[发明专利]半导体圆片湿法工艺设备无效
| 申请号： | 97101061.7 | 申请日： | 1997-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1110069C | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 韩石彬 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30;H01L21/302 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄敏 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体圆片湿法工艺设备，它利用处理液流动施行圆片湿法工艺，通过把处理液输送到处理容器体，而处理容器体中具有插入多个圆片的圆片装载座，且在其底部形成排出孔，并使所供给的溶液通过所述排出孔排出，其中所述处理容器体包括在内侧有一个上处理液供给器，用于自所述插入圆片上面供送处理液，及一个横向处理液供给器，用于自所述插入圆片横向供给处理液，以便把处理液送入处理容器体，所述上处理液供给器包括形成使溶液溢出所述处理容器体的液道，所述液道形成于所述处理容器体壁的周围；以及用于把处理液送到所述液道的供液管；并且所述横向处理液供给器包括在所述处理容器体的内壁上形成的多个喷出孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 湿法 工艺设备 | ||
【主权项】：
1、一种半导体圆片湿法工艺设备，它利用处理液流动施行圆片湿法工艺，通过把处理液输送到处理容器体，而处理容器体中具有插入多个圆片的圆片装载座，且在其底部形成排出孔，并使所供给的溶液通过所述排出孔排出，其中所述处理容器体包括：在内侧有一个上处理液供给器，用于自所述插入圆片上面供送处理液，及一个横向处理液供给器，用于自所述插入圆片横向供给处理液，以便把处理液送入处理容器体，所述上处理液供给器包括：形成使溶液溢出所述处理容器体的液道，所述液道形成于所述处理容器体壁的周围；以及用于把处理液送到所述液道的供液管；并且所述横向处理液供给器包括在所述处理容器体的内壁上形成的多个喷出孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG半导体株式会社，未经LG半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97101061.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软化胶泥及其制作工艺
- 下一篇：阀杆旋转角度启闭的撑拢式阀门密封结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
