专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果34466575个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]种智能家电控制方法及系统-CN201710084572.6在审
  • 周丹东 - 周丹东
  • 2017-02-16 - 2017-07-04 - G06F3/01
  • 本发明涉及家电控制技术领域,提供种智能家电控制方法及系统,方法包括下述步骤遥控器接收并解析用户执行的按键动作信息,生成动作指令;将生成的动作指令发送智能家电主控芯片;当动作指令为记忆动作指令时,智能家电主控芯片控制采集智能家电当前的各个工作状态参数,并将采集到的各个工作状态参数存储在存储器中;当动作指令为恢复动作指令时,智能家电主控芯片控制从存储器中调用预先存储的智能家电所对应的各个工作状态参数,并控制智能家电处于各个工作状态参数所对应的状态上,从而实现对智能家电当前状态的记忆和恢复,为老人和孩子等群体提供便利。
  • 一种智能家电键控方法系统
  • [实用新型]三维封装结构-CN201420155463.0有效
  • 王文斌;王之奇;喻琼;王蔚 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司
  • 2014-04-01 - 2015-02-04 - H01L23/538
  • 种三维封装结构,包括:第衬底,第衬底上具有第焊盘;位于第焊盘上的第合层;位于第合层周围形成保护墙,所述保护墙的顶部表面高于第合层的表面;倒装在第衬底上的第二衬底,所述第二衬底上具有第二焊盘,所述第二焊盘的表面上具有第二合层,第二衬底上的第二合层与第衬底上的第合层合连接,所述保护墙围绕所述第合层和第二合层。本实用新型的三维封装结构具有保护墙,在进行第合层和第二合层的合时,防止第合层或第二合层材料向合面两侧的溢出。
  • 三维封装结构
  • [发明专利]键盘的帽间距控制方法-CN200510082587.6无效
  • 陈钧泊 - 明基电通股份有限公司
  • 2005-07-11 - 2007-01-17 - H01H13/70
  • 本发明提供种键盘的帽间距控制方法,包括以下步骤:提供定位装置、固定片、帽、第二帽及基板;将该固定片定位于该定位装置;决定该第帽与该第二帽的间距;根据该间距将该第帽与该第二帽分别定位于该定位装置;将该第帽与该第二帽分别固设于该固定片之上;将该固定片、该第帽及该第二帽同时与该定位装置分离;将该基板置于该固定片之下;以及将该基板分别固设于该第帽及该第二帽之下。
  • 键盘间距控制方法
  • [外观设计]带认证登录界面的电脑-CN202030792180.8有效
  • 刘春雪 - 北京芯盾时代科技有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-08-31 - 14-02
  • 1.本外观设计产品的名称:带认证登录界面的电脑。2.本外观设计产品的用途:该电脑用于显示图形用户界面。3.本外观设计产品的设计要点:在于显示界面内容。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。6.图形用户界面的用途:产品的图形用户界面用于认证登录。主视图为认证登录的图形用户界面,它呈现出八种认证方式;用户在主视图中点击“二维码”按钮,显示变化状态图1,在变化状态图1中左侧显示手机图案,且手机图案中显示扫码登录的二维码及相关操作提示信息;用户在主视图中点击“APP登录”按钮,显示变化状态图2,在变化状态图2中左侧显示手机图案,且手机图案中显示“APP登录”按钮及登录账号输入框;在用户输入账号并点击“APP登录”按钮后,显示变化状态图3,在变化状态图3中显示验证码及交互信息;用户在主视图中点击“人脸验证”按钮,显示变化状态图4,在变化状态图4中左侧显示手机图案,且手机图案中显示“发送人脸验证”按钮及登录账号输入框;用户在主视图中点击“动态口令”按钮
  • 认证登录界面电脑
  • [实用新型]种安全马甲-CN201921596232.2有效
  • 丁远峰;朱健;张文慧;张文杰;马华峰 - 南飞雁(山东)能源科技有限公司
  • 2019-09-24 - 2020-09-08 - A41D1/04
  • 本实用新型实施例公开了种安全马甲,涉及服装技术领域,包括马甲本体、储电装置、用于定位并发送定位信息的GPS定位装置和用于发出含有定位信息的求救信号的求救装置,所述储电装置、GPS定位装置和所述求救装置均固定于所述马甲本体,所述GPS定位装置和所述求救装置分别与所述储电装置导线连接,所述GPS定位装置与所述求救装置通讯连接。当老年人处于危险或麻烦等需要帮助时,开启GPS定位装置和求救装置,GPS定位装置进行位置或坐标的定位,并将定位信息发送给求救装置,求救装置接收定位信息,并将含有定位信息的求救信息发送至相应手机上的求救
  • 一种安全马甲
  • [发明专利]Mini LED/Micro LED灯珠的合工艺和装置-CN202211152326.7在审
  • 黄良斌;耿婷;黄良辉;王文磊 - 领先光学技术(江苏)有限公司
  • 2022-09-21 - 2022-12-27 - G01N21/88
  • 本发明公开了种Mini LED/Micro LED灯珠的合工艺和装置,属于显示器制造领域,所述工艺包括:检测第合层的完整性;在第合层和第二合层连接处制造物理黏附层,并对第二合层进行固定;分别以第合层和第二合层相对应的个基准位置作为原点建立两个平面坐标系;获取第合层的区域特征值和第二合层的区域特征值;判断所述第合层的区域特征值是否匀称的覆盖在第二合层的区域特征值上;利用压合模具对所述第合层和第二合层进行物理合本发明通过获取第合层和第二合层的进行数学模型化,预先进行模拟合,保证了第合层和第二合层之间的位置准确性,降低了因为尺寸原因或错位安装,而导致的返工。
  • miniledmicro工艺装置
  • [发明专利]种晶圆级封装结构及其制造方法-CN202110349000.2有效
  • 魏涛;杨清华;唐兆云;赖志国;王家友;钱盈;王友良;于保宁 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2021-03-31 - 2022-12-06 - H01L21/60
  • 本发明提供了种晶圆级封装结构的制造方法,包括:提供正面形成有第半导体器件的器件晶圆和封帽晶圆;在器件晶圆和封帽晶圆的正面分别形成第合结构和第二合结构,第合结构仅包括第合材料层第二合结构仅包括第二合材料层,或第合结构和第二合结构均包括交替设置的第合材料层和第二合材料层、但第合结构和第二合结构的顶层是不同的合材料层,第合材料层和第二合材料层中个材料是Cu或Cu合金另个材料是Ni或Ni合金;对第合结构与第二合结构进行合;将第半导体器件的电信号引出至基板。本发明还提供了种晶圆级封装结构。实施本发明可以有效降低晶圆级封装结构的制造成本。
  • 一种晶圆级封装结构及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top