[发明专利]塑性网格焊球阵列组件无效
| 申请号： | 97110352.6 | 申请日： | 1997-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1168617A | 公开（公告）日： | 1997-12-24 |
| 发明（设计）人： | 弗朗西斯克·加伯里;斯蒂芬·奥格尤尼 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 于静 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种带有面积可变的导电金属焊点的塑性网格焊球阵列电子封装件。为了补偿弯曲对最终封装件的影响，中央焊点比靠近边缘的焊点更大。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 网格 阵列 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用来制造网格焊球阵列电子组件的印刷电路板(PCB)，此PCB在第一表面上有多个可与焊料合金的多个大体球形的部位相连接的导电金属焊点，其特征是多个焊点具有可变的表面面积。
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