专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高折射率LED封装有机硅树脂及其制备方法-CN201410278959.1在审
  • 修建东;刘方旭 - 烟台恒迪克能源科技有限公司
  • 2014-06-22 - 2014-10-08 - C08L83/07
  • 本发明公开了一种高折射率LED封装有机硅树脂及其制备方法,通过将二苯基二甲氧基硅烷、苯基甲氧基硅烷、苯基羟基硅烷混合物的进行水解,利用其水解产物环硅氧烷和线性聚硅氧烷的混合物与四甲基二乙烯基二硅氧烷一起进行聚合反应,制得高折射率的高苯基乙烯基硅树脂,通过加大含苯基官能链节和双官能链节的含量,尤其是加大含苯基官能链节的含量,达到合成物高苯基含量的效果;通过加大含乙烯基的四甲基二乙烯基二硅氧烷的含量,达到合成物的粘度降低的效果,通过降低含乙烯基的四甲基二乙烯基二硅氧烷的含量,达到合成物的粘度增高的效果。
  • 一种折射率led封装有机硅树脂及其制备方法
  • [发明专利]对甲氧基苯基苯基乙烯的制备方法-CN201410422245.3在审
  • 郭琳 - 郭琳
  • 2014-08-25 - 2016-03-02 - C25B3/04
  • 对甲氧基苯基苯基乙烯的制备方法属于有机化学有机化学技术领域,尤其涉及一种对甲氧基苯基苯基乙烯的制备方法。本发明提供一种有反应条件温和,选择性高,对环境污染小等特点的对甲氧基苯基苯基乙烯的制备方法。对甲氧基苯基苯基乙烯的制备方法,包括下步骤。(1)无水乙醇、乙酰丙酮,对氯甲基苯乙烯,异硫氰酸荧光素,其它试剂均为分析纯。(2)称取3.8g苄基氯苯基膦盐,1.52g对甲氧基苯甲醛,加至50mL圆底烧瓶中,开启搅拌。(3)乙苄基氯苯基膦盐溶于DMF,在冰浴中分多次向溶液中加入NaCN。
  • 甲氧基苯基乙烯制备方法
  • [发明专利]多孔聚苯基膦材料的制备方法-CN201310235002.4有效
  • 孟祥举;孙琦;肖丰收 - 浙江大学
  • 2013-06-09 - 2013-09-11 - C08F112/34
  • 本发明涉及催化剂技术,旨在提供一种多孔聚苯基膦材料的制备方法。该方法是将基本骨架材料二乙烯苯基膦或者乙烯苯基膦溶于致孔溶剂,加入聚合引发剂偶氮二异丁腈;在60~240 ℃下搅拌聚合6~24 h后,以120 ℃蒸馏回收溶剂,得到多孔聚苯基膦材料。本发明方法合成的苯基膦树脂具有以下特点:(1) 在制备苯基膦树脂的过程中没有使用其他单体;(2)苯基膦的含量非常高,接近3 mmol/g;(3)所得到的树脂孔径在0.3~200 nm之间,比表面积最高可达
  • 多孔苯基材料制备方法
  • [发明专利]一种高性能LED封装用胶的制备方法-CN201410798773.9有效
  • 朱桂林 - 苏州佳亿达电器有限公司
  • 2014-12-19 - 2015-04-22 - C09J183/07
  • 本发明公开了一种高性能LED封装用胶的制备方法,首先将苯基甲基氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲氧基硅烷、水、乙醇、盐酸进行搅拌水解后,在搅拌条件加入四甲基二乙烯基二硅氧烷反应得苯基乙烯基硅聚合物,后将所述苯基乙烯基硅聚合物、甲基苯基乙烯基硅油、铂系催化剂搅拌均匀得A组份,将所述苯基乙烯基硅聚合物、甲基苯基含氢硅油、苯基硅烷、阻聚剂搅拌均匀得B组份,最后将所述A组份和B组份按照质量比为1:1进行混合并搅拌均匀
  • 一种性能led封装制备方法

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