专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成基片间隙波导圆极化缝隙行波阵列天线-CN201910292134.8有效
  • 申东娅;王艺安 - 云南大学
  • 2019-04-12 - 2023-10-27 - H01Q1/38
  • 本发明公开了集成基片间隙波导圆极化缝隙行波阵列天线,其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板;上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层,第一敷铜层上蚀刻有多个沿预定方向间隔设置的缝隙单元,缝隙单元包括长度方向相交且均不与预定方向平行的两个矩形缝隙,上层介质板的下表面印刷有沿所述预定方向设置的馈电微带线;下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片,下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层,每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔,金属过孔与第二敷铜层连接。本发明能够克服现有的圆极化天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强等缺点。
  • 集成间隙波导极化缝隙行波阵列天线
  • [发明专利]带脊的ISGW圆极化缝隙行波天线-CN201910292249.7有效
  • 申东娅;王艺安 - 云南大学
  • 2019-04-12 - 2023-10-27 - H01Q1/38
  • 本发明公开了带脊的ISGW圆极化缝隙行波天线,其包括上层介质板和下层介质板;上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层,第一敷铜层上蚀刻有两个长度方向相交的两个矩形缝隙,上层介质板的下表面印刷有沿预定方向设置的馈电微带线,两个矩形缝隙的长度方向均不与预定方向平行;下层介质板的上表面印刷有沿预定方向设置的馈电微带脊以及位于馈电微带脊两侧的周期性排列的圆形金属贴片,下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层,每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的第一金属过孔,第一金属过孔与第二敷铜层连接。本发明能够克服现有的圆极化行波天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强、剖面较高等缺点。
  • isgw极化缝隙行波天线
  • [发明专利]微带型ISGW圆极化缝隙行波天线-CN201910292253.3有效
  • 申东娅;王艺安 - 云南大学
  • 2019-04-12 - 2023-10-27 - H01Q1/36
  • 本发明公开了微带型ISGW圆极化缝隙行波天线,其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板;上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层,第一敷铜层上蚀刻有两个长度方向相交的两个矩形缝隙,上层介质板的下表面印刷有沿预定方向设置的馈电微带线,两个矩形缝隙的长度方向均不与预定方向平行;下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片,下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层,每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔,金属过孔与第二敷铜层连接。本发明能够克服现有的圆极化行波天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强等缺点。
  • 微带isgw极化缝隙行波天线

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