[发明专利]生产中间层通道及对其有用的层压制体前体的方法无效
| 申请号： | 99815464.4 | 申请日： | 1999-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1333999A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | G·C·史密斯;M·佩蒂 | 申请（专利权）人： | 联合讯号公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,钟守期 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种金属包盖的层压制品,包括一层载片(21)、一层脱模剂层(22)、一层半透明的金属层(10)和一层沉积在该导电的金属层(10)上的光致介电层(12)及一种利用金属包盖的层压制件形成一种中间层通道(interlayervia)(32)的方法,该方法是使由该金属包盖的层压制件制成的电路板中间体至少一部分曝光,通过光照透该半透明金属层(10)一段充足的时间,使之形成曝光或未曝光的光致介电质部分,然后脱除该光致介电层(12)的曝光或未曝光部分及脱除覆盖在光致介电层(12)曝光或未曝光部分上相应的半透明金属层(10)部分,形成中间层通道(32)。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 中间层 通道 有用 压制 体前体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属包盖的层压制品，包括：(a)具有第一表面和第二表面的载片；(b)一层覆盖在载片第一表面上的脱膜剂层；(c)一层半透明金属层，包括沉积在该脱膜剂层上厚约50-3000埃的至少一层导电金属层；及(d)一层沉积于该导电金属层上的光致介电层。
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