[发明专利]半导体器件

摘要

利用应力缓冲膜把半导体芯片叠置在绝缘基板上，同时(a)在由于热膨账产生的应力密度最高区域的芯片周围部分连接应力缓冲膜，在绝缘基板的周围部分设置遮蔽用电极，则减少了芯片和信号用电极的分担应力。(b)在芯片周围连接遮蔽层应力缓冲膜。或对于绝缘基板上的每个信号用电极，设置同轴状筒形遮蔽层阵列。(c)制造装配散热片的封壳。(d)绝缘基板，密封材料，封壳等构件任何一个构件，由包含重氢的树脂构成。

主权项

1.一种半导体器件，其特征是具有：在主面上形成电路元件的半导体芯片；具有和用于在主板上安装该半导体芯片的所述的半导体芯片实质上相同面积的绝缘基板；在该绝缘基板主面以引线栅格阵列结构设置的信号用电极；设置在所述绝缘基板主面周围部分，以包围所述的信号用电极，同时接地或连接电源电位，以遮蔽所述的信号用电极的遮蔽用电极；粘接在所述的半导体芯片主面和所述的绝缘基板背面各面的周围部分，缓和半导体芯片产生的应力的应力缓冲膜；在所述的半导体芯片主面和所述的绝缘基板背面之间密封的树脂密封材料；具有和所述的半导体芯片实质上相同面积、容纳树脂封装的所述的半导体芯片和所述的应力缓冲膜以及所述的绝缘基板的树脂封壳；所述的绝缘基板在背面具有载体膜，所述的载体膜包含能切换所述的芯片电极和所述的信号用电极或所述遮蔽用电极的电连接方法的内部电路；将绝缘基板主面的信号用电极和遮蔽用电极连接在主板的电极上。