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[实用新型]一种小型化高精度抗多径导航天线-CN201620164642.X有效
发明人：任术刚;李皓;方明;丁佳佳 -专利权人：嘉兴佳利电子有限公司
申请日： 2016-03-03 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：该导航天线包括介质基材，天线辐射体，通孔，底座和馈电针；介质基材设置在底座上，介质基材底面金属化，底部中心有圆柱形凹槽，圆柱形凹槽的中心与介质基材的中心重合，圆柱形凹槽底部金属化，在圆柱形凹槽外圈的介质基材上分布有多个圆形通孔，各个通孔内壁均金属化，通孔在介质基材上围成多个同心圆圈；天线辐射体设置在质基材上层的正中间，3~6根馈电针从下部穿过介质基材焊接在天线辐射体上，并以中心对称均匀分布。本实用新型天线通过介质基材上的四圈通孔实现天线抗多径性能，并通过介质基材的高介电常数性能，缩小天线体积，实现天线结构的小型化。
一种小型化高精度抗多径导航天线

[实用新型]一种透明标签-CN201821451046.5有效
发明人：陈康隆;陈振东 -专利权人：粤港（广州）智能印刷有限公司
申请日： 2018-09-06 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： G09F3/02 文献下载
摘要：一种透明标签涉及标签领域，包括PET基材层、粘结层和BOPP膜，BOPP膜设有上BOPP膜和下BOPP膜两个，PET基材层分为上表面和下表面，上BOPP膜和下BOPP膜分别设置在PET基材层的上表面和下表面，粘结层设有上粘结层和下粘结层，上粘结层和下粘结层对应在涂布PET基材层的上表面和下表面，PET基材层通过粘结层与BOPP膜粘结；BOPP膜分为印刷表面和与印刷表面对应的背面，印刷表面上涂布有印刷层，印刷层与PET基材层通过粘结层黏附连接；本实用新型一个基材层可以制作两个透明标签，减少一个基材，现有的印刷表面一般是背离基材层的，本实用新型将印刷表面黏附在基材层上，从而减少在印刷表面复合耐磨层，降低其耗材的同时降低其生产成本
印刷表面粘结层透明标签基材层上表面下表面本实用新型上粘结层下粘结层印刷层黏附复合耐磨层标签领域节约资源耗材基材粘结生产成本背面背离环保制作

[实用新型]一种导电PVC复合片材结构-CN202220276907.0有效
发明人：马青赛;朱山宝 -专利权人：苏州奥凯高分子材料股份有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电PVC复合片材结构，应用在导电复合材料领域，其技术方案要点是：包括上基材板和下基材板，上基材板和下基材板之间设有增强层，上基材板和下基材板外侧均设有导电层；上基材板和下基材板由导电是最早工业化、用途广泛的通用热塑性塑料之一，它具有质量轻、强度高、绝缘、阻燃、耐腐蚀、综合性能优良、价格低廉和原材料来源广泛等优点，本实用新型采用双层PVC片材结构并且在双层PVC片材基体之间添加增强层，改变了上基材板和下基材板之间的应力状态
一种导电 pvc 复合结构

[发明专利]多孔基材结构及其制造方法-CN202110053405.1在审
发明人：黄军儒;纪岩勳;张秉宏 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B01D69/10 文献下载
摘要：本发明提供一种多孔基材结构及其制造方法。所述多孔基材结构包括基材、阳极氧化铝层以及双金属氧化物层。所述基材具有多个孔洞。所述阳极氧化铝层设置于所述基材上。所述双金属氧化物层设置于所述阳极氧化铝层上。
多孔基材结构及其制造方法

[发明专利]金属基材表面纹理图案的成型工艺-CN201610278386.1在审
发明人：杨群辉 -专利权人：惠州品格精密工业有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： B44C1/22 文献下载
摘要：本发明涉及金属表面处理工艺技术领域，尤其涉及金属基材表面纹理图案的成型工艺，包括以下步骤:a).制备金属基材；b).将金属基材进行雕刻或者蚀刻处理，在金基材表面上形成凹陷的纹理；c).在经过步骤b处理的金属基材上喷漆,在金属基材的表面和凹陷的纹理内形成所需的颜色；d).将金属基材表面上的油漆去除，获得带纹理图案的金属基材，与现有技术相比，本发明的金属基材表面纹理图案的成型工艺在金属基材上形成纹理图案,纹理图案呈现凹陷进行的状态,给人视觉上的冲击,让人印象深刻,产品的纹理图案栩栩如生,然后再进行喷漆处理,形成所需的颜色,颜色可以多种多样,获得不同纹理图案和不同颜色的金属基材,给市场上单一类别的产品提供新的色彩。
金属基材表面纹理图案成型工艺

[发明专利]一种半导体基材的表面处理方法-CN201810249734.1在审
发明人：郎鑫涛 -专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： C23C14/32 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体基材的表面处理方法，首先采用超声波对半导体基材进行预清洗，以清除半导体基材表面的污迹，然后采用离子束刻蚀预清洗后的半导体基材，以提高半导体基材表面的清洁度，再采用磁控溅射在刻蚀后的半导体基材上沉积硅过渡层，以提高后续工序中类金刚石膜与半导体基材之间的结合性能，接着在沉积硅过渡层后的半导体基材上沉积类金刚石膜，以获得均匀致密的覆盖层，最后在沉积类金刚石膜后的半导体基材上掺杂氟，以提高半导体基材的疏水疏油性，从而避免水汽、液体、油污等积聚在半导体基材的表面，从而改善半导体的性能。
半导体基材沉积类金刚石膜半导体基材表面硅过渡层预清洗半导体技术领域清洁度离子束刻蚀磁控溅射后续工序结合性能均匀致密污迹超声波覆盖层疏油性水汽刻蚀疏水油污半导体掺杂积聚

[发明专利]半导体元件及其形成方法-CN202110631139.6在审
发明人：范达尔·马库斯·琼斯·亨利库斯;朵尔伯斯·荷尔本 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：一种半导体元件及其形成方法，半导体元件包括基材、半导体鳍片、源极/漏极结构、第一埋入式电源线、接触、第一基材通孔和第二基材通孔。基材具有井区，此井区从基材的前表面延伸到基材中。半导体鳍片位于井区上。源极/漏极结构在半导体鳍片上。第一埋入式电源线电耦合到第一半导体鳍片上的源极/漏极结构。第一埋入式电源线具有沿着第一半导体鳍片的长度方向延伸的长度和在井区内延伸的高度。第一基材通孔从基材的背表面穿过基材延伸到第一埋入式电源线。第二基材通孔从基材的背表面延伸到井区。
半导体元件及其形成方法

[发明专利]多层实木制热地板-CN201410206712.9有效
发明人：张正国 -专利权人：张正国
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： E04F15/04 文献下载
摘要：本发明所述的多层实木制热地板属于实木地板技术领域，由上基材板、下基材板和装饰层组成，上基材板、下基材板分别由4层基材木皮压制而成，将远红外碳纤维发热纸、接线端子、导电金属片植入基材内部，采用加压工艺粘合为一体；特征是下基材板的4层基材木皮的铺设方向依次为：纵、横、纵、横；上基材板的4层基材木皮的铺设方向依次为：纵、横、横、纵，榫槽的主体加工切削方向与木纹方向一致，确保了基材板在压制后不会在开槽时开裂和翘曲变形
多层实木制热地板

[发明专利]化合物材料晶片的制造方法-CN200810002207.7有效
发明人：弗雷德里克·杜蓬 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2005-11-08 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及包括以下步骤的化合物材料晶片的制造方法：提供初始施体基材(1)，在初始施体基材(1)内形成预定的分离区(4)，将初始施体基材(1)附着在操作基材(2)上，和在预定的分离区(4)对施体基材(1)进行拆分，从而将施体基材(1)的层(6)转移至操作基材(2)上以形成化合物材料晶片(10)。为改善该方法的成本效率，该方法还包括在拆分步骤之后将层(12)沉积在施体基材的残余部分(9)上以至少部分地恢复所述初始施体基材(1)的厚度和再次使用具有沉积层(12)的施体基材(1)作为步骤a)中的初始施体基材
化合物材料晶片制造方法

[发明专利]化合物材料晶片的制造方法-CN200510115630.4有效
发明人：弗雷德里克·杜蓬 -专利权人：硅绝缘体技术有限公司
申请日： 2005-11-08 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及包括以下步骤的化合物材料晶片的制造方法：提供初始施体基材(1)，在初始施体基材(1)内形成预定的分离区(4)，将初始施体基材(1)附着在操作基材(2)上，和在预定的分离区(4)对施体基材(1)进行拆分，从而将施体基材(1)的层(6)转移至操作基材(2)上以形成化合物材料晶片(10)。为改善该方法的成本效率，该方法还包括在拆分步骤之后将层(12)沉积在施体基材的残余部分(9)上以至少部分地恢复所述初始施体基材(1)的厚度和再次使用具有沉积层(12)的施体基材(1)作为步骤a)中的初始施体基材
化合物材料晶片制造方法

[实用新型]一种LED透光基材及LED封装结构-CN202122389439.6有效
发明人：郑朝曦;吴学坚;刘富彬;程寅山;郑世鹏;周波 -专利权人：深圳市佑明光电有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED透光基材及LED封装结构，其中LED透光基材包括：透光基材，设置有多个预切割沟槽，多个预切割沟槽分隔透光基材的表面以形成多个金属化区域；多个金属层，一一对应设置于金属化区域上；LED封装结构包括多个LED芯片和上述的LED透光基材，多个LED芯片安装于LED透光基材上；通过上述技术方案，透光基材设置多个预切割沟槽以形成多个金属化区域，再将金属层设置在金属化区域上，并且相邻的金属化区域的金属层彼此隔离，在完成金属层的设置后，以预切割沟槽为界将透光基材分离，避免了透光基材在设置金属层后再进行激光分割，避免了金属层和透光基材的交汇处形成黑点的问题，提高了LED透光基材的出光效果。
一种 led 透光基材封装结构

[实用新型]一种水处理膜的加工装置-CN202123275886.5有效
发明人：辛惠江;董金亮;董传玉;梁悦 -专利权人：河南力诚环保科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B01D67/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种水处理膜的加工装置，包括支撑架、铸膜液罐和基材架；支撑架共设有两个，且左右间隔设置；基材架共设有两层，其中一层上设有定位槽，另一层上设有定位块；所述定位块位于定位槽中；所述基材架转动设置在两个支撑架上，基材卡接在所述基材架中；铸膜液罐设置在所述基材架下方，所述铸膜液罐上设有供基材架转动时进出所述铸膜液罐的开口。基材随着基材架转动的过程中，将会重复浸没在铸膜液罐中，在翻转的过程中将铸膜液均匀地附着在基材的两个面上，保证基材的两面均能均匀附着有铸膜液，最终保证水处理膜的质量。
一种水处理加工装置

[发明专利]使用包括三羟基苯基的化合物将活性剂固定在基材上-CN201480032132.0有效
发明人：托恩·萨特·哈伊;约翰-布鲁斯·德沃·格林;蒂莫西·迈克尔·富尔古姆;飞利浦·比龙·梅瑟史密斯;塔达斯·斯坦尼斯洛瓦斯·西莱伊卡 -专利权人：巴克斯特国际公司;巴克斯特医疗保健股份有限公司;西北大学
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： A61L27/00 文献下载
摘要：本发明提供了将活性剂固定到基材表面上的方法，所述方法包括以下步骤：提供基材，使所述基材与包括三羟基苯基的化合物的溶液接触，从而形成经过三羟基苯基处理的基材，以及使所述经过三羟基苯基处理的基材与活性剂接触，从而将所述活性剂固定在所述基材上。还提供了将活性剂固定在基材上的方法，所述方法包括以下步骤：提供基材，将包括三羟基苯基的化合物的溶液与活性剂的溶液组合，从而形成活性剂‑三羟基苯基缀合物的溶液，以及使所述基材与所述活性剂‑三羟基苯基缀合物的溶液接触，从而将所述活性剂固定在所述基材上。本发明还提供了在表面上固定有活性剂的基材和医疗装置或装置部件。
使用包括羟基苯基化合物活性剂固定基材

[发明专利]一种复合型保护膜的制备方法-CN202010962597.3在审
发明人：罗瑞涌;黄琼霖;陈俊峰;胡源;田维 -专利权人：河源昆腾电子科技有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：一种复合型保护膜的制备方法，包括以下步骤：在PET基材层的一面涂布胶粘层，在该胶粘层上粘贴复合PE基材层；在PET基材层的另一面涂布抗刮层；抗刮层表面粘贴复合有保护膜层，所述PET基材层和PE基材均为多孔质基材层，将涂布涂布液涂布在该多孔质基材层上，再贴合上PE基材层，经烘干凝固后形成复合膜。
一种复合型保护膜制备方法

[发明专利]处理基材的设备和方法-CN201210120588.5有效
发明人：郑庆和 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本发明提供一种在基材上沉积薄膜的设备和方法。基材由基材保持件支撑。基材保持件安置在限定于基座的上表面中的多个保持件安置槽上。用于注入气体的注入孔限定在每个保持件安置槽的上表面中。当进行处理时，基座绕着其中心轴线旋转，并且基材保持件通过从注入孔注入的气体而绕着基材保持件的中心轴线旋转。根据基材的状态调节供应到基材保持件的下表面上的气体的流量。
处理基材设备方法