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- [发明专利]毫米波基片集成波导滤波天线-CN201010601943.1无效
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洪伟;余晨
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东南大学
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2010-12-23
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2011-06-29
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H01Q21/00
- 本发明公开了一种毫米波基片集成波导滤波天线，包括设有基片集成波导的介质基片，所述介质基片的端口处设有微带馈电点，微带馈电点和基片集成波导之间设有微带渐变线；所述基片集成波导靠近微带馈电点的部分是滤波器，基片集成波导靠近终端的部分上设有缝隙辐射阵列；基片集成波导终端短路。本发明将滤波器和缝隙辐射阵列集成在一个基片集成波导上，可以很好的抑制带外杂散信号；本发明结构简单，制作可以全部使用成熟的标准工业工艺，成本低，容易批量生产；基于基片集成波导的封闭结构，因而辐射小、隔离和抗干扰能力强、容易与其它平面微波射频电路集成。
- 毫米波集成波导滤波天线
- [实用新型]毫米波基片集成波导滤波天线-CN201020677291.5有效
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洪伟;余晨
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东南大学
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2010-12-23
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2011-08-31
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H01Q13/22
- 本实用新型公开了一种毫米波基片集成波导滤波天线，包括设有基片集成波导的介质基片，所述介质基片的端口处设有微带馈电点，微带馈电点和基片集成波导之间设有微带渐变线；所述基片集成波导靠近微带馈电点的部分是滤波器，基片集成波导靠近终端的部分上设有缝隙辐射阵列；基片集成波导终端短路。本实用新型将滤波器和缝隙辐射阵列集成在一个基片集成波导上，可以很好的抑制带外杂散信号；本实用新型结构简单，制作可以全部使用成熟的标准工业工艺，成本低，容易批量生产；基于基片集成波导的封闭结构，因而辐射小、隔离和抗干扰能力强、容易与其它平面微波射频电路集成。
- 毫米波集成波导滤波天线
- [发明专利]高密度薄膜混合集成电路的集成方法-CN201210492815.7有效
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杨成刚;苏贵东
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贵州振华风光半导体有限公司
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2012-11-28
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2013-02-13
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H01L21/70
- 本发明公开了一种高密度薄膜混合集成电路的集成方法，该方法是先采用薄膜制作工艺，制作含有薄膜导带、阻带及键合区的底座基片及小陶瓷基片，小陶瓷基片与底座基片连接的引脚以薄膜方式分别从小陶瓷基片的两面制作在与底座基片集成的同一端；接着在引脚键合区和底座基片相应的键合区形成金球；然后，采用薄膜混合集成方式，在小陶瓷基片的正反面集成一个以上半导体芯片或片式元器件，并完成半导体芯片的引线键合；最后，将集成后的小基片垂直集成在底座基片上，完成高密度薄膜混合集成电路。本发明采用三维竖向垂直集成，将一个以上半导体芯片或片式元器件垂直集成在同一底座基片上，实现高密度三维集成，提高薄膜混合集成电路的集成度。
- 高密度薄膜混合集成电路集成方法
- [发明专利]多模基片集成波导波束成形网络-CN200810022648.3有效
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洪伟;程钰间;吴柯;蒯振起
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东南大学
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2008-07-18
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2008-12-17
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H01P1/18
- 多模基片集成波导波束成形网络适用于微波毫米波多波束天馈系统和智能天线系统。该网络为一平面电路结构，上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)分别位于介质基片(3)的两侧，金属化通孔(4)穿过介质基片(3)与上层金属敷铜面(1)、下层金属敷铜面(2)相连接形成多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)，多模基片集成波导(5)、基片集成波导移相网络(6)二者直接相连接，输入端口(51)位于多模基片集成波导(5)的一侧，内输出端口(52)位于多模基片集成波导(5)的另一侧并与基片集成波导移相网络(6)的内侧相接，基片集成波导移相网络(6)的外侧接外输出口(7)。
- 多模基片集成波导波束成形网络
- [发明专利]基片集成波导器件与基片集成波导滤波器-CN201710892678.9有效
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苏道一;朱永忠
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广东曼克维通信科技有限公司
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2017-09-27
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2021-01-29
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H01P3/18
- 本发明提供一种基片集成波导器件与基片集成波导滤波器，滤波器包括至少2个基片集成波导谐振腔体组件、表面金属层、底面金属层以及中间金属层，单个基片集成波导谐振腔体组件包括第一介质基片层、第二介质基片层以及金属层，金属层设置于第一介质基片层与第二介质基片层之间，金属层设置有C型缝隙，第一介质基片层、第二介质基片层以及金属层分别对应开设有防止能量泄露的金属过孔，C型缝隙耦合上下层的能量，金属层、相邻金属层以及金属层与相邻金属层之间的介质基片层构成2N分之一模基片集成导波结构。整个基片集成波导滤波器采用合理的堆叠多层结构设置，在保证基片集成波导性能不变的前提下，缩小集成波导谐振腔体体积，有效解决了金属波导的结构尺寸过大，不易集成的问题。
- 集成波导器件滤波器
- [发明专利]一种具有滤波及功分特性的平面巴伦-CN201410193935.6有效
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郝张成;丁文其;霍新平
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东南大学
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2014-05-08
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2014-07-23
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H01P5/10
- 本发明公开了一种具有滤波及功分特性的平面巴伦，包括基片集成波导、基片集成波导感性窗以及金属贴片，基片集成波导感性窗位于基片集成波导内，金属贴片包括上表面金属贴片和下表面金属贴片，在介质基片上表面设有上表面金属贴片、输入端，第一输出端以及上槽线；在介质基片下表面设有下表面金属贴片、第二输出端以及下槽线。与现有技术相比，本发明是将基片集成波导滤波器、基片集成波导功分器和基片集成波导巴伦有机地集成在一起，形成了具有很好频率选择特性以及能量分配特性的基片集成波导滤波功分巴伦。整个巴伦采用传统的PCB工艺实现，有利于在微波毫米波电路的集成，该巴伦结构简单，易于设计。
- 一种具有滤波特性平面
- [发明专利]基片集成波导单平衡混频器-CN200610038499.0无效
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洪伟;陈继新;严频频;郝张成;刘冰;汤红军
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东南大学
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2006-02-27
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2006-08-30
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H01P1/213
- 本发明公开了一种基片集成波导单平衡混频器，包括90°基片集成波导定向耦合器(I)，在90°基片集成波导定向耦合器(I)的直通端与耦合端之间连接有串联的混频管对，串联的混频管对之间的节点连接中频输出端，上述90°基片集成波导定向耦合器(I)包括双面设有金属贴片的介质基片，在介质基片上设有两个基片集成波导腔体，在两个基片集成波导腔体之间设有耦合孔，在其中一个基片集成波导腔体的两端分别设有射频输入端和直通端，在另一个基片集成波导腔体的两端分别设有本振输入端和耦合端；本发明具有这种基片集成波导单平衡混频器在微波毫米波电路的设计中易于集成，混频效率高，带宽较宽等优点。
- 集成波导平衡混频器
- [实用新型]源和负载直接耦合的基片集成波导滤波器-CN201320087823.3有效
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李荣强
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成都信息工程学院
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2013-02-27
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2013-07-24
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H01P1/203
- 本实用新型公开了一种源和负载直接耦合的基片集成波导滤波器，包括介质基片、上表面金属层、下表面金属层和金属化通孔，金属化通孔和上、下表面金属层在介质基片上形成两个基片集成波导腔体以及两段基片集成波导传输线，两个基片集成波导腔体之间和基片集成波导腔体与基片集成波导传输线之间以及两段基片集成波导传输线之间设有四个金属柱感性窗，两段基片集成波导传输线的两端分别设有共面波导输入端和共面波导输出端。它采用了基片集成波导技术，单层结构，体积小，集成度高，利用源和负载直接耦合来产生两个传输零点，实现了很好的选择性，阻带抑制性能好，带内插损小，性能优异，且设计也很方便。
- 负载直接耦合集成波导滤波器
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