专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]种基因测序芯片-CN202123133837.8有效
  • 宋扬 - 深圳太古语科技有限公司
  • 2021-12-14 - 2023-07-11 - C12M1/34
  • 本实用新型涉及基因测序技术领域,尤其涉及种基因测序芯片。该基因测序芯片包括基板、盖板以及第合层。其中,基板和盖板相对设置,第合层设置在基板和盖板之间,第合层的两侧分别与基板和盖板合,第合层上开设有流道开口,流道开口的内轮廓与基板和盖板共同形成流道,用于生化反应测序试剂流通,从而能够利用第合层在基板和盖板之间形成流道,第合层为单层结构,流道开口结构加工仍容易保证加工精度,从而有利于保证基因测序结果的精确性。
  • 一种基因芯片
  • [发明专利]种垂直结构LED芯片及其制造方法-CN201811629262.9有效
  • 朱酉良 - 映瑞光电科技(上海)有限公司
  • 2018-12-28 - 2020-02-18 - H01L33/00
  • 本发明提供了种垂直结构LED芯片及其制造方法,垂直结构LED芯片包括导电衬底,形成于导电衬底的下表面的P电极,依次设置于导电衬底的上表面的具有合面的第合结构、具有合面的第二合结构、反射层、P型GaN层、多量子阱层、N型GaN层和N电极;其中,第合结构和第二合结构的材料相同,第合结构的合面朝向第二合结构的合面。本发明通过将第合结构和第二合结构设计成为两个材料相同的合结构,使得在形成第合结构和第二合结构时仅需套设备就可以完成,可以减少人工需要,从而节约了成本,优化了产线工艺。
  • 一种垂直结构led芯片及其制造方法
  • [发明专利]数据校验方法及装置-CN201610741777.2有效
  • 于传帅;张程伟 - 华为技术有限公司
  • 2016-08-26 - 2021-11-19 - G06F11/10
  • 本发明涉及数据存储技术领域,特别涉及种数据校验方法及装置。所述方法包括接收写请求;所述写请求中携带第;计算所述第得到第校验值;将所述第存储到第地址;在映射关系插入所述第校验值与所述第地址的映射;接收第读请求;所述第读请求携带所述第;计算所述第读请求携带所述第的第校验值;根据所述第校验值查询所述映射关系获得所述第地址;读取所述第地址中的;确定所述读请求携带所述第与所述第地址中的相同时,确定所述第地址中的为所述第
  • 数据校验方法装置
  • [发明专利]用于电子乐器的键盘装置-CN95102652.6无效
  • 吉永宪市;三岛顺一 - 雅马哈株式会社
  • 1993-08-10 - 1997-04-02 - G10H1/34
  • 种用于电子乐器的键盘装置,它包括架;,其固定部分由所说架支持,使所说的前部能自由地上下转动;导向构件,从所说架前部凸出,以便按键压下/释放方向引导所说电路板,沿着所说和所说架安置;降落传感器,安装在所说电路板上的面对所说下表面的个位置上,用于检测所说压下操作;留后部分,从所说架连续地形成,其垂直高度低于或高于所说环绕所述留后部分的架,从而防止润滑剂向所说电路板溢出
  • 用于电子乐器键盘装置
  • [发明专利]阵列基板、微型器件转移方法和微型器件转移系统-CN202111532710.5在审
  • 樊勇 - 厦门市芯颖显示科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-06-16 - H01L27/15
  • 本发明实施例公开的种阵列基板包括:衬底基板;多个第合电极对,相互间隔地设置在衬底基板上;多个第粘接件,一一对应覆盖多个第合电极对,多个第粘接件相互间隔设置,且分别对应于多个第微型器件的预设转移位置,多个第粘接件用于固持多个第微型器件至多个第合电极对上,以使多个第微型器件分别电连接多个第合电极对;多个备用合电极对,多个备用合电极对分别对应多个第合电极对且与多个第合电极对电连接;多个备用合电极对用于在对应的第合电极对失效时电连接备用微型器件。
  • 阵列微型器件转移方法系统
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202310042032.7在审
  • 王春阳;高远皓;吴双双;陈小龙;王少伟;邵波 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2023-01-11 - 2023-04-07 - H01L21/60
  • 本公开提供种半导体结构及其形成方法,涉及半导体技术领域。该方法包括:形成第芯片,第芯片包括第合层,第合层包括第合垫;形成第二芯片,第二芯片包括第二合层,第二合层包括第二合垫;形成第三合层,第三合层包括第三合垫;第合垫和第二合垫分别合于第三合垫的两侧本公开提供的半导体结构形成方法,将第合垫和第二合垫分别合于第三合垫的两侧,提高了第芯片和第二芯片之间合对准度,增大了芯片间的合偏移允许量,进而提高了器件的良品率。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]模拟键盘按键于遥控器的方法及装置-CN01120316.1无效
  • 陈振声 - 宏碁电脑股份有限公司
  • 1996-05-13 - 2002-02-13 - G06F3/023
  • 种模拟键盘按键于遥控器的方法及装置,以自行定义遥控器上的按键。本方法在具盘及主系统的数据处理系统中,模拟键盘的第遥控器的第二的方法,包括步骤a在存储装置中相对应于遥控器的第二的地址储存代表键盘第的数据;b当接收到自遥控器传出代表第二的数据时,将第的数据自存储装置传送至数据处理系统的主系统。本装置用于具有盘及主系统的数据处理系统中包括存储装置及传送装置;存储装置用以在相对应于第二的地址储存代表第的数据;传送装置用以在当接收到自遥控器传出代表第二的数据时,将第的数据自存储装置传送至主系统
  • 模拟键盘按键遥控器方法装置
  • [发明专利]垂直结构LED芯片的制造方法-CN202110650877.5有效
  • 范伟宏;毕京锋;郭茂峰;李士涛;赵进超;金全鑫;石时曼 - 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
  • 2021-06-11 - 2023-01-31 - H01L33/00
  • 公开了种垂直结构LED芯片的制造方法,包括在第晶圆表面形成第合层,第晶圆包括第衬底以及外延层;在第二衬底表面形成第二合层;在第合层和/或第二合层表面上形成第三合层;通过第合层、第二合层及第三合层将第晶圆与第二衬底合;将第衬底剥离;第合层、第二合层为高熔点金属层,第三合层为低熔点金属层。在衬底转移过程中,通过第合层、第二合层、第三合层将外延层和第二衬底合,第合层、第二合层为高熔点金属层,第三合层为低熔点金属层,在合温度略高于第三合层的熔点温度的环境下将外延层和第二衬底合,以降低因材料晶格常数和热膨胀系统差异所导致的合后翘曲问题。
  • 垂直结构led芯片制造方法
  • [发明专利]种居家养老智能平板电脑及居家养老平台-CN201610789331.7在审
  • 罗晓君 - 江苏慧明智能科技有限公司
  • 2016-08-31 - 2018-03-13 - G06Q50/26
  • 本发明涉及种平板电脑,尤其涉及种给老年人使用的居家养老智能平板电脑及使用该平板电脑的居家养老平台。种居家养老智能平板电脑,平板电脑内置健康中心模块,家政护理模块,代购服务模块、亲情娱乐模块,精神家园模块、和互助养老模块、NFC刷卡芯片、呼叫模块、呼救模块;呼叫模块包括设置于壳体上的呼叫按键和呼叫终端,呼叫终端界面中设有管家按钮及于亲友头像绑定的呼叫按钮,分别点击管家或亲友按钮,即可实时实现视频通话。本发明的平板电脑的呼叫可以进行呼叫养老平台服务中心人员和亲友两种选择,无论是服务中心还是亲友都有独特的标识,亲友的电话号码使用头像标记,呼叫时可以进行视频沟通。
  • 一种居家养老智能平板电脑平台
  • [发明专利]种OracleRAC自动部署方法-CN201610749490.4在审
  • 杭聪;黄连月 - 广西电网有限责任公司
  • 2016-08-30 - 2017-01-18 - G06F17/30
  • 本发明公开了种Oracle RAC自动部署方法,涉及数据库安装技术领域,实现了Oracle RAC部署,步骤简洁,易操作;自动性强,节省了部署时间,效率高。技术方案要点为待部署平台获取Oracle RAC部署产品;运行Oracle RAC部署产品;选取两台虚拟机,并将各虚拟机参数输入;各虚拟机运行单机预安装脚本;各虚拟机完成单机预安装脚本运行后,关闭各虚拟机;在各虚拟机上挂接共享磁盘,并启动各虚拟机;在任台虚拟机上运行Oracle RAC部署脚本;待部署平台中各虚拟机之间自动等效同步,以此实现待部署平台Oracle RAC部署。本发明主要用于Oracle RAC部署。
  • 一种oraclerac自动部署方法

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