[发明专利]生产中间层通道及对其有用的层压制体前体的方法

说明书

发明背景

1、发明领域

本发明包括一种与底物相关联的金属包盖(metal-clad)的层压制件，其中该金属包盖的层压制件包括一层半透明金属层，该半透明金属层很薄，足以让光化光穿透到达其下的光致介电层。本发明也包括一种利用包括半透明金属层的金属包盖层压制件生产具有中间层通道的电路板的方法。

2、相关技术说明

为满足顾客对高功能及低成本计算机及电子设备的需求，电子工业还在不断寻求高产品性能。其中，电子工业正用来增强性能的方法是设计其电路线路及间隔空间更小、更精细的电路板。增加线路密度会使电路层更少，电子器件更小。另外，电子工业也正转向利用微通道的组合技术。利用非常微细的网眼(通道)来连接介电质电路层的多层电路板，使每网眼板面积缩小，而电路显著致密。

现行电路板面设计要求底物材料上可高精度地形成极为精细的线路及间隔空间。金属箔一般是电路板上形成电路线路的一种优选底物。这种金属薄膜最通常是通过电沉积方法来形成的。电沉积铜薄膜一般必须有一最小限定厚度，＞1微米，以避免破洞或间断性。目前工业使用的金属箔一般至少5微米厚。印刷电路板中采用较薄金属箔，可形成更密集的压缩线路，并可降低生产成本。因此，发展制取薄铜箔的方法有着重要的意义。现行方法在层压制品上制取和放置非常薄的金属箔是受到限制的。U.S.09/075,732披露了一个利用生产薄金属片制件的方法，来制备印刷电路板层的实施例，在此引以参考。

用可光致成像介电材料制造合成多层印刷电路板的光通道方法(photovia processes)已得到发展。在这些方法中，将光致介电质涂在构图芯上，并使之光致成像，界定其通道孔。然后对通道孔与介电层表面一起镀铜。US5,354,593将两种光致介电质顺序层压及光致成像在导电芯上，界定其通道孔，然后对通道孔镀铜。US5,451,721生产了一种多层印刷电路板，采用的是在其表面有金属线路的芯上涂敷一层光敏树脂层的方法。成像形成通道后，用非电(化学)涂镀技术在该树脂层上沉积一层铜。US5,334,487在底物上制取了一层构图层，采用的是在铜箔反面上涂敷不同光敏组合物并使其曝光的方法。对一侧面进行显影及刻蚀铜，然后显影另一面，并使整个孔眼金属化。对US5,354,593、5451,721及5,334,487在此均引以参考。

现行高密度合成技术主要依赖于通过溅射金属沉积或无电接种方法使之金属化的通道孔及介电层。可采用活性离子刻蚀、在有光活性介电质时的光刻蚀、湿刻蚀，或投影烧蚀方法来形成通道。由于与现行印刷接线板的设备相符，光致介电质正成为最引人注意的办法。随后的金属层，属于溅射或无电沉积上的金属层，是作为对成型电路中的构图电镀或面板电镀的种子层而加以涂镀的。溅射沉积是优选的，因为它属于干法处理，但现行印刷接线板的基础设施不包括溅射技术，所以这种技术仅限于小的印刷接线板。美国专利申请US09/054,264及09/054,263披露了可用于制备包括中间层通道的电路板的方法及其制品的实施例，在此引以参考。无电接种对许多电路板工艺都是可能的，但其步骤要求电路板曝露于恶劣的pH湿法下，并使种子层均匀性变差，导电性低、蚀刻后在介电质内残留金属。因而需要一种能构成高密度电路通道，符合许多现行接线板方法的技术。

发明综述

本发明目的在于提供一种金属包盖的层压制品，用于生产包括中间层通道的印刷电路板。

本发明另一个目的在于提供一种其中包括至少一层利用单光成象步骤的中间层通道的prepeg及/或电路板的生产方法。

本发明涉及一种金属包盖的层压制品，包括一层有第一及第二表面的载片、一层覆盖于该载片第一表面的脱模剂层、一层包括至少一层沉积于脱模剂层上其厚约50-3000埃的导电金属层、一层光致介电层、及一层沉积在该导电金属层上的任选粘结剂层。

本发明也涉及生产中间层通道的方法。该中间层通道是用制备电路板中间体的方法来制造的，该中间体包括(1)一层底物；(2)一层沉积在该底物上的光致介电层；(3)一层半透明金属层；及(4)至少一层嵌入电路。该中间层通道的形成，采用了对该电路板中间体至少一部分进行曝光的方法，使光透过该半透明金属层一段充足的时间，形成已曝光及未曝光的光致介电质部分。在对光源一次曝光后，除去曝光或未曝光的光致介电层部分及覆盖该光致介电层的曝光或未曝光部分的相应半透明金属层部分，以形成通道。

附图简述