[发明专利]产生二维或三维导电或半导电结构的方法,擦除该结构的方法及产生上述电路结构所用的电场发生器/调制器无效
申请号: | 99804437.7 | 申请日: | 1999-01-28 |
公开(公告)号: | CN1294755A | 公开(公告)日: | 2001-05-09 |
发明(设计)人: | P·-E·诺尔达尔;G·I·莱斯塔德;H·G·古德森 | 申请(专利权)人: | 薄膜电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/64 | 分类号: | H01L21/64;H01L51/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永,陈景峻 |
地址: | 挪威*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一种在复合基体中产生二维或三维导电或半导电结构的方法中,其中的基体是由两种或多种空间上隔开的材料构成的,一电场施加到各个材料上,或者电场是根据一协议而空间场调制的,上述协议代表使上述材料结构响应于所述电场所产生的预定导电或半导电结构的图案。所述材料结构组成的基体因此包括这种三维结构。在一种全面擦除的方法中,对基体施加一电场,直到基体中的材料响应于电场全部到达非导电态。在能构图或产生导电或半导电结构的电场发生器/调制器(EFGM)中,两个电极装置(E1,E2)包括在平行的平面内相互间隔开提供的平行条形(21,22),由此形成矩阵状结构。电极装置(E1,E2)是连接到电源(23)的过交连器件(24,25)。EFGM(20)适于在电极器件(E1,E2)中间接收薄膜材料以便产生所述结构。 | ||
搜索关键词: | 产生 二维 三维 导电 结构 方法 擦除 上述 电路 所用 电场 发生器 调制器 | ||
【主权项】:
1.一种在复合基体中产生二维或三维导电或半导电结构的方法:其中的基体是由以一个或多个在空间上分开的同质材料结构提供的一种或多种材料分别组成的;其中的材料响应于所供给的能量可产生状态的特定和/或化学变化,从而引起由非导电态至导电态或半导电态或是相反的转变,或者是材料导电模式的转变;其中的每种材料结构都制成薄层的形式,特征在于通过为单独的一层施加具有指定场强的电场和/或具有使材料对由电场供给的能量产生特定响应的特性的电场,在每种情况下按照预定的协议对电场的空间调制代表在相关的材料结构中预定的导电或半导电结构的图形,借此在各个层中响应于电场所供给的能量,产生按协议预定图形的二维导电或半导电结构,然后优选所得的两层或更多层而成为堆叠结构,这样由相邻的各个单层形成的复合基体提供了三维的导电或半导电结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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