专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液压充填装置-CN201210192625.3有效
  • 陈相林;靳士德;赫晓龙;王纪周 - 淮南矿业(集团)有限责任公司
  • 2012-06-12 - 2012-10-10 - E21F15/10
  • 本发明提供一种液压充填装置,该装置包括:底座,所述底座的一端部位置设置一带动所述底座移动的第一液压伸缩装置;所述底座还设有第一充填机构,包括固定垂直设置的第一箱体,所述第一箱体还滑设有一第二箱体;所述底座的另一端部位置还设置有第二充填机构,所述第二充填机构包括一端与所述底座枢接的第三箱体,所述第三箱体还滑设有一第四箱体;所述第一箱体、第二箱体、第三箱体和第四箱体均滑设有护板,内部均设置有用于带动护板开合的第五液压伸缩装置本发明提供的液压充填装置,操作简单,充填状态稳定可靠,能在操作阀组控制下实现自动充填,节省了人力和材料。
  • 上隅角液压充填装置
  • [实用新型]液压充填装置-CN201220276259.5有效
  • 陈相林;靳士德;赫晓龙;王纪周 - 淮南矿业(集团)有限责任公司
  • 2012-06-12 - 2012-12-26 - E21F15/10
  • 本实用新型提供一种液压充填装置,该装置包括:底座,所述底座的一端部位置设置一带动所述底座移动的第一液压伸缩装置;所述底座还设有第一充填机构,包括固定垂直设置的第一箱体,所述第一箱体还滑设有一第二箱体;所述底座的另一端部位置还设置有第二充填机构,所述第二充填机构包括一端与所述底座枢接的第三箱体,所述第三箱体还滑设有一第四箱体;所述第一箱体、第二箱体、第三箱体和第四箱体均滑设有护板,内部均设置有用于带动护板开合的第五液压伸缩装置本实用新型提供的液压充填装置,操作简单,充填状态稳定可靠,能在操作阀组控制下实现自动充填,节省了人力和材料。
  • 上隅角液压充填装置
  • [实用新型]一种井下工作面上有害气体处理装置-CN202121226274.4有效
  • 王公达;谭波;王海燕;付继兴;董天文 - 天津矿安科技有限公司;北京科技大学
  • 2021-06-02 - 2022-04-19 - E21F17/18
  • 本实用新型公开了一种井下工作面上有害气体处理装置,包括设备座,设备座底部设有供电底座,所述设备座设有被动引导结构和主动处理结构,所述被动引导结构包括内弧面架,用于对气体进行被动引导排放,所述主动处理结构包括气体缓存器,用于对气体进行进行主动引导临时存储;本装置通过感应器进行位置有害气体浓度进行感应,当有害气体浓度较低时,通过被动引导结构进行气体流向的引导,采用被动方式对上位置有害气体进行处理,当有害气体浓度较高时,通过控制器启动气体缓存器,对上位置有害气体进行主动收集临时处理并进行通信报警,从而根据实际情况对上位置的有害气体进行不同方式的处理选择,满足不同的处理需求。
  • 一种井下工作面上有害气体处理装置
  • [发明专利]晶片堆迭构造及其制造方法-CN201310021658.6无效
  • 王琇如;许哲铭;唐和明 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2013-01-22 - 2013-06-05 - H01L25/00
  • 本发明公开一种晶片堆迭构造及其制造方法,所述晶片堆迭构造包含一基板、一下晶片、一下底部填充胶、一晶片、一底部填充胶及数个第一接合胶块。所述第一接合胶块设置在所述下晶片与晶片之间及所述晶片的数个处且分别接合所述下晶片与所述晶片。通过将所述第一接合胶块分别贴附在所述晶片底面的处,并通过加热使所述第一接合胶块固定接合于所述晶片的及下晶片之间,进而在填充底部填充胶的过程中,避免所述晶片的或边缘处发生翘曲而造成接触不良的情形
  • 晶片构造及其制造方法

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