[发明专利]一种活动微电子机械的制作方法无效
| 申请号： | 98123247.7 | 申请日： | 1998-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1139308C | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 田扬超;刘刚;洪义麟;付绍军;胡一贯 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230026*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明活动微电子机械的制作方法，特征是在现有LIGA技术的电铸工艺前，将含微电子机械光刻胶图形的金属基片置于含固体润滑剂0.5％-25％重量比的电镀液中电镀至所需厚度；所述固体润滑剂选用二硫化钼(MoS2)或/和碳60(C60)；电镀液可从现有电镀液中选择；本方法工艺简单，有效地解决了微电子机械的润滑和磨损问题，是对LIGA技术制作活动微电子机械的方法的完善和拓展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 活动 微电子 机械 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种活动微电子机械的制作方法，包括采用LIGA、准LIGA或激光LIGA技术的如下步骤：①.在金属基片上制作牺牲层，作为制作微电子机械活动接触面的导电层；②.在已制作牺牲层的金属基片上制作光刻胶层，通过光刻制作微电子机械的光刻胶图形；③.在已制作光刻胶图形的金属基片上进行电铸，形成微电子机械的金属构件；④.去除光刻胶和牺牲层，得到活动的微电子机械；其特征是在上述电铸工艺③之前，将含微电子机械光刻胶图形的金属基片置于含固体润滑剂0.5％-25％重量比的电镀液中电镀至所需厚度；所述固体润滑剂选用二硫化钼(MoS2)或/和碳60(G60)。
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