳使用的硒化镉形成Type II结构为近红外发光外，通过特殊的合成方法得到具有规则形状和窄杆直径与长度分布的磷化铟核/壳量子柱结构，能够产生自可见光到近红外光超宽带荧光效能。
  • 发光半导体材料与其应用
  • [发明专利]背光模块与其显示装置-CN201410316880.3有效
  • 黄志成;叶格铭;陈宏鸣 - 友达光电股份有限公司
  • 2014-07-04 - 2014-09-24 - F21S8/00
  • 本发明公开一种背光模块，包括导光板及框架；框架具有底板、轴部与翻转件；其中轴部设置于底板的一侧，且导光板位于底板上，而翻转件枢接于轴部，藉此，使翻转件于第一位置与第二位置之间翻转，翻转件位于第一位置时实质上垂直底板，翻转件位于第二位置时实质上平行底板。本发明利用框架上枢接翻转件，以翻转件可旋转开启底板或遮挡底板，以开启底板时可方便组装导光板，而遮挡底板时可用以承载显示面板，在取代现有的胶框结构后亦可适用于单侧入光、双侧入光或四侧入光的显示装置使用，藉以改善多侧入光时，结构上造成组装不易的问题，以可保持边框窄边化、兼具节省现有的胶框模具费的效果。
  • 背光模块与其显示装置
  • [发明专利]触控模块与其组装方法-CN201410349835.8有效
  • 王大任;谢宏达 - 仁宝电脑工业股份有限公司
  • 2014-07-22 - 2017-06-09 - G06F3/041
  • 本发明实施例公开了一种触控模块，包括一框架、一触控膜以及一盖板。框架具有至少一抽气孔，且抽气孔贯穿框架。触控膜配置于框架上。盖板配置于框架上，其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间，且盖板直接接触触控膜。本发明实施例还公开了一种触控模块的组装方法，所述方法包括提供一框架，具有至少一抽气孔。将一触控膜配置于框架上。将一盖板配置于框架上，其中触控膜夹置并固定在盖板与框架之间，且盖板直接接触触控膜。通过抽气孔对盖板与框架之间的一区域抽真空，以使触控膜夹置并固定在盖板与框架之间。
  • 模块与其组装方法
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top