专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种1×12宽带波束固定行波天线-CN202011600182.8有效
  • 刘菊华;蔡双棋 - 中山大学
  • 2020-12-29 - 2022-03-22 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种1×12宽带波束固定行波天线,包括上层金属、下层金属介质、主馈线、12个分支和12个辐射贴片组成,其中:所述上层金属、下层金属介质均为长方形,所述上层金属贴合于所述介质的上表面,所述下层金属贴合于所述介质的下表面,所述上层金属和下层金属相互对应;所述介质中间开有间层,所述间层中设置有所述主馈线、12个分支和12个辐射贴片,所述12个分支间隔固定距离与所述主馈线连接,
  • 一种12宽带波束固定行波天线
  • [发明专利]一种1×4波束固定行波天线-CN202011595480.2有效
  • 刘菊华;蔡双棋 - 中山大学
  • 2020-12-29 - 2022-06-10 - H01Q1/38
  • 本发明提供一种1×4波束固定行波天线,包括上层金属、下层金属介质、主馈线、4个分支和4个辐射贴片,其中:所述上层金属、下层金属介质均为条形,所述上层金属贴合于所述介质的上表面,所述下层金属贴合于所述介质的下表面;所述介质开有中心层,所述中心层中设置所述主馈线、4个分支和4个辐射贴片,所述主馈线沿所述介质的长度方向设置,所述4个分支与所述主馈线相连,所述4个分支沿所述介质的宽度方向设置,所述4个分支具有长度差
  • 一种波束固定行波天线
  • [发明专利]一种左旋圆极化天线-CN201610542007.5在审
  • 王国涛 - 北京航大泰科信息技术有限公司
  • 2016-07-11 - 2016-10-12 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种左旋圆极化天线,包括上层微带、下层微带上层微带为单层上层介质的下表面有四块寄生贴片,各寄生贴片为对角被切角的方形切角贴片,以上层介质中心为中心对称分布,各寄生贴片的切角沿左旋极化方向按顺序分别旋转90度;下层微带为双层,下层介质的上表面有馈电网络和四块谐振贴片,四块谐振贴片为对角被切角的方形切角贴片,以下层介质的中心为中心对称分布,四块谐振贴片位于对应的寄生贴片的正下方,与各对应的寄生贴片组成
  • 一种左旋圆极化天线
  • [实用新型]一种左旋圆极化天线-CN201620724995.0有效
  • -
  • 2016-07-11 - 2017-01-11 - H01Q1/38
  • 本实用新型公开了一种左旋圆极化天线,包括上层微带、下层微带上层微带为单层上层介质的下表面有四块寄生贴片,各寄生贴片为对角被切角的方形切角贴片,以上层介质中心为中心对称分布,各寄生贴片的切角沿左旋极化方向按顺序分别旋转90度;下层微带为双层,下层介质的上表面有馈电网络和四块谐振贴片,四块谐振贴片为对角被切角的方形切角贴片,以下层介质的中心为中心对称分布,四块谐振贴片位于对应的寄生贴片的正下方,与各对应的寄生贴片组成
  • 一种左旋圆极化天线
  • [发明专利]双极化八木天线-CN202310567069.1在审
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-07-28 - H01Q15/24
  • 本发明公开了双极化八木天线,包括由下至上依次层叠相连的磁偶极子模组、中央介质及电偶极子模组,磁偶极子模组包括下层介质,下层介质的底面设有磁偶极子地层,下层介质的顶面设有与磁偶极子地层导通的磁偶极子组件;电偶极子模组包括上层介质上层介质的顶面设有电偶极子组件,上层介质的底面设有电偶极子地层。利用磁偶极子和电偶极子混合组成的双极化八木天线,结构新颖、紧凑,相比于现有的双极化八木天线,大幅度减少了天线体积以及剖面厚度,而且,将电偶极子组件设置在双极化八木天线的顶层,而将磁偶极子组件设置在双极化八木天线的中间,能够有效地缩减中央介质的厚度
  • 极化八木天线
  • [实用新型]一种滤波器的贴片式封装结构-CN202022026080.1有效
  • 欧文 - 江苏物联网研究发展中心
  • 2020-09-16 - 2021-04-02 - H01P1/20
  • 本实用新型涉及滤波器技术领域,具体公开了一种滤波器的贴片式封装结构,包括上层金属上层金属的下方设置有中间交叉指滤波器金属和下层金属上层金属和中间交叉指滤波器金属之间以及中间交叉指滤波器金属和下层金属之间均设置有介质材料,上层金属的表面设置有第二连接孔和第三连接孔,上层金属靠近第二连接孔的一端设置有输入端信号线和输入端地线;通过上层金属、中间交叉指滤波器金属和下层金属之间设置的介质材料,便于介质材料对上层金属、中间交叉指滤波器金属和下层金属进行隔离,增加了滤波器使用的安全性;减少输入端地线和输出端地线的宽度来解除CPW(共面波导)的影响,从而实现可贴片式焊接。
  • 一种滤波器贴片式封装结构

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