[实用新型]半导体晶片承载装置无效
| 申请号： | 98207093.4 | 申请日： | 1998-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN2421271Y | 公开（公告）日： | 2001-02-28 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体晶片承载装置,其条带承载座设有一个以上用于装设半导体晶片的承载部;防焊胶布贴设粘着于条带承载座的下缘。本实用新型具有使生产简易化,材料可以重复再利用,相应地使成本降低,且半导体晶片加工面积缩小,脚位准确,静电干扰少及减少诸如短路、断路接错等故障的发生的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 承载 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体晶片承载装置，其特征在于：其条带承载座设有一个以上用于装设半导体晶片的承载部；防焊胶布贴设粘着于条带承载座的下缘。
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