专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]宽带双层微带天线-CN201610793279.2在审
  • 唐明春;郭李;李梅;谭晓衡;肖磊 - 重庆大学;深圳天珑无线科技有限公司
  • 2016-08-31 - 2016-12-14 - H01Q1/36
  • 本发明公开了一种宽带双层微带天线,包括:上层介质;下层介质,与上层介质平行设置,且下层介质上层介质之间设有空气隙;贴设于上层介质上表面的两个裂口环,两个裂口环的裂口相对设置;裂口环设有由隔离条带隔离的两个槽孔,隔离条带两侧设有联通于裂口环外的裂口通道,槽孔的一端联通于裂口通道,槽孔与裂口通道构成裂口环的裂口;辐射片,贴设于下层介质上表面,设有馈电点;隔离条带在下层介质的投影位于辐射片的对称轴上;以及金属地板,贴设于下层介质下表面。
  • 宽带双层微带天线
  • [实用新型]宽带双层微带天线-CN201621022383.3有效
  • 唐明春;郭李;李梅;谭晓衡;肖磊 - 重庆大学;深圳天珑无线科技有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-03-22 - H01Q1/36
  • 本公开公开了一种宽带双层微带天线,包括上层介质;下层介质,与上层介质平行设置,且下层介质上层介质之间设有空气隙;贴设于上层介质上表面的两个裂口环,两个裂口环的裂口相对设置;裂口环设有由隔离条带隔离的两个槽孔,隔离条带两侧设有联通于裂口环外的裂口通道,槽孔的一端联通于裂口通道,槽孔与裂口通道构成裂口环的裂口;辐射片,贴设于下层介质上表面,设有馈电点;隔离条带在下层介质的投影位于辐射片的对称轴上;以及金属地板,贴设于下层介质下表面。
  • 宽带双层微带天线
  • [发明专利]一种基于TE50模的高增益基片集成漏波天线-CN202010830086.6有效
  • 刘菊华;梁家荣 - 中山大学
  • 2020-08-18 - 2022-02-25 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种基于TE50模的高增益基片集成漏波天线,包括介质基板、上层金属、金属地板;所述的金属地板设置在介质基板的底部;所述的上层金属设置在介质基板的顶部;所述的上层金属上设有三条并列的矩形缝隙阵列;所述的矩形缝隙阵列从上层金属的一端分布到上层金属的另一端;所述的介质基板的两侧各设有一列短路过孔,所述的短路过孔向上贯穿于所述的上层金属、向下贯穿于所述的金属;所述的短路过孔从上层金属的一端分布到上层金属的另一端;且所述的短路过孔位于两边的矩形缝隙阵列的外侧;所述的上层金属的两端设有微带线,用于进行馈电。
  • 一种基于te50增益集成天线
  • [发明专利]一种基于TE30模的高增益基片集成漏波天线-CN202010829734.6有效
  • 刘菊华;梁家荣 - 中山大学
  • 2020-08-18 - 2022-02-25 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种基于TE30模的高增益基片集成漏波天线,包括上层金属介质基板、金属地板;所述的上层金属设置在所述的介质基板的顶部,所述的上层金属相对的两侧均设有矩形缝隙阵列;所述的金属地板设置在所述的介质基板的底部;所述的介质基板上设有贯穿上层金属、金属地板的若干个短路过孔;若干个所述的短路过孔呈两行排列;两行所述的短路过孔分别位于介质基板的两侧;且位于矩形缝隙阵列的外侧;在所述的上层金属的两端设有连接与所述的上层金属的微带线,所述的微带线用于馈电。
  • 一种基于te30增益集成天线

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