[发明专利]有动态自放大存储单元的DRAM单元装置及其制造方法无效
| 申请号: | 98115135.3 | 申请日: | 1998-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN1143391C | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
| 发明(设计)人: | W·克劳斯赫纳德;F·霍夫曼 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
| 主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/82 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马铁良;王忠忠 |
| 地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 在自放大的动态存储单元装置中,每个存储单元具有一个选择晶体管,一个存储晶体管和一个二极管结构。选择晶体管和存储晶体管是垂直MOS晶体管,并且是互相叠起布置的。它们经一公共源/漏区(7')互相连接。存储晶体管的一个源/漏区(2)与一个电源线连接,选择晶体管的一个源/漏区(5')与一个位线连接,选择晶体管的栅极(19)与一个字线连接。二极管结构(11,12,14)连接在存储晶体管的公共源/漏区(7')和栅电极(11)之间。 | ||
| 搜索关键词: | 动态 放大 存储 单元 dram 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.DRAM单元装置,-其中,在一个衬底(1)中集成地配置大量动态自放大存储单元,-其中,每个存储单元具有一个选择晶体管,一个存储晶体管和一个二极管结构,-其中,选择晶体管和存储晶体管是各自构成相对于衬底的一个主面的垂直MOS晶体管,-其中,选择晶体管和存储晶体管是互相叠起布置的,并且经一个公共的源/漏区域(7’)互相连接,-其中,存储晶体管的一个源/漏区(2)是与一电源线连接的,选择晶体管的一个源/漏区(5’)是与一个位线连接的,并且选择晶体管的栅电极(19)是与一字线(17’,19)连接的,并且该二极管结构(11,12,14)是连接在公共源/端区(7’)和存储晶体管的栅电极(11)之间的,-其中,该衬底(1)具有各柱体(9),它们是垂直于衬底主面布置的,-其中,选择晶体管和存储晶体管是各自布置的各柱体(9)之一的各侧壁上的,在此选择晶体管和存储晶体管的各栅电极(11,19)和该二极管结构(12,14)环状地包围这些柱体(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





