[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的非接触式IC卡（100）具有多张线圈片（11、12、…1n），在各线圈片（11、12、…1n）的表面上分别形成线圈状图形的导电层（L1、L2、…Ln），通过使线圈片（11、12、…1n）重叠就形成一个天线线圈（L），在IC卡（100）的制造方法中，使带状线圈片（110、120、130、…）在长度方向上具有间隔地排列形成许多线圈状图形的导电层（L1、L2、L3、…）及在长度方向上具有间隔地排列形成许多送料孔（110b、120b、130b、…），用具有与送料孔（110b、120h、130b…）嵌合的凸起的滚筒（31）将带状线圈片（110、120、130、…）拉出。$#!

主权项

1.一种IC卡装置，其特征在于，包括：具有围住电子元件(4)那样形成的贯通孔(1a)、并以围住该贯通孔的状态形成线圈状图形的第1导电层(L2)的第1线圈片(12)；及具有围住电子元件(4)那样形成的贯通孔(1a)、并以围住该贯通孔的状态形成线圈状图形的第2导电层(L1)、且重叠在所述第1线圈片(12)上的第2线圈片(11)。