[发明专利]高速电镀方法及其装置无效
| 申请号： | 99111000.5 | 申请日： | 1999-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1247239A | 公开（公告）日： | 2000-03-15 |
| 发明（设计）人： | 杨炅凖 | 申请（专利权）人： | 株式会社KEFICO;大东金属化学 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 朱登河,顾红霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种高速电镀的方法及装置。零件被装入每个电镀溶液在其中循环的电镀组元中。在电镀溶液循环的同时,通过一个可程序化的整流器向电镀组元提供预定大小的电流,使零件在电镀溶液中被电镀。接着,将零件从电镀组元卸载。如果向电镀组元提供了预定大小的电流,则零件进入后续处理工艺。如果未向电镀组元提供预定大小的电流,则零件被剔除。该方法的装置能够使得电镀可以高速进行,并能获得质量稳定的涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 电镀 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种高速电镀方法，包括下列步骤：将零件装入每个电镀溶液流通循环在其中的电镀组元中；在电镀溶液循环时，每一个电镀组元由单独的程序化的整流器提供预先确定大小的电流，用电镀溶液对零件电镀；从电镀组元将零件卸载，以及如果对电镀组元提供了预先确定大小的电流，则将零件进入后续处理工艺；否则，即如果对电镀组元没有提供预先确定大小的电流，则将零件剔除。
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