[发明专利]引线框及用此引线框来制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 98105823.X | 申请日： | 1998-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1194464A | 公开（公告）日： | 1998-09-30 |
| 发明（设计）人： | 铃木慎一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 引线框和制造半导体器件的方法,可能方便高效制造带有许多引线的小尺寸半导体器件而当安装到电路板上时很少遇到引线之间的短路。引线在其中间位置处有弯曲,使其排列间距在离岛较远的区域中比较近的区域中更大,并在弯部与岛之间制作连杆。半导体芯片安装后与其周围部分一起密封在树脂铸模中,切开引线侧边清除进入引线之间的连杆部分。在岛的一个侧边中制作突起,在金属丝键合过程中,此突起被压向平台。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框，它包含一个用来安装半导体芯片的岛、多个具有连接于或紧靠于上述岛的一端的引线，所述引线安置成在靠近上述岛的第一区域中以彼此间的第一间距彼此大致平行以及在邻近于上述第一区域且离上述岛更远的第二区域中以彼此间大于上述第一间距的第二间距彼此大致平行、以及用来将上述多个引线连结到一起的一个连杆，其中所述的连杆连结上述第一区域中的上述多个引线。
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