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- [发明专利]三峰铜-银核壳颗粒焊膏及其制备方法-CN202310212013.4在审
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陈显平;李金城;戴东方;钱靖
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重庆大学
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2023-03-07
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2023-05-12
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B23K35/02
- 本发明属于半导体焊接材料技术领域，具体涉及一种三峰铜‑银核壳颗粒焊膏及其制备方法，包括1～3μm的微米级铜‑银核壳颗粒、200nm～800nm亚微米级铜‑银核壳颗粒、20～80nm纳米级铜‑银核壳颗粒以及有机溶剂，三种铜‑银核壳颗粒中银总含量为15wt％～25wt％，微米级铜‑银核壳颗粒、亚微米级铜‑银核壳颗粒以及纳米级铜‑银核壳颗粒的体积占比分别为55％～65％、30％～40％以及5％～15％，有机溶剂的占比为其中微米级铜‑银核壳颗粒、亚微米级铜‑银核壳颗粒和纳米级铜‑银核壳颗粒采用相应的铜颗粒经过处理后再化学镀银制得。本发明解决了纳米铜易氧化、烧结后连接不紧密、可靠性低的问题。
- 三峰铜银核壳颗粒及其制备方法
- [发明专利]一种核壳粒子增强疏水缔合水凝胶的制备方法-CN201610162024.6有效
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高光辉;刘佰军;任秀艳
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长春工业大学
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2016-03-22
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2017-11-03
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C08L33/26
- 本发明提供的一种核壳粒子增强疏水缔合水凝胶的制备方法，包括制备核壳粒子和制备核壳粒子增强水凝胶。制备的核壳粒子增强疏水缔合水凝胶，不同于现有的疏水缔合水凝胶和大分子微球水凝胶。核壳粒子的核是甲基丙烯酸甲酯共聚物，核壳粒子的壳是丙烯酸丁酯共聚物，由于核壳粒子表面具有较强的疏水作用，能与水凝胶中的疏水单体能形成疏水缔合物理交联作用；核壳粒子具有内硬外软的特点，对水凝胶有明显的补强作用，因此核壳粒子交联的水凝胶强度明显提高。制备的核壳粒子增强疏水缔合水凝胶的拉伸强度平均值为1.78‑1.81 MPa，断裂伸长率平均值为2180‑2320%。解决了水凝胶增强的关键技术问题，拓宽了水凝胶的应用领域。
- 一种粒子增强疏水缔合凝胶制备方法
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